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三星
三星將與汽車芯片制造商共同開(kāi)發(fā)下一代車載半導(dǎo)體技術(shù)
汽車電子
三星
英飛凌
恩智浦
下一代
車載半導(dǎo)體
|
2025-06-05
三星美國(guó)工廠進(jìn)退兩難
三星
晶圓
代工
臺(tái)積電
|
2025-06-03
英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM
英特爾
軟銀
HBM
DRAM
三星
SK海力士
|
2025-06-03
三星的3nm良率停留在50%，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的90%
EDA/PCB
三星
3nm
良率
臺(tái)積電
|
2025-05-30
三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組
三星
HBM
LSI
DRAM
半導(dǎo)體
晶圓代工
|
2025-05-29
三星恐以拆分搶臺(tái)積電訂單 想讓蘋果、英偉達(dá)變心
EDA/PCB
三星
臺(tái)積電
蘋果
英偉達(dá)
|
2025-05-29
三星CIS跌出前3，格科微躍升至第2
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
三星
CIS
格科微
|
2025-05-28
三星OSAT合作伙伴韓亞美光將越南的產(chǎn)能削減至三分之一
光電顯示
三星
OSAT
韓亞美光
|
2025-05-28
三星將停產(chǎn)MLC NAND，未來(lái)聚焦TLC和QLC技術(shù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
MLC NAND
TLC
QLC
|
2025-05-27
三星將在2028年之前推出玻璃中介層，加快更小面板的原型設(shè)計(jì)
光電顯示
三星
玻璃中介層
面板
原型設(shè)計(jì)
|
2025-05-27
愛(ài)爾蘭公布了數(shù)十億歐元的項(xiàng)目，吸引臺(tái)積電和三星投資
國(guó)際視野
愛(ài)爾蘭
臺(tái)積電
三星
|
2025-05-22
三星戰(zhàn)勝臺(tái)積電贏得Nintendo Switch 2 芯片訂單
消費(fèi)電子
三星
臺(tái)積電
Nintendo Switch 2
芯片訂單
|
2025-05-21
三星搶下Switch 2芯片大單 轉(zhuǎn)單原因曝光
EDA/PCB
三星
Switch 2
|
2025-05-21
英偉達(dá)降級(jí)版H20或用GDDR取代HBM
英偉達(dá)
H20
GDDR
HBM
三星
SK海力士
|
2025-05-15
Apple Watch出貨量連續(xù)第二年同比下滑
Apple Watch
華為
三星
蘋果
智能手表
|
2025-05-15
三星外包低端光掩模，將資源集中在ArF和EUV上
EDA/PCB
三星
低端光掩模
ArF
EUV
|
2025-05-15
三星被曝將首次外包芯片“光掩模”生產(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)
EDA/PCB
三星
外包芯片
光掩模
ArF
EUV
半導(dǎo)體
|
2025-05-14
三星將采用HBM4內(nèi)存的混合鍵合
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
HBM4
內(nèi)存
混合鍵合
|
2025-05-14
良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
EDA/PCB
良率
三星
NVIDIA
Qualcomm
|
2025-05-13
NVIDIA可能會(huì)考慮將中國(guó)特供H20的HBM換成GDDR
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
NVIDIA
H20
HBM
GDDR
|
2025-05-13
韓媒狠揭三星落后臺(tái)積電最新差距驚人
EDA/PCB
三星
臺(tái)積電
|
2025-05-13
三星因關(guān)稅前囤積而提高DRAM價(jià)格，DDR4上漲20%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
DRAM
DDR4
|
2025-05-12
獨(dú)家供應(yīng) 三星為可折疊 iPhone 開(kāi)發(fā)最薄的 OLED 面板
光電顯示
三星
可折疊iPhone
OLED面板
|
2025-05-12
長(zhǎng)江存儲(chǔ)主導(dǎo)混合鍵合專利，韓存儲(chǔ)巨頭三星和SK海力士壓力山大
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
長(zhǎng)江存儲(chǔ)
混合鍵合
三星
SK海力士
|
2025-05-09
AMD4納米棄三星選臺(tái)積電 原因曝光
EDA/PCB
AMD
4納米
三星
臺(tái)積電
|
2025-05-08
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？
EDA/PCB
三星
代工
臺(tái)積電
AMD
2nm
HBM
|
2025-05-08
芯片巨頭們保持沉默 Marvell和三星因關(guān)稅動(dòng)蕩暫停預(yù)測(cè)未來(lái)
智能計(jì)算
芯片巨頭
Marvell
三星
關(guān)稅
|
2025-05-08
搶英偉達(dá)訂單？三星提前量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
英偉達(dá)
三星
12層堆疊
HBM3E
|
2025-05-07
三星高層緊急訪美，鞏固半導(dǎo)體訂單
EDA/PCB
三星
半導(dǎo)體
訂單
|
2025-05-07
DDR4加速退場(chǎng)，DDR5成為主流
DDR4
DDR5
三星
SK海力士
內(nèi)存
HBM
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2025-04-29
Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認(rèn)證再傳卡關(guān)
智能計(jì)算
Google
AI芯片
三星
HBM3E
認(rèn)證
|
2025-04-25
沖刺新品市占 三星擬停產(chǎn)舊規(guī)HBM
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星
HBM
|
2025-04-24
京東方與三星訴訟爭(zhēng)端再起，蘋果或?qū)⒈粻砍镀渲?/a>
光電顯示
京東方
三星
OLED
|
2025-04-23
三大內(nèi)存廠持續(xù)減產(chǎn)DDR4
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
DDR4
三星
SK海力士
美光
|
2025-04-23
小米登頂中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)
小米
智能手機(jī)
華為
蘋果
三星
OPPO
vivo
|
2025-04-22
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局
EDA/PCB
晶圓代工
2納米
臺(tái)積電
三星
英特爾
|
2025-04-10
SK海力士首度超越三星！拿下DRAM季度營(yíng)收第一：HBM市占率高達(dá)70%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
三星
DRAM
|
2025-04-10
三星已組建專注于1nm芯片開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺(tái)積電
NA EUV
|
2025-04-10
美光、SK海力士跟隨中！三星對(duì)內(nèi)存、閃存產(chǎn)品提價(jià)3-5%：客戶已開(kāi)始談判新合同
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
內(nèi)存
DRAM
NAND
HBM
三星
美光
SK海力士
|
2025-04-07
Intel、臺(tái)積電、三星激戰(zhàn)2nm！三巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽
EDA/PCB
英特爾
臺(tái)積電
三星
|
2025-04-03
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頭部車企終將入局人形機(jī)器人領(lǐng)域？
人形機(jī)器人
汽車
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波峰焊技術(shù)入門:原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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