提問：全球半導體制造競爭最慘烈的國家是哪個？

現(xiàn)在的答案一定是大而美的阿美利加。得益于先后兩位大統(tǒng)領(lǐng)的政策扶持，目前全球能夠量產(chǎn)3nm工藝的三家晶圓廠都在美國建立了晶圓廠服務(wù)美國本地客戶，同時還加上在成熟晶圓市場突然發(fā)力的德州儀器。只不過三家先進晶圓廠最近的境遇實在是天壤之別。臺積電被高看未來市值可能逼近3萬億，而英特爾短短18個月內(nèi)裁員超三成，三星電子2025年第二季度其芯片制造部門的營業(yè)利潤同比下降94%，但下降是由巨大的庫存成本推動的。 

當人們認為半導體制造市場臺積電將一騎絕塵之際，愛出風頭的馬斯克出手了，一張價值165億美元的代工合同送給風雨飄搖的三星半導體，而訂單的主體是三星美國德州泰勒工廠，這家在一個月前還因為缺乏客戶而面臨無法開工窘境的工廠忽然之間迎來了接近設(shè)計最大產(chǎn)能半數(shù)規(guī)模的訂單，現(xiàn)在可能泰勒工廠要做的事情就是趕緊加快建設(shè)步伐以及招募員工，千萬不要耽擱了2026年的投產(chǎn)計劃。 

三星晶圓制造新代言人——馬斯克 

泰勒工廠是三星踐行美國晶圓制造的行動，去年12月作為《芯片法案》的一部分，拜登政府承諾提供 47.5 億美元支持三星德克薩斯州的半導體工廠。美國前商務(wù)部長吉娜·雷蒙多當時表示，這筆資金將確保美國保持“源源不斷”的人工智能和國家安全應(yīng)用所必需的芯片。相比于臺積電亞利桑那工廠的轟轟烈烈，三星泰勒工廠因為種種原因始終是個“反面典型“，建設(shè)進展緩慢，進度缺乏保障，員工招募遲滯，甚至連意向客戶都寥寥無幾。 

三星和特斯拉之間的合同據(jù)馬斯克自己透露165億僅僅是保底金額，即使按照分攤到8年（2026-2033）時間內(nèi)，每年的合同金額也超過了20億美元（這個數(shù)字約是整個三星晶圓代工業(yè)務(wù)現(xiàn)在年營收的四分之一），對三星目前泰勒工廠生產(chǎn)能力來說，這筆訂單幾乎確保工廠在投產(chǎn)前幾年不會面臨嚴重虧損，而這點目前臺積電的亞利桑那工廠都沒有做到。在解釋為何選擇三星的泰勒工廠做代工伙伴而非更穩(wěn)妥的臺積電，馬斯克給出的最大理由似乎是泰勒工廠離他很近，“三星同意允許特斯拉協(xié)助最大限度地提高制造效率。這是一個關(guān)鍵點，因為我將親自走在這條線上，以加快前進的步伐。而且這個工廠位置很方便，離我家不遠”。這么看，剛剛卸任DOGE部長位置并回歸企業(yè)家身份的馬斯克，似乎又要在自己身上貼上“三星晶圓廠經(jīng)理”這個標簽。 

相比于特斯拉的巨額訂單給三星回了一口血帶來的影響，馬斯克的話似乎引發(fā)整個晶圓代工格局的新變化。想象一下，看到馬斯克穿著兔子服在晶圓廠內(nèi)與產(chǎn)線操作員交談，在商務(wù)領(lǐng)域呆滯刻板的韓國技術(shù)員該如何面對這樣一個可能顛覆整個芯片制造行業(yè)的人不容置喙的指手畫腳？更重要的是，馬斯克可能會親自上陣跟半導體設(shè)備供應(yīng)商進行性價比談判和設(shè)備定制，過去這種定制權(quán)力似乎只屬于英特爾……，甚至馬斯克的超級工廠概念和機器工人概念將會影響多少三星泰勒工廠的運營，泰勒工廠是否會臨時修改設(shè)計圖紙來迎合馬斯克的芯片采購需求，這些都不是天方夜譚。 

