博通文章進(jìn)入博通技術(shù)社區(qū)

博通，推出下一代光學(xué)芯片技術(shù)

博通 200G/lane CPO技術(shù)專(zhuān)為下一代高基數(shù)縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。
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中美達(dá)成關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值單日暴漲6萬(wàn)億！

5月13日消息，美國(guó)時(shí)間周一，隨著中美兩國(guó)同意暫停對(duì)大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱(chēng)為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋(píng)果、英偉達(dá)、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國(guó)七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬(wàn)億人民幣），創(chuàng)下該集團(tuán)自4月9日以來(lái)的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國(guó)大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機(jī)制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過(guò)上周末中美談判達(dá)成暫緩“對(duì)等”關(guān)稅的臨時(shí)協(xié)議后，投資者如釋
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自研芯片進(jìn)展順利蘋(píng)果有望先后擺脫高通博通

2020年，蘋(píng)果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實(shí)現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色，蘋(píng)果自研基帶計(jì)劃也全面公開(kāi)，最快到2028年可以擺脫基帶方面對(duì)高通的依賴(lài)，2030年可能擺脫無(wú)線模塊對(duì)博通的依賴(lài)。值得注意的是，蘋(píng)果的基帶技術(shù)恰恰購(gòu)買(mǎi)自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時(shí)發(fā)現(xiàn)，內(nèi)置的基帶是蘋(píng)果自研第一個(gè)5G基帶芯片——Apple C1，基于臺(tái)積電4nm制程（高通Snapdragon X75
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預(yù)測(cè)：博通股票在未來(lái) 3 年內(nèi)可能飆升 100%

在觀察未來(lái)幾年具有最強(qiáng)上漲潛力的股票時(shí)，博通（NASDAQ： AVGO）位居榜首。這家芯片制造商陷入了最近的市場(chǎng)拋售，截至撰寫(xiě)本文時(shí)，2025 年下跌了約 20%。然而，該股在過(guò)去一年中仍上漲了 45% 以上。讓我們看看為什么 Broadcom 的股票在未來(lái)三年內(nèi)可能會(huì)翻倍或更多?，F(xiàn)在哪里投資 1,000 美元？我們的分析師團(tuán)隊(duì)剛剛透露了他們認(rèn)為目前最值得購(gòu)買(mǎi)的 10 只股票。繼續(xù) ?巨大的 AI 機(jī)會(huì)Broadcom 分為兩個(gè)部門(mén)：半導(dǎo)體解決方案和基礎(chǔ)設(shè)施軟件。該公司最初只專(zhuān)注于硬件，在過(guò)去幾
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英特爾18A制程搶單臺(tái)積電，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)和博通

臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來(lái)勢(shì)洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報(bào)告指出，英特爾在新任執(zhí)行長(zhǎng)陳立武帶領(lǐng)下，著重發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與代工能力，正積極爭(zhēng)取英偉達(dá)與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達(dá)比博通更有機(jī)會(huì)下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達(dá)考慮的重點(diǎn)。另一方面，英特爾透過(guò)改善先進(jìn)封裝技術(shù)，縮小與臺(tái)積電的差距，英特爾EMIB接近臺(tái)積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達(dá)為首的大客戶(hù)支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當(dāng)順利，最快可能在202
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消息稱(chēng)臺(tái)積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬(wàn)片

3 月 24 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《中國(guó)時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計(jì) 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開(kāi)放，蘋(píng)果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢(shì)符合過(guò)往經(jīng)驗(yàn)。蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專(zhuān)為 iPhone 18 設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶(hù)也在排隊(duì)等待 2nm 產(chǎn)
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博通續(xù)拿 Google 第七代 TPU 訂單

據(jù)外媒報(bào)道，Google 準(zhǔn)備跟聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)次世代AI芯片「張量處理單元」（TPUs），預(yù)計(jì)明年開(kāi)始生產(chǎn)。有外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據(jù)供應(yīng)鏈消息，Google 和博通關(guān)系仍持續(xù)，亦即博通、聯(lián)發(fā)科都能拿到 Google 訂單。外媒報(bào)道指出，Google 過(guò)去幾年獨(dú)家合作的 AI 芯片設(shè)計(jì)商是博通，但兩家企業(yè)的聯(lián)系并未因聯(lián)發(fā)科中斷。據(jù)傳，Google、博通仍在接洽，計(jì)劃繼續(xù)共同設(shè)計(jì)部分TPU芯片，客觀來(lái)說(shuō)，目前CSP業(yè)者以雙供應(yīng)商為ASIC委外設(shè)計(jì)策略，確保其ASIC委外設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性與多樣性。據(jù)
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Intel突傳好消息！NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片

3月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA和博通正在對(duì)Intel的18A制程技術(shù)進(jìn)行測(cè)試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務(wù)）有可能獲得“數(shù)億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能指標(biāo)被認(rèn)為介于臺(tái)積電當(dāng)前和下一代節(jié)點(diǎn)之間。這為Intel在代工市場(chǎng)提供了難得的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)，NVIDIA和博通的測(cè)試是Intel能否成功進(jìn)入目前由臺(tái)積電主導(dǎo)的代工市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。不過(guò)報(bào)道還稱(chēng)Intel18A制程的第三方IP模塊認(rèn)證被推遲了六個(gè)月，這可能會(huì)影響
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芯片巨頭"押寶"英特爾工藝？英偉達(dá)博通被曝正測(cè)試

