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NVIDIA、AMD「新款降規(guī)AI芯片」呼之欲出 直面川普H20禁令
- 晶片供應(yīng)鏈透露,NVIDIA、超微(AMD)迅速調(diào)整降規(guī)設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)2025年7月起,將會(huì)推出新一波合規(guī)、可銷售往中國的AI GPU。據(jù)悉,NVIDIA暫命名為B20,而超威則是以Radeon AI PRO R9700等搶市,皆可支持DeepSeek等模型運(yùn)行,目前中國客戶詢問度相當(dāng)高,對(duì)于兩大廠營運(yùn)不無小補(bǔ)。美國政府以國安之名收緊AI芯片禁令,拜登卸任前再釋出口三級(jí)管制,接著特朗普(Donald Trump)上任后,不僅立即啟動(dòng)關(guān)稅大戰(zhàn),嚴(yán)控洗產(chǎn)地、強(qiáng)勢(shì)落實(shí)美國制造目標(biāo)等政策,再加碼限制NVIDIA的H2
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Nvidia 800VDC數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)
- 800Vdc 配電架構(gòu)將提供未來 AI 處理器所需的功率密度和轉(zhuǎn)換效率,同時(shí)最大限度地減少電源尺寸、重量和復(fù)雜性的增長,“TI 表示。Nvidia 的提議是在數(shù)據(jù)中心周邊將 13.8kVac 電網(wǎng)功率直接轉(zhuǎn)換為 800Vdc。英偉達(dá)表示,與使用 415Vac 將電力輸送到機(jī)架相比,800Vdc 將通過相同尺寸的配電導(dǎo)體傳輸?shù)碾娏υ黾?85%,該公司還預(yù)測(cè),通過在每個(gè)機(jī)架內(nèi)從 AC-DC 轉(zhuǎn)換為 DC-DC 轉(zhuǎn)換,效率會(huì)提高——因?yàn)樗?jì)劃使用 1MW 機(jī)架。與英偉達(dá)合作開展該項(xiàng)目的其他公司包括:Infine
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NVIDIA 800V數(shù)據(jù)中心配電系統(tǒng)成形 功率芯片三雄拔頭籌
- 近日NVIDIA表示,未來將會(huì)采用新的800V高壓直流配電系統(tǒng),替次世代數(shù)據(jù)中心供應(yīng)電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開發(fā)電源解決方案的「功率芯片三雄」,分別為英飛凌(Infineon)、德州儀器(TI)及Navitas三家半導(dǎo)體業(yè)者??梢源_定的是,這塊應(yīng)用在設(shè)計(jì)上的難度非常高,且公司勢(shì)必得需要具備足夠完整且多元的解決方案,才能夠協(xié)助NVIDIA達(dá)成這個(gè)新目標(biāo),雖然NVIDIA勢(shì)必會(huì)對(duì)更多功率半導(dǎo)體廠商張開雙臂,但未來這個(gè)最高階的新戰(zhàn)場(chǎng),初步來看,就是首波功率芯片三雄會(huì)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。據(jù)了解,NVI
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NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價(jià)30%
- 據(jù)報(bào)道,在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后,這家美國芯片巨頭一直在開發(fā)一款針對(duì)市場(chǎng)的新芯片組。據(jù)路透社報(bào)道,這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相,成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出,NVIDIA 對(duì)內(nèi)存和封裝的選擇是該芯片價(jià)格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是,據(jù)報(bào)道,新型號(hào)將放棄臺(tái)積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝。此外,該報(bào)告補(bǔ)充說,預(yù)計(jì)它將基于 RTX Pro 6000D(服務(wù)器級(jí) GPU)與標(biāo)準(zhǔn) GDDR7 內(nèi)存配對(duì),而不是更昂貴的 HBM。
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Infineon與NVIDIA合作為AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)供電系統(tǒng)