從業(yè)界分析來看，假設(shè)每片12英寸晶圓的成本為2萬美元，每片晶圓上可切割300個芯片，且良率達到100%，那么這份165億美元的合同將在8年內(nèi)生產(chǎn)出2.475億個芯片。即便將良率調(diào)整為70%，并假設(shè)每輛車使用2個芯片，這一產(chǎn)量仍遠超Tesla當前的電動車銷售規(guī)模。根據(jù)財報數(shù)據(jù)，Tesla在2023年和2024年分別僅售出180萬輛和179萬輛電動車，訂單量與實際需求顯然不成比例。解釋只有一個，就是這次合作的不是簡單的特斯拉汽車芯片，而是包含特斯拉未來的機器人和AI計劃等全面的產(chǎn)品合作。 

當然，特斯拉并不是第一次跟三星合作，目前，三星生產(chǎn)特斯拉的AI4芯片，該芯片主要應(yīng)用于全自動駕駛輔助系統(tǒng)。當然，特斯拉始終確保自身供應(yīng)鏈多元化，包括臺積電（臺積電），該公司計劃最初在中國臺灣生產(chǎn)特斯拉的AI5芯片，后來轉(zhuǎn)向在亞利桑那州生產(chǎn)。這次特斯拉選擇三星合作新A16芯片的合同表明，特斯拉的戰(zhàn)略包括準備多代人工智能處理器，以增強其自動駕駛汽車開發(fā)計劃。 

其實從商務(wù)角度上看，特斯拉選擇泰勒工廠有很多理由，首先特斯拉現(xiàn)在擁有有保證的前端芯片供應(yīng)鏈：美國采購、抗關(guān)稅、汽車級芯片產(chǎn)能，更重要的是，這種龐大的訂單額度可以讓泰勒工廠為特斯拉單獨開辟一條生產(chǎn)線，這是臺積電曾經(jīng)多次拒絕過的蘋果的特權(quán)要求。相比于臺積電的亞利桑那工廠，產(chǎn)能也許是馬斯克最看重的一環(huán)，在臺積電無法保證足夠產(chǎn)能留給特斯拉的前提下，三星的介入無疑是馬斯克深思熟慮后更有利的選擇。好吧，起碼這筆訂單如果正常運作，那么馬斯克現(xiàn)在可以為其機器人、汽車等重點產(chǎn)品確保最關(guān)鍵的人工智能芯片產(chǎn)能，這種產(chǎn)能讓特斯拉完全不用看英偉達和臺積電的臉色。 

受傷的只有英特爾 

拿下特斯拉龐大的訂單，加上可能到來的高通先進工藝訂單，三星晶圓代工業(yè)務(wù)似乎在短短兩個月內(nèi)從地獄回到天堂，現(xiàn)在泰勒工廠可以全速推進，先進工藝也有錢繼續(xù)支持研發(fā)，甚至未來產(chǎn)線流程和運營都可以學習借鑒馬斯克，下一步是時候該好好整理一下自己面臨的HBM困境了。

全球晶圓制造和封測市場份額占比變化（24Q1-25Q1）

上一個季度三星半導體的利潤表現(xiàn)令人失望，凸顯了這家全球最大存儲芯片制造商面臨的日益嚴峻的挑戰(zhàn)。該關(guān)鍵業(yè)務(wù)部門的營業(yè)利潤僅為 4000 億韓元（2.88 億美元），遠低于分析師普遍預(yù)期的 2.73 萬億韓元。這一短缺主要歸因于其代工部門的虧損不斷增加以及美國收緊了對高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片的出口管制。雖然三星依然是存儲芯片的領(lǐng)導者，但其領(lǐng)先優(yōu)勢逐漸縮小，特別是在AI應(yīng)用所需要的HBM芯片方面，三星的地位仍然脆弱。它一直在努力獲得英偉達對其最新產(chǎn)品的認證，這使得競爭對手SK海力士能夠在快速擴張的人工智能內(nèi)存市場中建立主導地位，而另一個主要競爭對手美光則利用美國制造的優(yōu)勢更好地拉近與英偉達和AMD的距離。分析師估計，三星如果能夠通過英偉達的認證，出貨的HBM3E 可能貢獻高達20億美元的年化收入，這筆款項本可以在更廣泛的行業(yè)低迷的情況下提振其內(nèi)存業(yè)務(wù)。 

