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三星外包低端光掩模,將資源集中在ArF和EUV上
- 據(jù) The Elec 報道,三星計劃外包用于存儲芯片制造的光掩模的生產(chǎn)。到目前為止,該公司一直在內(nèi)部生產(chǎn)所有光掩模,以防止技術(shù)泄漏。Elec 表示,據(jù)報道,三星正在評估低端光掩模的潛在供應商,例如 i-line 和 KrF。與此同時,消息人士稱,三星計劃將 i-line 和 KrF 光掩模外包,以便將這些資源重新分配給 ArF 和 EUV。正如報告所強調(diào)的那樣,ArF 和 EUV 光掩模更先進,將成為增強三星技術(shù)競爭力的關(guān)鍵。據(jù) Business Korea 援引消
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三星被曝將首次外包芯片“光掩?!鄙a(chǎn),聚焦ArF和EUV等先進技術(shù)
- 5 月 14 日消息,光掩模(版)系生產(chǎn)集成電路所需之模具,是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu),其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱,三星電子正計劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進行外包。據(jù)稱,目前三星已啟動供應商評估流程,候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL(注:廠址位于京畿道),評估結(jié)果預計第三季度公布。TheElec 報道稱,三星準備將低端產(chǎn)品(i-
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