隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個戰(zhàn)場，三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺積電的差距。現(xiàn)在，它可能只差一步：根據(jù) Chosun Biz 的說法，Samsung Foundry 已經(jīng)進(jìn)入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進(jìn)行 2nm 性能測試的最后階段。

Chosun Biz 表示，三星在其第一個基于 GAA 的節(jié)點 3nm 上來之不易的經(jīng)驗現(xiàn)在正在得到回報——據(jù)報道，3nm 良率已超過 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。

據(jù) Sedaily 報道，有問題的高通 AP 可能是 Snapdragon 8 Elite 2。如果一切按計劃進(jìn)行，臺積電將在 2025 年下半年生產(chǎn) 3nm 產(chǎn)品，而三星的目標(biāo)是推出 2nm 版本，預(yù)計將于 2026 年下半年在 Galaxy 手機(jī)中首次亮相。

Sedaily 指出，如果成功，這將是三星三年來的第一個高通智能手機(jī) AP 訂單——這表明該公司不僅僅依賴其內(nèi)部的 Exynos 2600 來填充其 2nm 生產(chǎn)線。

三星與 NVIDIA 的進(jìn)展細(xì)節(jié)仍然有限，但 Chosun Biz 報道稱，NVIDIA 和高通都在與臺積電合作開發(fā) 2nm，同時也為與三星的潛在生產(chǎn)做準(zhǔn)備，作為多元化戰(zhàn)略的一部分。據(jù)報道，這家美國 AI 芯片巨頭正在考慮與三星合作制造下一代 GPU。

不過，Wccftech 也指出，三星的 2nm 工藝仍然落后于臺積電，臺積電已經(jīng)開發(fā)了自己的節(jié)點，據(jù)報道良率接近 80%。該報告補充說，隨著臺積電將于 2025 年底開始 2nm 量產(chǎn)，三星面臨著越來越大的壓力，需要在今年下半年之前大幅提高其良率。