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芯片巨頭們保持沉默 Marvell和三星因關稅動蕩暫停預測未來

隨著美國 232 條款半導體調(diào)查的公眾意見截止日期的臨近，整個芯片行業(yè)的焦慮情緒越來越大。迫在眉睫的關稅決定給財報旺季蒙上了一層陰影，在地緣政治和貿(mào)易緊張局勢加劇的情況下，科技巨頭不愿發(fā)布明確的預測。這是非常不尋常的，因為財務預測通常是公司方向和戰(zhàn)略的最重要指標之一。由于有傳言稱關稅稅率在 25% 到 100% 之間，芯片制造商發(fā)現(xiàn)很難預測他們的前景，尤其是 2025 年下半年。Marvell 在一份新聞稿中表示，在全球貿(mào)易緊張局勢和“動態(tài)宏觀經(jīng)濟環(huán)境”的情況下，該公司將其 2025 年 6 月的投資者日
關鍵字：芯片巨頭 Marvell 三星關稅

英飛凌宣布收購Marvell的汽車以太網(wǎng)業(yè)務

●? ?英飛凌簽署了一項以25億美元收購Marvell Technology汽車以太網(wǎng)業(yè)務的協(xié)議●? ?通過此次交易，英飛凌將其領先的汽車微控制器（MCU）產(chǎn)品組合與Marvell的汽車以太網(wǎng)業(yè)務相結(jié)合，提高自身在軟件定義汽車領域的系統(tǒng)能力●? ?針對未來的物聯(lián)網(wǎng)應用，英飛凌將獲得更多增長機會，例如：人形機器人等●? ?預計該項業(yè)務在2025年的業(yè)務收入將達到2.25億至2.5億美元，毛利率約為60%●? ?
關鍵字：英飛凌 Marvell 汽車以太網(wǎng) 汽車MCU 軟件定義汽車

Broadcom和Marvell乘著計算引擎獨立的浪潮

Nvidia 銷售了支撐 AI 訓練的并行計算的大部分份額，并且在 AI 推理中占有非常大的份額，并且可能占據(jù)主導地位。但這些會成立嗎？這是一個合理的問題，因為我們看到超大規(guī)模公司和云構(gòu)建商為人工智能處理而興起的國產(chǎn) XPU。它們都處于為 AI 工作負載創(chuàng)建自己的基于 Arm 的 CPU 和矢量/張量數(shù)學引擎的不同階段，也許有一天，它們會支持一些傳統(tǒng)的 HPC 模擬和建模工作負載。超大規(guī)模企業(yè)和云構(gòu)建者可能會設計這些 CPU 和 GPU，但他們會得到幫助，而 Broadcom 和 Marvell 擁有更多
關鍵字： Broadcom Marvell 計算引擎

Marvell 展示其首款 2nm IP 驗證芯片，支持 AI XPU、交換機開發(fā)

3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當?shù)貢r間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點開發(fā)定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石?！鳰arvell 的 2nm IP 芯片Marvell 表示其 2nm 平臺可為超大型企業(yè)顯著提升算力基礎設施的性能與效率，從而滿足 AI 時代對這兩項參數(shù)的需求。Marvell 還面向芯粒（IT之家注：即 Chiplet、小芯片）垂直 3D 堆疊場景推出了運行速度可達 6.4Gbit/s 的 3D 同步雙向
關鍵字： Marvell IP驗證芯片臺積電 2nm

Marvell 推出定制 HBM 計算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 IO 接口更小更強

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高的計算和內(nèi)存密度。Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計算架構(gòu)”采用了非行業(yè)標準的 HBM I/O 接口設計，可帶來更優(yōu)秀性能和最多 7
關鍵字： marvell HBM計算架構(gòu) XPU

