三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領導者合作，共同開發(fā)下一代汽車半導體技術解決方案，旨在滿足未來智能汽車對高性能計算芯片日益增長的需求。

隨著自動駕駛技術的快速發(fā)展，汽車芯片對算力的需求也在激增。利用其在內存和處理器技術方面的優(yōu)勢，三星正在逐步將最初用于移動設備的先進工藝技術逐步引入汽車制造領域。

合作集中在幾個關鍵領域：基于 5nm 工藝技術的汽車級處理器的開發(fā)、內存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設計、增強極端溫度條件下的芯片穩(wěn)定性，以及改進的實時處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開發(fā)的芯片將支持尖端的神經處理單元 （NPU），使其在執(zhí)行自動駕駛算法時更加高效。此外，三星正在積極開發(fā)更多高度集成的系統(tǒng)級芯片 （SoC） 解決方案，試圖將多種功能組合到單個芯片中，以節(jié)省空間和降低功耗。

市場分析師指出，通過與合作伙伴的密切合作，三星處于有利地位，可以在汽車電子市場占據(jù)更大的份額。隨著電動汽車和智能互聯(lián)汽車的日益普及，預計未來五年車載芯片市場將以每年 15% 以上的速度增長。通過與汽車半導體專家合作，三星將能夠為汽車制造商提供更全面的電子解決方案。