在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現(xiàn)出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。

調研機構TrendForce發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。

第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、華虹集團 (HuaHong Group) 、世界先進 (Vanguard) 、高塔半導體 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力積電 (PSMC) 。

2025年第一季全球前十大晶圓代工公司的總收入為364.3億美元。這一數(shù)字較上一季的384.8億美元下降了5.4%。而這種下降，歸因于第一季市場淡季的季節(jié)性放緩。然而，報告也指出，在美國互惠關稅豁免到期前，客戶的訂單激增，以及中國消費者補貼計劃的持續(xù)實施，部分抵消了市場總營收的跌幅，顯示出外部因素對市場波動的顯著影響。

在臺積電遙遙領先、穩(wěn)居龍頭地位的同時，三星如今連其第二名的位置也面臨著嚴峻的風險。前幾年，排名全球第二的三星，市場份額經常在15%左右，還能占到臺積電的三分之一，而現(xiàn)在三星市場份額下滑到7.7%，約占臺積電的九分之一。而中芯國際份額不斷提升，去年第四季度份額為5.5%，跟三星差了2.6%。今年第一季度，中芯國際份額上升到了6%，跟三星的差距只有1.7%了。同時，中芯國際還是全球前五大晶圓代工企業(yè)中，本季度營收唯一增長的企業(yè)。

分析師將中芯國際的這成長歸因為應對美國關稅和國內補貼而提前建立庫存的策略。這一舉措有效地緩解了外部壓力，并使其能夠在市場整體放緩的背景下，進一步達成逆勢成長的目標。相比之下，三星代工市場份額不升反降的原因可能是由于其交貨問題導致的客戶流失和訂單減少。

此外，中國大陸另一家晶圓代工巨頭華虹集團以10.1億美元的營收排名第六，其旗下HHGrace的新產能開始貢獻營收，并通過低價策略吸引客戶投片，使得整體營收與前季持平。合肥晶合則因客戶為應對關稅和補貼政策而增加投片量，帶動營收環(huán)比增長2.6%，達到3.53億美元，排名上升至第九位。

報告預測在2025年第二季，全球晶圓代工市場將普遍出現(xiàn)放緩趨勢，主要原因在于關稅帶來的需求將會減弱。然而市場并非完全停滯，由中國補貼所帶動的需求、以及新智能手機發(fā)布前的庫存累積，以及高性能計算（HPC）需求的持續(xù)成長，預計將有效維持前十大晶圓代工廠的產能利用率。這代表盡管大環(huán)境經濟形勢可能帶來挑戰(zhàn)，但特定的應用領域和政策支持仍將為晶圓代工市場提供重要的支撐。

中芯國際財報詳解

中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發(fā)布2024年第一季度財報，銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長4.3%，同比增長19.7%；毛利率為13.7%，均好于指引。中芯國際首次季度營收超越聯(lián)電與格芯兩家國際大廠，根據近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財報，兩家公司一季度營收分別為17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯國際的一季度營收。這也意味著，在今年的純晶圓代工領域中，中芯國際已經暫時成為僅次于臺積電的第二大純晶圓代工廠。

中芯國際第一季度按應用分類，收入占比分別為：智能手機31.2%、計算機與平板17.5%、消費電子30.9%、互聯(lián)與可穿戴13.2%、工業(yè)與汽車7.2%?？v觀各地區(qū)的營收貢獻占比，來自中國區(qū)的營收占比為81.6%；美國區(qū)的占比為14.9%，歐亞區(qū)占比為3.5%。

Q1出貨179萬片8英寸當量晶圓，環(huán)比增長7%；產能利用率為80.8%，環(huán)比提升四個百分點。按晶圓尺寸分類，一季度12英寸晶圓營收占比為75.6%，8英寸晶圓營收占比為24.4%。從產能方面來看，中芯國際月產能由2023年第四季度的80.55萬片8英寸晶圓約當量增加至2024年第一季度的81.45萬片8英寸晶圓約當量。

展望二季度，部分客戶的提前拉貨需求還在持續(xù)，公司給出的收入指引是環(huán)比增長5%~7%；伴隨產能規(guī)模擴大，折舊逐季上升，毛利率指引是9%到11%之間。對于全年，外部環(huán)境無重大變化的前提下，公司的目標是銷售收入增幅可超過可比同業(yè)的平均值。