Marvell 推出定制 HBM 計算架構(gòu)：XPU 同 HBM 間 I/O 接口更小更強

12 月 11 日消息，Marvell 美滿電子美國加州當?shù)貢r間 10 日宣布推出“定制 HBM 計算架構(gòu)”（Custom HBM Compute Architecture），可令各種 XPU 處理器實現(xiàn)更高的計算和內(nèi)存密度。Marvell 表示這項可提升性能、能效、成本表現(xiàn)的新技術對其所有定制芯片客戶開放，并得到了三大 HBM 內(nèi)存原廠 SK 海力士、三星電子、美光的共同支持。Marvell 的“定制 HBM 計算架構(gòu)”采用了非行業(yè)標準的 HBM I/O 接口設計，可帶來更優(yōu)秀性能和最多 70% 的接口
關鍵字： Marvell HBM XPU

AI需求強勁，芯片公司Marvell銷售額環(huán)比猛增19%

AI需求強勁，Marvell第三季度表現(xiàn)、第四季度展望雙雙超預期。美東時間12月3日，芯片公司Marvell Technology（MRVL）公布第三季度財報顯示，公司第三季度銷售額環(huán)比增長19%，達到15.2億美元，高于華爾街預測的14.6億美元；每股收益43美分，高于預期41美分。Marvell還預計，第四季度的收入將達到約18億美元，高于預期16.5億美元，每股收益預期為59美分。公司CEO Matt Murphy在公告中表示，推動本季度增長的主要因素是AI需求強勁，公司為亞馬遜和其他“超大規(guī)?！钡?/li>
關鍵字： marvell AI芯片

Marvell宣布與臺積電合作2nm生產(chǎn)平臺

據(jù)Marvell（美滿電子）官方消息，日前，Marvell宣布與臺積電擴大合作，共同開發(fā)業(yè)界首款針對加速基礎設施優(yōu)化的2nm芯片生產(chǎn)平臺。據(jù)悉，Marvell將與臺積電協(xié)作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。Marvell首席開發(fā)官 Sandeep Bharathi 表示，未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構(gòu)建能
關鍵字：美滿 Marvell 臺積電 2nm

Marvell：將芯片工作重點放在數(shù)據(jù)中心和人工智能上

財報反映了部分運營商和企業(yè)的衰落。
關鍵字： Marvell

Marvell撤離的偶然與必然

自 2019 年美國開始全面打壓中國電子半導體產(chǎn)業(yè)以來，多數(shù)半導體相關企業(yè)都是觀望、等待，同時爭取從美國政府那里拿到向中國大陸銷售中高端產(chǎn)品的許可證，或在中國大陸以外地區(qū)增加一些業(yè)務，以備后用。主動放棄中國大陸業(yè)務的企業(yè)鳳毛麟角，而 Marvell 就是這樣的「毛角」。早在 2015 年，Marvell 就曾在中國大陸實施規(guī)模裁員，不過，那時裁撤的多為營銷崗；2022 年 10 月，該公司裁撤了大部分中國區(qū)研發(fā)團隊；到了 2023 年 3 月，裁員再次升級，決定裁掉中國區(qū)其余所有研發(fā)人員。Marvell
關鍵字： Marvell

業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎設施芯片發(fā)布

近日，美國IC設計公司Marvell正式發(fā)布了基于臺積電3納米打造的資料中心芯片，而這也是業(yè)界首款3nm數(shù)據(jù)基礎設施芯片。據(jù)臺積電此前介紹，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。臺積電3納米芯片可用于新產(chǎn)品設計，包括基礎IP構(gòu)建塊，112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 PHY/CXL 3.0 SerDes和240 Tbps并行芯片到芯片互連等。照M
關鍵字： 3nm 基礎設施 Marvell

亞馬遜云科技與Marvell合作實現(xiàn)云優(yōu)先芯片設計

數(shù)據(jù)基礎設施半導體解決方案領導者Marvell Technology宣布，選擇亞馬遜云科技作為其電子設計自動化（EDA）的云服務提供商。通過云優(yōu)先戰(zhàn)略，Marvell可以在亞馬遜云科技上快速、安全地擴展其服務，以應對日益復雜的芯片設計流程帶來的挑戰(zhàn)，并為其服務的汽車、運營商、數(shù)據(jù)中心和企業(yè)基礎設施市場提供持續(xù)創(chuàng)新，滿足他們不斷增加的需求。Marvell還是亞馬遜云科技的關鍵半導體供應商，幫助亞馬遜云科技設計和快速交付滿足客戶苛刻需求的云服務，此次合作將進一步鞏固雙方的長期合作關系。EDA是指芯片設計過
關鍵字：亞馬遜云科技 Marvell 云優(yōu)先芯片設計

