據(jù)韓媒SEDaily報(bào)道，三星半導(dǎo)體部門(mén)（即DS設(shè)備解決方案部）正對(duì)系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計(jì)劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計(jì)在由副董事長(zhǎng)鄭鉉鎬和DS部門(mén)負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽(tīng)取董事長(zhǎng)李在镕的意見(jiàn)。

系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動(dòng)業(yè)務(wù)（MX）部門(mén)開(kāi)發(fā)Exynos手機(jī)SoC的核心任務(wù)。然而，近年來(lái)Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機(jī)中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門(mén)的利潤(rùn)空間，也導(dǎo)致系統(tǒng)LSI及其相關(guān)的晶圓代工部門(mén)陷入虧損局面。

在此背景下，三星開(kāi)始重新評(píng)估系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織架構(gòu)，考慮進(jìn)行大規(guī)模重組。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，為提升資源利用效率并強(qiáng)化業(yè)務(wù)協(xié)同，系統(tǒng)LSI有可能被整合至供應(yīng)鏈下游的MX部門(mén)，或與上游的晶圓代工部門(mén)合并運(yùn)作。

值得注意的是，LSI此前曾隸屬于三星晶圓代工部門(mén)，為避免與高通和英偉達(dá)等代工廠客戶發(fā)生潛在的利益沖突，直到2017年才被拆分。由于在3nm以下的先進(jìn)工藝中三星未能實(shí)現(xiàn)具有競(jìng)爭(zhēng)力的良率，代工部門(mén)在盈利能力和獲取大型科技客戶方面都面臨困難。目前，三星正努力在先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域取得成功，而設(shè)計(jì)和制造之間更緊密的整合能幫助其加快實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

隨著訂單枯竭，代工業(yè)務(wù)拖累了DS部門(mén)的業(yè)績(jī)，2025年第一季度三星的半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為8.03億美元。根據(jù)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電去年第四季度在全球代工市場(chǎng)占據(jù)67.1%的主導(dǎo)地位，較上一季度增長(zhǎng)2.4%。相比之下，三星電子的份額下降1%，至8.1%。

此外，三星還力求在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）業(yè)務(wù)上扭轉(zhuǎn)局面，將HBM開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)細(xì)分為標(biāo)準(zhǔn)HBM、定制化HBM、HBM產(chǎn)品工程（PE）及HBM封裝等團(tuán)隊(duì)。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，隨著HBM競(jìng)爭(zhēng)力成為三星重奪全球DRAM第一寶座的關(guān)鍵因素，內(nèi)部對(duì)“拯救 HBM”的需求倍感迫切，正集中力量進(jìn)行重組，以優(yōu)化核心技術(shù)能力。