- Infineon Technologies AG 與 NVIDIA 合作,正在開發(fā)基于新架構(gòu)的下一代電源系統(tǒng),該架構(gòu)具有 800 V 集中發(fā)電和高壓直流 (HVDC) 功能,用于 AI 數(shù)據(jù)中心內(nèi)的配電。新的系統(tǒng)架構(gòu)顯著增強(qiáng)了整個(gè) AI 數(shù)據(jù)中心的節(jié)能配電,支持直接在服務(wù)器主板內(nèi)的 AI 芯片 (GPU) 上進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換。英飛凌正在利用其在從電網(wǎng)到核心的功率轉(zhuǎn)換方面的專業(yè)知識(shí),基于硅 (Si)、碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等所有相關(guān)半導(dǎo)體材料,推動(dòng)全面 HVDC 架構(gòu)的路線圖。由于 AI 數(shù)
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NVIDIA重申臺(tái)積電是首選美國先進(jìn)封裝合作伙伴,邊緣化英特爾
- 據(jù)報(bào)道,在 2025 年臺(tái)北國際電腦展國際新聞發(fā)布會(huì)上,當(dāng)被問及 NVIDIA 是否會(huì)使用 NVIDIA 或英特爾在美國進(jìn)行先進(jìn)封裝時(shí),NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛表示,該技術(shù)非常先進(jìn),NVIDIA 目前別無選擇,重申臺(tái)積電是其唯一合作伙伴。正如報(bào)告所指出的,黃仁勛強(qiáng)調(diào)了 NVIDIA 對(duì)先進(jìn)封裝的關(guān)注,并以 Grace Hopper 超級(jí)芯片為例。正如報(bào)告所指出的,它的尺寸比光學(xué)光刻限制高出近兩倍,這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術(shù)來集成和封裝組件。報(bào)告指出,NVIDIA 將多
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NVIDIA放棄Hopper,據(jù)報(bào)道轉(zhuǎn)向Blackwell開發(fā)中國專用AI芯片
- 據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道,據(jù)報(bào)道,NVIDIA 正在轉(zhuǎn)向基于其最新的 Blackwell 架構(gòu)為中國市場(chǎng)開發(fā)一種新的定制 AI 芯片,以取代 H20。報(bào)告強(qiáng)調(diào),此舉預(yù)計(jì)將提振對(duì)臺(tái)積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的,首席執(zhí)行官黃仁勛表示,不會(huì)再發(fā)布基于 Hopper 的變體,因?yàn)榧軜?gòu)無法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國的 Blackwell 芯片的猜測(cè)正如 Commercial Times 所指出的,新芯片主要是為 AI GPU 集群訓(xùn)練而設(shè)計(jì)的,并將采用 NVLink 互連技術(shù)。報(bào)告中引用的消息來源
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Nvidia 推遲了顛覆性的新 SOCAMM 內(nèi)存技術(shù)
- 據(jù)稱,可靠性和供應(yīng)鏈問題迫使 Nvidia 推遲 SOCAMM 開發(fā)下一代零件。據(jù)稱,Nvidia 推遲了即將推出的 SOCAMM 技術(shù)的推出,并推出了即將推出的 Blackwell 企業(yè)級(jí) GPU。ZDNet 報(bào)道稱,SOCAMM 現(xiàn)在計(jì)劃與代號(hào)為“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。SOCAMM 最初應(yīng)該與 GB300 一起首次亮相,GB300 是一款即將推出的 Blackwell Ultra 產(chǎn)品,針對(duì)工作站而不是服務(wù)器。GB300
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臺(tái)積電難救美國制造矛盾 NVIDIA、蘋果高端芯片何處封測(cè)?
- 為滿足客戶對(duì)AI應(yīng)用的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電不斷強(qiáng)調(diào),正擴(kuò)大其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能,以滿足客戶需求,近日也宣布2025年將新增9座廠,包括位于臺(tái)灣的6座晶圓廠與1座先進(jìn)封裝廠,以及2座位于美日的晶圓廠。然而,值得注意的是,臺(tái)積電2025年海外新增廠房,并未計(jì)入先前揭露的美國2座先進(jìn)封裝廠。按美國總統(tǒng)特朗普所高舉的「美國制造」大旗,臺(tái)積電似乎至年底仍無法達(dá)標(biāo),其美國已量產(chǎn)的首座4納米廠,承接蘋果(Apple)與NVIDIA等大客戶訂單,接下來在何地進(jìn)行后段測(cè)試與封裝,運(yùn)回臺(tái)灣的成本高昂,費(fèi)工又耗時(shí),或?qū)⒊蔀榫?/li>
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解析特朗普高調(diào)中東行 NVIDIA老黃跟AI供應(yīng)鏈都笑了