博通、聯(lián)發(fā)科、Marvell三家巨頭支持NVIDIA收購Arm

芯研所消息，近年來芯片產(chǎn)業(yè)最受關注的收購案，無疑是NVIDIA收購Arm了，如今這個堪稱世紀收購案有了新進展。據(jù)外媒曝光稱，博通、聯(lián)發(fā)科和Marvell三家芯片巨頭，首次公開表示支持NVIDIA收購Arm，再次為這項涉及多產(chǎn)業(yè)多市場壟斷質(zhì)疑的收購案，提供了一絲成功的可能性。實際上，對于此項收購案，NVIDIA始終懷有熱忱和希望，并于去年曾表示，希望能在2022年3月前完成該交易，不過根據(jù)收購協(xié)議，兩家公司可以選擇將交易截止日期延長至2022年9月。到那時，如果交易沒有得到政府批準，任何一方都可以選擇退出。
關鍵字：博通聯(lián)發(fā)科 Marvell NVIDIA Arm

簡化5G基礎設施處理器的軟硬件開發(fā)

　　Jean-Francois?Lacasse（Marvell公司?基礎設施處理器業(yè)務部?基帶產(chǎn)品?副總監(jiān)）　　1 5G基站的軟硬件開發(fā)挑戰(zhàn)　　在設計5G設備時，工程師可能在幾個方面遇到挑戰(zhàn)。鑒于許多系統(tǒng)容量和使用場景都必須由新型5G蜂窩基站提供支持，相關解決方案會變得非常復雜，需要進行大量測試與迭代開發(fā)，且功耗非常高。所有這些都為軟硬件開發(fā)帶來挑戰(zhàn)?！　≡诓渴?G物理層及以上各層，Marvell競爭對手的傳統(tǒng)解決方案往往要求5G工程師掌握多種編程語言，因而需要將差別迥異的開發(fā)環(huán)境、編譯器與工具集成在一起
關鍵字： 202006 5G基站 Marvell

Marvell ThunderX3處理器解析：96核心384線程、ARM芯片之王

長久以來,服務器、數(shù)據(jù)中心領域一直是x86 CPU架構(gòu)的天下,但是隨著市場需求、應用負載的多元化,隨著云計算、邊緣計算、高性能計算的不斷演進,RISC-V、ARM等架構(gòu)也都迎來了新的爆發(fā)機遇,尤其是ARM,眾多巨頭紛紛參與,生態(tài)建設也是如火如荼。比如最近,亞馬遜就發(fā)布了ARM架構(gòu)的64核心Graviton2,安晟培(Ampere)則推出了80核心的Altra?，F(xiàn)在,Mavell(美滿電子)奉上了第三代ARM芯片“ThunderX3”。Marvell的大名很多人可能不太熟悉,但這家歷史悠久的半導體企業(yè)其實隨
關鍵字： Marvell ThunderX3處理器

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marvell介紹

Marvell　　Marvell是一家提供全套寬帶通信和存儲解決方案的全球領先半導體廠商，是一個針對高速，高密度，數(shù)字資料存貯和寬頻數(shù)字數(shù)據(jù)網(wǎng)絡市場，從事混合信號和數(shù)字信號處理集成電路設計、開發(fā)和供貨的廠商。Marvell致力于創(chuàng)新性能最好的寬帶通信技術，以支持下一代網(wǎng)絡和存儲設備，在該領域處于世界領先地位。Marvell的產(chǎn)品包括各種交換設備、收發(fā)機、通信控制器、無線和存儲解決方案，為包括企業(yè)、 [ 查看詳細 ]