3月4日消息，據(jù)知情人士透露，芯片設(shè)計(jì)公司英偉達(dá)與博通正在與英特爾進(jìn)行芯片制造工藝測(cè)試，展現(xiàn)出對(duì)英特爾的先進(jìn)生產(chǎn)工藝的初步信心。這兩項(xiàng)此前未曾報(bào)道的測(cè)試表明，英偉達(dá)與博通正在接近決定是否將數(shù)億美元的制造合同交給英特爾。如果最終做出這樣的決定，英特爾的合同制造業(yè)務(wù)不僅將獲得豐厚收入，其技術(shù)實(shí)力也有望贏得市場(chǎng)認(rèn)可。尤其是在英特爾的制造工藝長(zhǎng)期受延遲問(wèn)題困擾的情況下。英特爾的合同制造業(yè)務(wù)迄今為止尚未宣布獲得來(lái)自知名芯片設(shè)計(jì)公司的訂單。此外，AMD也在評(píng)估英特爾的18A制造工藝是否符合其需求，但目前尚不清楚該公司
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納指重挫2.7%！英偉達(dá)狂瀉8.5%，市值蒸發(fā)2740億美元

*美股收跌，納指重挫530點(diǎn)*英偉達(dá)市值蒸發(fā)2740億美元*特朗普：3月4日加墨關(guān)稅生效周四，美股大幅下跌，標(biāo)普500指數(shù)和納斯達(dá)克指數(shù)受英偉達(dá)暴跌拖累，納指創(chuàng)下一個(gè)月來(lái)最大單日跌幅，同時(shí)投資者關(guān)注反映經(jīng)濟(jì)降溫的最新數(shù)據(jù)。截至收盤(pán)，標(biāo)普500指數(shù)下跌1.59%，報(bào)5861.57點(diǎn)；納斯達(dá)克指數(shù)重挫2.78%，至18544.42點(diǎn)；道瓊斯工業(yè)指數(shù)跌0.45%，收于43239.50點(diǎn)。標(biāo)普500指數(shù)十一大板塊七跌四漲?？萍及鍓K和公用事業(yè)板塊分別下跌3.79%和2.23%，領(lǐng)跌大盤(pán)，而金融板塊和能源板塊則分別上
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博通創(chuàng)始人HENRY SAMUELI獲得榮譽(yù)勛章

-博通（BROADCOM）創(chuàng)始人HENRY Samuelli獲得2025年度IEEE榮譽(yù)勛章，成為獎(jiǎng)項(xiàng)新增200萬(wàn)美元獎(jiǎng)金的首個(gè)獲獎(jiǎng)?wù)?，該?jiǎng)項(xiàng)是全球最負(fù)盛名的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一Samueli其寬帶通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)性研究與商業(yè)化，徹底改變了社會(huì)的交流方式、聯(lián)接方式和商業(yè)運(yùn)作方式新澤西州皮斯卡塔韋2025年2月21日 /美通社/ -- 作為致力于推動(dòng)人類(lèi)技術(shù)進(jìn)步的全球最大專(zhuān)業(yè)技術(shù)組織，IEEE今天宣布，Henry Samueli榮獲2025年度IEEE榮譽(yù)獎(jiǎng)?wù)?，并成為該?jiǎng)項(xiàng)新增200萬(wàn)美元獎(jiǎng)金的首位獲
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一！Intel跌至第五

2月16日消息，據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（包括存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)）在2024年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇，全年?duì)I收同比增長(zhǎng)19%，達(dá)到6210億美元。這一增長(zhǎng)主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場(chǎng)和GPU需求的持續(xù)推動(dòng)。從廠商來(lái)看，三星電子以11.8%的市場(chǎng)份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達(dá)（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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博通推出首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2026年生產(chǎn)

自博通(Broadcom)官網(wǎng)獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級(jí)（XDSiP）封裝平臺(tái)技術(shù)。這是業(yè)界首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)，在單一封裝中集成超過(guò)6000mm2的硅芯片和多達(dá)12個(gè)HBM內(nèi)存堆棧，以滿(mǎn)足AI芯片的高效率、低功耗的計(jì)算需求。據(jù)介紹，博通的3.5D XDSiP平臺(tái)在互聯(lián)密度和功率效率方面較F2B方法實(shí)現(xiàn)了顯著提升。這種創(chuàng)新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實(shí)現(xiàn)了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機(jī)械強(qiáng)度。博通的3.5D平臺(tái)包括用于高效
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博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺(tái)，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿(mǎn)足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。具體來(lái)看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機(jī)械強(qiáng)度。這一“面對(duì)面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對(duì)背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱(chēng)，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計(jì)算推理的任務(wù)，并與臺(tái)積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級(jí)工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺(tái)積電不予置評(píng)；博通沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。OpenAI主要依賴(lài)英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過(guò)8
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博通介紹

博通(Broadcom)是有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立，。Broadcom 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)家庭、辦公室和移動(dòng)環(huán)境中的語(yǔ)音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體傳遞。博通為計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂(lè)和寬帶接入產(chǎn)品以及移動(dòng)設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件解決方 [ 查看詳細(xì) ]