- 過去1個(gè)多月來因關(guān)稅與AI禁令大洗三溫暖的NVIDIA CEO黃仁勛,終于可暫釋壓力。供應(yīng)鏈業(yè)者透露,正當(dāng)市場(chǎng)認(rèn)為AI高速成長已承壓,NVIDIA營運(yùn)將難見驚艷表現(xiàn)后,美國總統(tǒng)川普完全展現(xiàn)恩威并用的兩手策略,帶著黃仁勛等多位美企大咖到訪沙特,「老黃」黃仁勛可說是收獲滿滿。NVIDIA不僅拿下Humain數(shù)十萬顆AI GPU 5年長單,特朗普政府更宣布,撤銷拜登任內(nèi)提出的晶片出口三級(jí)管制計(jì)畫,似乎也聽進(jìn)去黃仁勛示警「華為壯大」的威脅,加碼釋出全球皆不得采用華為升騰(Ascend)AI芯片規(guī)定,讓中國出貨大跌
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為什么NVIDIA是美中關(guān)稅休戰(zhàn)的科技贏家

- 科技行業(yè)更廣泛的關(guān)稅減免反彈,加上人工智能投資周期保持不變,為這家人工智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者創(chuàng)造了一個(gè)“夢(mèng)想場(chǎng)景”。
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NVIDIA力推1.6T光模組 業(yè)界驚傳量產(chǎn)延至1Q26
- 先前國際CSP大廠紛紛傳出建置數(shù)據(jù)中心腳步暫緩,市場(chǎng)擔(dān)憂恐沖擊光通訊相關(guān)模組市況?;衔锇雽?dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者分析,整體光通訊需求未見明顯放緩,盡管關(guān)稅政策仍為變量,但目前來看短期需求穩(wěn)健、AI動(dòng)能強(qiáng)勁,光模組需求也將持續(xù)成長。不過,唯獨(dú)有一件事情,特別受到外界關(guān)注,供應(yīng)鏈傳出,AI芯片龍頭NVIDIA力拱的1.6T光模組,進(jìn)度略有遞延至2026年第一季的跡象。供應(yīng)鏈業(yè)者透露,光收發(fā)組件市場(chǎng)依舊在成長當(dāng)中,盡管受關(guān)稅沖擊,但短期內(nèi)供應(yīng)鏈并無明顯阻礙,大致上來看,未來3個(gè)月供需穩(wěn)定,不過各大業(yè)者2025全年實(shí)際出
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良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單

- 隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng),三星正在像英特爾一樣競(jìng)相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺(tái)積電的差距?,F(xiàn)在,它可能只差一步:根據(jù) Chosun Biz 的說法,Samsung Foundry 已經(jīng)進(jìn)入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進(jìn)行 2nm 性能測(cè)試的最后階段。Chosun Biz 表示,三星在其第一個(gè)基于 GAA 的節(jié)點(diǎn) 3nm 上來之不易的經(jīng)驗(yàn)現(xiàn)在正在得到回報(bào)——據(jù)報(bào)道,3nm 良率已超過 60%,2nm 良率已攀升至 40% 以上。據(jù) Sedail
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NVIDIA可能會(huì)考慮將中國特供H20的HBM換成GDDR
- 據(jù)稱,繼 NVIDIA H20 的最新出口限制之后,這家美國芯片巨頭正在開發(fā)該芯片的降級(jí)版本,以在中國銷售。由于改進(jìn)后的芯片預(yù)計(jì)將大幅削減,尤其是在內(nèi)存容量方面,New Daily 的一份報(bào)告暗示 NVIDIA 可能會(huì)用 GDDR 取代 HBM,這可能會(huì)破壞內(nèi)存供應(yīng)鏈。正如路透社所指出的,Team Green 已經(jīng)向中國主要的云提供商提供了有關(guān)即將推出的公告。據(jù)路透社報(bào)道,H20 的低調(diào)版本由新設(shè)定的技術(shù)限制塑造,最早可能在 7 月發(fā)布。目前,韓國《數(shù)字時(shí)報(bào)》報(bào)道稱,NVIDIA 堅(jiān)持從三星和
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聯(lián)發(fā)科穩(wěn)入列NVIDIA"黃的朋友"名單 人才流向卻成隱憂
- 受惠生成式AI(Generative AI)應(yīng)用爆發(fā),NVIDIA高價(jià)AI GPU供不應(yīng)求,迅速推升數(shù)據(jù)中心平臺(tái)規(guī)模,最新一季占NVIDIA整體營收比重已達(dá)9成。然值得注意的是,AI也為PC與智慧型手機(jī)注入新動(dòng)能,加上NVIDIA對(duì)于PC市場(chǎng)仍是企圖心十足,2年前即傳出NVIDIA將再次挑戰(zhàn)x86雙雄,坐二望一,分食蘋果(Apple)、高通(Qualocmm)手中Arm架構(gòu)平臺(tái)PC市占龍頭,將攜手聯(lián)發(fā)科于2025年推出AI PC平臺(tái)。據(jù)供應(yīng)鏈透露,NVIDIA進(jìn)軍PC平臺(tái)戰(zhàn)場(chǎng),除了鎖定AI超級(jí)計(jì)算機(jī)、桌上
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