但是， SK海力士利用其 1b DRAM 技術(shù)實現(xiàn)了更高的良率和更快的生產(chǎn)爬坡時間，使其比三星基于1a的 HBM3E 具有性能優(yōu)勢。三星的1c DRAM是專為HBM4設(shè)計的技術(shù)，代表了其在人工智能驅(qū)動內(nèi)存領(lǐng)域重拾動力的最雄心勃勃的努力。截至 2025 年第二季度，該公司已經(jīng)突破了一個關(guān)鍵的產(chǎn)量障礙，生產(chǎn)率提高到 30-40%。這一進展是在全英賢副會長的領(lǐng)導下通過重新設(shè)計的流程實現(xiàn)的，使 2025 年底的量產(chǎn)有望實現(xiàn)。然而，延誤仍然存在。原定的1c DRAM 量產(chǎn)時間表（2024 年底）已被推遲，迫使三星將其HBM4 路線圖推遲到 2026 年。這種滯后并非微不足道：SK 海力士和美光已經(jīng)在 2025年初對 HBM4 進行樣品送檢，并計劃于 2026 年生產(chǎn)。三星的 HBM4 承諾 2.0 TB/s 帶寬和 2048 位接口，如果及時部署，仍然可以脫穎而出，但時間已經(jīng)非常窘迫了。 

目前三星的計劃是對代工和內(nèi)存部門的垂直整合以提供潛在的優(yōu)勢。通過內(nèi)部化HBM4 生產(chǎn)，三星可以比依賴第三方代工廠的競爭對手更有效地為AMD和NVIDIA等客戶定制其產(chǎn)品。然而，這一優(yōu)勢取決于解決產(chǎn)量問題和迅速擴大生產(chǎn)規(guī)模，三星的1c DRAM是否能夠縮小性能差距，或者延遲是否會鞏固 SK 海力士和美光作為下一代 HBM 競賽中主導者的地位。 

對于臺積電來說，失去特斯拉的訂單不是什么好消息，但也不能說有多糟糕。畢竟馬斯克要的肯定很多，而且會插手很多，這點當年的蘋果都沒做到，馬斯克區(qū)區(qū)一年20億的訂單（訂單額只占臺積電營收3%）還不足以讓臺積電開放自己的工廠給合作方。而且亞利桑那工廠雖然規(guī)模宏大，但前期產(chǎn)能有英偉達、AMD以及蘋果、谷歌、微軟這幾家（或許還要加上英特爾）撐著，短期內(nèi)也沒啥大空間給野心很大的馬斯克。唯一不利的消息大概是，三星泰勒工廠的順利運營，進一步壓縮了臺積電在客戶面前的議價權(quán)，（亞利桑那工廠最受關(guān)注的）利潤可能會少一點，短期內(nèi)自己最大的對手三星似乎從奄奄一息又滿血復活了。

2025年一季度，臺積電在代工市場的份額占比高達67.6%，快接近壟斷了。

所以，真正受傷的可能只有英特爾一家了。畢竟英特爾將自己復蘇的關(guān)鍵押注在晶圓代工方面，而其晶圓代工業(yè)務(wù)最大的優(yōu)勢就是美國本地生產(chǎn)，如果三星泰勒工廠不能如期投產(chǎn)，那么自己的競爭對手只有一個產(chǎn)能可能排得滿滿當當?shù)呐_積電亞利桑那工廠，自己從臺積電手上拿下一些客戶或者分攤一些客戶訂單機會很大?，F(xiàn)在三星的泰勒工廠將如期投產(chǎn)，自己18A工藝已經(jīng)放棄供給代工市場，14A前途未卜，雖然號稱開放給客戶深度參與的機會，但是跟馬斯克自己說的要親自去產(chǎn)線走一走相比，著實不夠坦誠。按照泰勒工廠一年30-40億左右的訂單規(guī)模，英特爾面臨的潛在年代工訂單損失接近20億，這筆錢對于志在以代工業(yè)務(wù)實現(xiàn)“MIGA（讓英特爾再度偉大）“的管理層來說，似乎很難找到缺口。而英特爾目前披露的兩個主要目標客戶中，高通在2nm工藝上跟三星走得似乎更近，而蘋果無疑只是找TSMC的備選，曾經(jīng)合作密切的三星似乎比英特爾優(yōu)勢更大。

 現(xiàn)在，特斯拉和三星的合作似乎已經(jīng)達成，對三星半導體來說，特斯拉加上可能的高通也許會彌補在HBM上損失的訂單規(guī)模，從而繼續(xù)維持工藝開發(fā)所需的必要資本支出。而即將深度參與三星泰勒工廠運營的馬斯克，似乎注定要在晶圓代工這個領(lǐng)域再秀一把。不知道馬斯克的超級工廠概念是否能夠改變這項地球上最精密的自動化量產(chǎn)工藝的未來格局，畢竟相比于向東高傲向西卑微的韓國人，馬斯克似乎更愿意去擁抱華夏文明來面對臺積電的霸主地位。