三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進技術(shù)
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5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/202505/470420.htm韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進行外包。
據(jù)稱，目前三星已啟動供應(yīng)商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結(jié)果預計第三季度公布。
TheElec 報道稱，三星準備將低端產(chǎn)品（i-line 365 納米、KrF 248 納米）進行外包，內(nèi)部僅保留高端光掩模（ArF 193 納米、EUV 13.5 納米），原 i-line / KrF 資源轉(zhuǎn)向 ArF / EUV 研發(fā)。
報道稱，三星決定將光掩模生產(chǎn)外包的原因有很多，主要是三星自家 i-line 和 Krf 設(shè)備已經(jīng)老化，且不再生產(chǎn)，因此很難找到替代設(shè)備；而且低端光掩模技術(shù)外泄風險較低，三星更愿意集中力量沖擊高端制程建設(shè)。
隨著半導體技術(shù)越來越先進，電路圖案越來越精細，生產(chǎn)流程中使用光掩模的數(shù)量也越來越多。例如 10nm 邏輯芯片需 67 張，而 1.75nm 預計需要 78 張；傳統(tǒng)DRAM 芯片需要 30-40 張，而現(xiàn)在最先進的 DRAM 芯片需要 60 多張。況且，多重曝光技術(shù)也進一步增加了光掩模所需數(shù)量。
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