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三星(SAMSUNG)
三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用
三星
Exynos 2600
2nm
芯片
Galaxy S26
|
2025-09-04
三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴
手機與無線通信
三星
智能手機
SoC
Exynos
|
2025-09-04
美國撤銷三大半導(dǎo)體企業(yè)在華的設(shè)備豁免
半導(dǎo)體
三星
英特爾
SK海力士
|
2025-09-02
中國抨擊美國撤銷英特爾、三星和海力士的 VEU 授權(quán)
EDA/PCB
中國
美國
英特爾
三星
海力士
VEU授權(quán)
|
2025-09-02
三星和SK海力士失去美國芯片裝備豁免
EDA/PCB
三星
SK海力士
芯片裝備豁免
|
2025-09-01
美國撤銷對三星、SK 海力士的中國芯片制造工具許可證：解碼市場影響
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
海力士
晶圓廠
NAND
|
2025-09-01
代工屆的“孫劉聯(lián)合”，三星欲攜手英特爾合作追趕臺積電
EDA/PCB
代工
三星
英特爾
臺積電
封裝
玻璃基板
|
2025-09-01
2025年第二季度全球DRAM市場分析
網(wǎng)絡(luò)與存儲
DRAM
SK海力士
三星
美光
HBM
|
2025-08-28
三星與SK海力士擬放緩2025年NAND投資計劃
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
SK海力士
NAND
|
2025-08-26
據(jù)報道英特爾開始授權(quán)玻璃基板技術(shù)，可能為三星和 Absolics 帶來潛在提升
EDA/PCB
英特爾
三星
Absolics
|
2025-08-22
傳特朗普強行入股英特爾/臺積電/三星/美光
EDA/PCB
特朗普
英特爾
臺積電
三星
美光
|
2025-08-21
據(jù)報道，三星趁機招募英特爾人才，聘請玻璃基板和封裝專家
EDA/PCB
三星
英特爾
封裝
|
2025-08-21
臺積電2nm制程計劃將對所有客戶“不打折、不議價”，價格比3nm高出約50%-66%
臺積電
2nm
3nm
三星
|
2025-08-21
據(jù)報道，美國考慮在 CHIPS 法案的受益者中投入股份，增加了臺積電和三星的風(fēng)險
國際視野
臺積電
三星
美光
美國
芯片法案
|
2025-08-20
據(jù)報道，三星將在 2027 年為特斯拉供應(yīng) 8 英寸 OLED 屏幕，可能用于 Optimus 機器人
機器人
三星
人形機器人
特斯拉
|
2025-08-19
據(jù)報道，三星在 2025 年上半年 DRAM 市場份額降至 33%，押注 HBM 和 DDR5 復(fù)蘇
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
DRAM
存儲
|
2025-08-15
據(jù)報道，三星計劃在橫濱建立耗資1.7億美元的芯片封裝研發(fā)中心，預(yù)計將于2027年3月開放
EDA/PCB
三星
晶圓代工
研發(fā)中心
美國
|
2025-08-14
陸行之揭特斯拉AI芯片轉(zhuǎn)單三星背后原因
EDA/PCB
特斯拉
AI芯片
三星
臺積電
|
2025-08-13
三星加速布局美國市場，投資或達500億美元
EDA/PCB
三星
泰勒
2 納米
|
2025-08-12
三星可能將泰勒的投資增加至500億美元以上，有望成為美國第二大晶圓廠。
EDA/PCB
三星
晶圓代工
美國
|
2025-08-11
蘋果稱將從三星德克薩斯州工廠采購芯片
手機與無線通信
蘋果
三星
德克薩斯
|
2025-08-07
特斯拉尋求三星供應(yīng) A16 芯片—據(jù)報道用于超級計算機和機器人，而非汽車
機器人
特斯拉
三星
機器人
|
2025-08-04
三星確認Exynos 2600為首款2nm旗艦智能手機芯片
手機與無線通信
三星
Exynos 2600
2nm
旗艦智能手機芯片
|
2025-08-01
Merifund Capital Management 分析三星與特斯拉的交易
EDA/PCB
Merifund
三星
特斯拉
|
2025-08-01
馬斯克成為左右半導(dǎo)體制造格局的平衡穩(wěn)定器
EDA/PCB
馬斯克
半導(dǎo)體制造
三星
臺積電
英特爾
|
2025-08-01
InterDigital與三星結(jié)束仲裁并宣布簽署新的許可協(xié)議
國際視野
InterDigital
三星
|
2025-07-31
半導(dǎo)體行業(yè)前5%的公司包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤
半導(dǎo)體
英偉達
臺積電
博通
AI
三星
HBM
|
2025-07-31
Groq 削減 2025 年收入預(yù)期 15 億美元，對三星晶圓廠造成打擊
智能計算
Groq
三星
人工智能
|
2025-07-31
為什么三星的頂尖人才會被SK海力士奪走
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
SK海力士
|
2025-07-30
為何不選臺積電？馬斯克砸4900億下單三星 專家揭5大變心關(guān)鍵
智能計算
臺積電
馬斯克
三星
|
2025-07-30
馬斯克棄臺積電 三星搶下特斯拉5千億肥單 韓媒爆真相殘酷
EDA/PCB
馬斯克
臺積電
三星
特斯拉
|
2025-07-30
三星晶圓代工迎來救星？特斯拉確認165億美元訂單
EDA/PCB
三星
晶圓
代工
特斯拉
臺積電
|
2025-07-29
三星的勝利、英特爾的回調(diào)以及不斷變化的芯片格局
EDA/PCB
三星
英特爾
芯片格局
|
2025-07-29
特斯拉和三星具有里程碑意義的 160 億美元半導(dǎo)體交易背后
汽車電子
特斯拉
三星
半導(dǎo)體
|
2025-07-29
165億美元！三星獲特斯拉超級訂單
EDA/PCB
三星
特斯拉
|
2025-07-29
HBM 混合鍵合需求據(jù)報道在 2025 年下半年上升，BESI 和 ASMPT 展望增長
網(wǎng)絡(luò)與存儲
HBM
三星
存儲
|
2025-07-28
SOCAMM 在 HBM 之后點燃新的內(nèi)存戰(zhàn)——三星和 SK 海力士加入競爭
網(wǎng)絡(luò)與存儲
英偉達
存儲
三星
海力士
SOCAMM
|
2025-07-23
日本啟動2nm制程晶圓測試生產(chǎn)
2nm
制程
晶圓
三星
臺積電
|
2025-07-22
據(jù)報道三星派遣芯片團隊赴德克薩斯州，引發(fā)美國客戶交易傳聞
EDA/PCB
三星
美國
晶圓代工
|
2025-07-18
三星已獲得蘋果 2026 折疊手機的獨家 OLED 面板訂單
光電顯示
三星
折疊屏手機
Apple
|
2025-07-11
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