當(dāng)一個(gè)產(chǎn)業(yè)中一家企業(yè)占據(jù)超過(guò)半數(shù)以上的市場(chǎng)份額，其他的廠商就需要抱團(tuán)取暖共同對(duì)抗同一個(gè)對(duì)手。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，雖然名義上都不是純代工企業(yè)，但從制程工藝到封裝技術(shù)方面來(lái)看，三星和英特爾才是真正半導(dǎo)體代工技術(shù)的二三把交椅。 

隨著臺(tái)積電的營(yíng)收有望突破千億美元大關(guān)，三星和英特爾紛紛將代工業(yè)務(wù)作為未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)。近日，據(jù)傳三星電子李在镕會(huì)長(zhǎng)作為韓美峰會(huì)經(jīng)濟(jì)特使訪美時(shí)，正在積極尋求與英特爾建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，以加強(qiáng)三星電子的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)。由于兩家企業(yè)的半導(dǎo)體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成為聯(lián)盟的重點(diǎn)話題。眼紅于CoWoS等封裝技術(shù)帶給臺(tái)積電的豐厚利潤(rùn)和巨額訂單（英偉達(dá)的AI芯片就是基于臺(tái)積電代表性封裝工藝基板上芯片（CoWoS）），三星電子正在投資封裝領(lǐng)域，這是英特爾相對(duì)實(shí)力較強(qiáng)的后端工藝，三星正在考慮使用英特爾在美國(guó)的封裝生產(chǎn)線。據(jù)報(bào)道，三星還在考慮使用英特爾的半導(dǎo)體玻璃基板技術(shù)。 

如果僅計(jì)算晶圓制造業(yè)務(wù)，三星電子的市場(chǎng)份額僅次于臺(tái)積電，如果計(jì)算晶圓制造和后端的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，英特爾領(lǐng)先于三星電子。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research根據(jù)銷(xiāo)售額進(jìn)行的2025年第一季度半導(dǎo)體制造工廠綜合份額調(diào)查，臺(tái)積電以35.3%的份額排名第一，英特爾以6.5%的份額排名第二。三星電子以5.9%的份額排名第四，僅次于ASE。
此前，三星電子在美國(guó)得克薩斯州泰勒市投資370億美元建設(shè)晶圓廠后，一直在考慮美國(guó)的額外投資，并且沒(méi)有與英特爾合作推進(jìn)封裝生產(chǎn)線的投資。不過(guò)隨著三星拿下特斯拉的大額訂單，三星電子將加強(qiáng)與英特爾的后封裝后處理合作，并大力追趕主導(dǎo)全球代工市場(chǎng)的臺(tái)積電。半導(dǎo)體行業(yè)人士表示，“據(jù)我們了解，三星電子正在考慮與英特爾建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的可能性，這很可能是在封裝領(lǐng)域的合作?！?br/> 半導(dǎo)體制造工藝分為在晶圓上雕刻電路制造芯片的前道制程和對(duì)制成的芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試的后端工藝。三星電子的代工技術(shù)被認(rèn)為在前道工藝上領(lǐng)先于英特爾，但英特爾在后端封裝技術(shù)方面具有優(yōu)勢(shì)。在全球半導(dǎo)體制造技術(shù)鏈條中，三星電子是制程工藝水平最接近臺(tái)積電的公司，而英特爾則是被認(rèn)為在后端封裝技術(shù)方面唯一能夠與臺(tái)積電相提并論的公司。熟悉英特爾的消息人士表示，“三星電子與英特爾合作的核心將是封裝”，“英特爾生產(chǎn)制造部門(mén)正在將混合鍵合封裝技術(shù)應(yīng)用于18A（2nm）工藝生產(chǎn)，雖然在全工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)上落后，但在封裝方面有明顯的優(yōu)勢(shì)。

混合鍵合是一種封裝技術(shù)，可將芯片堆疊在銅上，而芯片之間沒(méi)有“凸塊”。雖然尚未用于高帶寬內(nèi)存（HBM）等存儲(chǔ)半導(dǎo)體，但英特爾和臺(tái)積電已經(jīng)將該技術(shù)用于CPU和圖像傳感器（CIS）等封裝。

還有觀察稱，三星電子與英特爾的合作可能會(huì)在下一代半導(dǎo)體“玻璃基板”方面繼續(xù)進(jìn)行。與傳統(tǒng)塑料基板相比，玻璃基板因其更光滑的表面、更低的熱膨脹系數(shù)、高熱穩(wěn)定性、更薄的厚度以及改進(jìn)的電氣性能而受到關(guān)注，預(yù)計(jì)這些基板將用于高性能人工智能半導(dǎo)體。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“英特爾最近通過(guò)將其玻璃芯基板（GCS）技術(shù)轉(zhuǎn)換為許可方式，創(chuàng)建了一種產(chǎn)生利潤(rùn)的結(jié)構(gòu)”，并且“隨著開(kāi)發(fā)玻璃基板10多年的英特爾開(kāi)放技術(shù)，與三星電子的合作可以更順利地進(jìn)行。
三星機(jī)電還聘請(qǐng)了長(zhǎng)期在英特爾研究玻璃基板的高級(jí)工程師姜斗安擔(dān)任技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)和應(yīng)用工程執(zhí)行副總裁。姜斗安將在三星機(jī)電負(fù)責(zé)與玻璃基板相關(guān)的半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的技術(shù)分析和研發(fā)應(yīng)對(duì)策略。觀察稱，三星電子與英特爾的代工合作可能是韓美半導(dǎo)體合作的典范，以趕上占據(jù)全球市場(chǎng)70%以上的臺(tái)灣臺(tái)積電。

三星電子與英特爾的合作預(yù)計(jì)將以股權(quán)投資或合資企業(yè)（JV）的形式進(jìn)行，為特定業(yè)務(wù)目的共同投資資本、技術(shù)和人力。新加坡投資媒體SmartKarma報(bào)道稱，“從政治角度來(lái)看，三星電子與英特爾的合作完全符合特朗普的'拯救英特爾'政策”，“這次合作對(duì)三星和特斯拉的2nm AI6訂單也是一個(gè)非常大的利好，通過(guò)與英特爾的密切合作，三星在美國(guó)的芯片業(yè)務(wù)將進(jìn)一步擴(kuò)大”。