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三星(SAMSUNG)
SOCAMM 在 HBM 之后點(diǎn)燃新的內(nèi)存戰(zhàn)——三星和 SK 海力士加入競爭
網(wǎng)絡(luò)與存儲
英偉達(dá)
存儲
三星
海力士
SOCAMM
|
2025-07-23
日本啟動2nm制程晶圓測試生產(chǎn)
2nm
制程
晶圓
三星
臺積電
|
2025-07-22
據(jù)報道三星派遣芯片團(tuán)隊(duì)赴德克薩斯州，引發(fā)美國客戶交易傳聞
EDA/PCB
三星
美國
晶圓代工
|
2025-07-18
三星已獲得蘋果 2026 折疊手機(jī)的獨(dú)家 OLED 面板訂單
光電顯示
三星
折疊屏手機(jī)
Apple
|
2025-07-11
Cadence 將擴(kuò)大與三星晶圓廠的合作
EDA/PCB
Cadence
三星
晶圓代工
|
2025-07-10
三星第二季度利潤據(jù)報道降至六年來最低；下半年復(fù)蘇面臨關(guān)稅挑戰(zhàn)
EDA/PCB
三星
市場分析
|
2025-07-08
臺積電加快了對亞利桑那州芯片綜合體的投資，因?yàn)槿峭七t了德克薩斯州的晶圓廠
EDA/PCB
臺積電
三星
晶圓廠
|
2025-07-07
據(jù)報道三星押注4-7納米工藝，價格比臺積電高出30%，瞄準(zhǔn)中國尚未進(jìn)入的市場
EDA/PCB
三星
3nm
晶圓代工
|
2025-07-07
三星押注4-7納米工藝，與臺積電相比有30%價格差距
EDA/PCB
三星
7納米
臺積電
|
2025-07-07
AI驅(qū)動內(nèi)存革新 臺積電與三星引領(lǐng)存儲技術(shù)搶攻萬億商機(jī)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
AI
內(nèi)存
臺積電
三星
存儲技術(shù)
|
2025-06-30
晶圓代工復(fù)蘇勢頭強(qiáng)勁 三星接近與高通2nm合作
EDA/PCB
晶圓代工
三星
高通
2nm
|
2025-06-27
高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍
三星
2nm
Galaxy
|
2025-06-27
三星接近與高通達(dá)成2納米代工協(xié)議，隨著晶圓代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇勢頭增強(qiáng)
EDA/PCB
三星
2nm
晶圓代工
|
2025-06-26
晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星
晶圓
代工
中芯國際
三星
臺積電
華虹集團(tuán)
合肥晶合
|
2025-06-26
三星優(yōu)先考慮2nm/4nm改進(jìn)，2028-29前不太可能實(shí)現(xiàn)1.4nm
EDA/PCB
三星
2nm
4nm
1.4nm
|
2025-06-26
三星推動2納米技術(shù)突破，業(yè)界押注臺積電3納米鰭式場效應(yīng)晶體管
EDA/PCB
三星
臺積電
2nm
制程工藝
|
2025-06-25
臺積電3納米FinFET 三星2納米恐難敵
EDA/PCB
臺積電
3納米
FinFET
三星
2納米
|
2025-06-25
搶先臺積電 傳三星將在美國推出2納米
EDA/PCB
臺積電
三星
2納米
|
2025-06-25
如果美國撤銷芯片工具豁免：解析臺積電、三星和 SK 海力的中國業(yè)務(wù)
網(wǎng)絡(luò)與存儲
臺積電
晶圓代工
三星
SK海力士
|
2025-06-24
三星將于二季度恢復(fù)泰勒的潔凈室工作;2 納米刀具計(jì)劃 2026 年進(jìn)場
EDA/PCB
三星
泰勒
2 納米
|
2025-06-24
如果美國撤銷芯片工具豁免：解析臺積電、三星和 SK 海力士的中國業(yè)務(wù)
EDA/PCB
芯片工具豁免
臺積電
三星
SK海力士
|
2025-06-24
SK 海力士據(jù)報與英偉達(dá)、微軟合作推動定制 HBM4E，三星則與 HBM4 保持差距
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
海力士
英偉達(dá)
HBM4E
|
2025-06-20
據(jù)報道三星 1c DRAM 良率高達(dá) 70%，為年底推出 HBM4 鋪平道路
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
HBM
存儲
|
2025-06-20
三星4nm工藝UCIe芯片完成性能評估，傳輸帶寬達(dá)24Gbpsv
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
4nm
UCIe
傳輸帶寬
24Gbps
|
2025-06-19
中韓顯示面板廠商再起訴訟
顯示面板
三星
京東方
LG顯示
天馬
|
2025-06-19
2納米芯片制造激烈競爭：良率差距顯著
EDA/PCB
制程
2nm
三星
臺積電
|
2025-06-19
Cadence 和三星將人工智能應(yīng)用于 SoC、3D-IC 和芯片設(shè)計(jì)
智能計(jì)算
三星
CAD
人工智能
芯片設(shè)計(jì)
|
2025-06-18
DDR4瘋狂漲價，DRAM廠商爆賺
DDR4
DRAM
三星
美光
南亞科技
華邦電子
HBM
|
2025-06-17
玻璃基板，陷入白熱化
EDA/PCB
三星
玻璃基板
|
2025-06-16
據(jù)報道，三星再次在 NVIDIA 的 12-Hi HBM3E 驗(yàn)證中受挫，計(jì)劃于九月重新測試
EDA/PCB
三星
HBM
英偉達(dá)
|
2025-06-13
據(jù)報道，英偉達(dá)和三星支持初創(chuàng)公司 Skild AI 在消費(fèi)機(jī)器人領(lǐng)域的推進(jìn)
機(jī)器人
三星
機(jī)器人
英偉達(dá)
|
2025-06-13
三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗(yàn)證中再次失誤，重新測試定于9月進(jìn)行
網(wǎng)絡(luò)與存儲
三星
NVIDIA
12-Hi HBM3E
失誤
|
2025-06-13
中芯市占率迅速拉近與三星距離 外媒評有望反超
EDA/PCB
中芯國際
三星
|
2025-06-13
三星將與汽車芯片制造商共同開發(fā)下一代車載半導(dǎo)體技術(shù)
汽車電子
三星
英飛凌
恩智浦
下一代
車載半導(dǎo)體
|
2025-06-05
三星美國工廠進(jìn)退兩難
三星
晶圓
代工
臺積電
|
2025-06-03
英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM
英特爾
軟銀
HBM
DRAM
三星
SK海力士
|
2025-06-03
三星的3nm良率停留在50%，遠(yuǎn)低于臺積電的90%
EDA/PCB
三星
3nm
良率
臺積電
|
2025-05-30
三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組
三星
HBM
LSI
DRAM
半導(dǎo)體
晶圓代工
|
2025-05-29
三星恐以拆分搶臺積電訂單 想讓蘋果、英偉達(dá)變心
EDA/PCB
三星
臺積電
蘋果
英偉達(dá)
|
2025-05-29
三星CIS跌出前3，格科微躍升至第2
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
三星
CIS
格科微
|
2025-05-28
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