媒ETNews援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道稱(chēng)，三星已確認(rèn)Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動(dòng)SoC芯片，目前該芯片完成開(kāi)發(fā)并準(zhǔn)備好進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。不過(guò)，關(guān)鍵問(wèn)題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機(jī)中采用這款新型芯片，預(yù)計(jì)將在今年第四季度作出決定。

根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導(dǎo)模塊（HPB）」，工作原理類(lèi)似于散熱片，能夠有效管理芯片運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，有望解決以往發(fā)熱問(wèn)題，提升性能穩(wěn)定性。

而這一進(jìn)展被視為在應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)，三星挑戰(zhàn)臺(tái)積電（TSMC）壟斷地位的關(guān)鍵一步。事實(shí)上，三星一直在努力扭轉(zhuǎn)其晶圓代工廠(chǎng)所面臨的良率困境，采用3nm GAA工藝制造的Exynos 2500已經(jīng)被自家的Galaxy Z Flip 7所采用。同時(shí)，三星還贏(yíng)得了特斯拉基于2nm制程的AI芯片代工訂單。

CounterPoint Research數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電目前主導(dǎo)全球高端AP代工市場(chǎng)，占據(jù)5nm以下智能手機(jī)AP出貨量的87%份額，擁有極強(qiáng)的定價(jià)權(quán)。有消息稱(chēng)，臺(tái)積電正在推動(dòng)將3nm工藝單價(jià)提高8%的計(jì)劃，這讓高通等客戶(hù)面臨成本上升壓力。

目前高通最新的驍龍8系列旗艦芯片正基于臺(tái)積電第二代3nm制程制造，每片晶圓的成本可能高達(dá)18500美元。如果基于三星2nm制程的Exynos 2600成功量產(chǎn)，并在Galaxy S26系列上獲得成功，其有望拿下部分高通的2026年旗艦芯片的代工訂單。因此，對(duì)于高通等芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，如果想要降低晶圓代工成本，那么就需要實(shí)現(xiàn)晶圓代工供應(yīng)鏈的多元化，這是三星和高通等頭部芯片設(shè)計(jì)大廠(chǎng)的共同利益所在。