小米文章進(jìn)入小米技術(shù)社區(qū)

曝小米全力研發(fā)5G基帶

據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米目前正集中力量研發(fā)自研芯片，重點(diǎn)攻堅(jiān)5G基帶技術(shù)，目標(biāo)是將其性能提升至預(yù)期水平?，F(xiàn)階段，玄戒芯片的搭載率較低，主要應(yīng)用于旗艦產(chǎn)品，短期內(nèi)不會擴(kuò)展至非旗艦系列。未來，玄戒芯片將與聯(lián)發(fā)科和高通平臺長期共存。據(jù)悉，玄戒O1芯片首次搭載于小米15S Pro，這款旗艦機(jī)型同時還外掛了聯(lián)發(fā)科T800基帶芯片。小米此前已在4G基帶領(lǐng)域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，并成功應(yīng)用于小米手表S4 15周年紀(jì)念版，支持eSIM功能?；谛∶走^去15年積累的蜂窩驗(yàn)證體系，玄戒T1通過了7000
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印度要求?？?、小米、摩托等監(jiān)控設(shè)備必須提交源代碼

路透社報(bào)道，全球監(jiān)控設(shè)備制造商與印度主管機(jī)關(guān)近幾周就頗具爭議的安全新規(guī)定產(chǎn)生沖突。新規(guī)定要求，監(jiān)控設(shè)備制造商必須提交硬件、軟件和源代碼供印度政府實(shí)驗(yàn)室評估，這一測試政策引發(fā)業(yè)界對供應(yīng)中斷風(fēng)險(xiǎn)的警告。無論是中國企業(yè)如?？低?、大華、小米，還是韓國韓華、美國摩托羅拉解決方案等，均需將設(shè)備送交印度政府實(shí)驗(yàn)室檢測通過后方可在印度市場銷售。制造商們指出，測試能力不足、工廠檢查繁瑣以及政府對敏感源代碼的審查都存在問題，導(dǎo)致企業(yè)獲批緩慢，可能擾亂基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和商業(yè)計(jì)劃。檢測機(jī)構(gòu)方面，印度標(biāo)準(zhǔn)化測試與質(zhì)量認(rèn)證局負(fù)責(zé)審查設(shè)
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盧偉談小米自研玄戒：先從最難的旗艦芯片開始做接下來攻克5G基帶

5月28日消息，小米已經(jīng)發(fā)布了2025Q1財(cái)報(bào)，其中顯示本季度總營收1113億元，連續(xù)兩個季度超千億，同比增長47.4%；經(jīng)調(diào)整凈利潤107億元，首超百億，同比增長64.5%。手機(jī)業(yè)務(wù)非常亮眼，中國大陸智能手機(jī)市占率達(dá)18.8%，位居第一。在投資者電話會議上，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應(yīng)用規(guī)劃問題。他表示，小米先從最難的旗艦芯片開始做，達(dá)到預(yù)期之后再考慮其他的，目前沒有考慮做非旗艦芯片。"先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現(xiàn)在Modem做到了4G，接下來把5G攻
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單季營收站穩(wěn)千億交付汽車7.5萬輛小米交出2025Q1財(cái)報(bào)

截止2025年5月21日，小米SU7系列累計(jì)交付已超過 25.8 萬臺。小米將擴(kuò)充產(chǎn)能，沖刺2025年全年交付35萬臺的目標(biāo)。5月27日，小米集團(tuán)發(fā)布2025年第一季度業(yè)績報(bào)告，2025年Q1小米營收同比增長47.4%至1113億元，繼2024年Q4后再破千億；經(jīng)調(diào)整凈利潤首次突破百億，達(dá)到107億元，同比增幅高達(dá)64.5%。手機(jī)×AIoT的核心業(yè)務(wù)收入為927億元，同比增長22.8%，其中手機(jī)業(yè)務(wù)收入506億元，同比增長8.9%，IoT與生活消費(fèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入323億元，同比增長58.7%。備受外界關(guān)注的
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小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2

高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達(dá)成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。小米與高通在手機(jī)芯片供應(yīng)方面有著長達(dá)15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機(jī)都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進(jìn)，持續(xù)推出卓越的產(chǎn)品，引領(lǐng)全球智能手機(jī)的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關(guān)系，并期待在未來繼續(xù)攜手共進(jìn)，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機(jī)。我們期待在汽車、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
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小米自研3nm“大芯片”已開始大規(guī)模量產(chǎn)

今天，小米集團(tuán)董事長雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1已開始大規(guī)模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機(jī)15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財(cái)報(bào)會議上表示，小米自研手機(jī)SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM和小米正在促成一項(xiàng)AP芯片的研發(fā)項(xiàng)目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。此前據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，
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小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國媒體《明報(bào)》報(bào)道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國公司首次成功實(shí)現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，小米計(jì)劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計(jì)。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報(bào)告指出，小米發(fā)言人補(bǔ)充說，這項(xiàng) 500 億元人民幣（相當(dāng)于 69.4 億美元）的投資
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或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個代號，最終的成品或許會有多個版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時，必然會有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個大類，而非具體到一個型號。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現(xiàn)亮眼。跑分頁面還顯示，該處理器的C
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾C(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅?。面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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小米登頂中國智能手機(jī)市場

2025年一季度，中國智能手機(jī)市場出貨量達(dá)7160萬部，同比增長3.3％，這一增速高于全球市場的同期水平，增長的主要動力來自于中國政府實(shí)施的國補(bǔ)政策和春節(jié)銷售旺季的雙重拉動。其中，小米出貨量1330萬臺，同比增長39.9%，出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬臺，同比增長10.0％，出貨量和增速均排名第二；OPPO和vivo分別以1120萬臺和1030萬臺的出貨量排在第三和第四位，同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下，蘋果在中國市場的表現(xiàn)略顯遜色，出貨量為980萬臺，同比下滑9%，成為前五名
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小米 YU7 確認(rèn)缺席 2025 上海國際車展

4 月 16 日消息，2025上海國際車展將于 4 月 23 日開幕，小米汽車確認(rèn)參展，將帶來小米 SU7 Ultra、小米 SU7 全系產(chǎn)品。對于不少網(wǎng)友關(guān)心的 YU7 實(shí)車是否會露面，小米汽車副總裁李肖爽昨日給出回應(yīng)，確認(rèn)YU7 不會參展。小米汽車在 2025 上海國際車展的展臺為6.2H 號館?6B02，緊挨電池供應(yīng)商寧德時代。根據(jù)小米汽車官方講解，小米第二款車型 YU7 中文命名為“小米御 7”，寓意“陸地戰(zhàn)車，御風(fēng)而行”。小米 YU7 目前已經(jīng)開始預(yù)熱，而這款車型的爆料及高清實(shí)車圖也早已在網(wǎng)上流
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