全球新興記憶體與儲(chǔ)存技術(shù)市場(chǎng)正快速擴(kuò)張，而臺(tái)積電、三星、美光、英特爾等半導(dǎo)體巨頭正與專業(yè)IP供應(yīng)商合作，積極推動(dòng)先進(jìn)非揮發(fā)性存儲(chǔ)器解決方案的商業(yè)化。

過去兩年，相變內(nèi)存（PCM）、電阻式隨機(jī)存取內(nèi)存 （RRAM） 和 自旋轉(zhuǎn)移矩磁阻式隨憶式內(nèi)存 （STT-MRAM） 已從實(shí)驗(yàn)室走向次22納米節(jié)點(diǎn)的試產(chǎn)階段，并運(yùn)用3D堆疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度，以解決傳統(tǒng)DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。

在臺(tái)積電、三星、美光、英特爾等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者的合作下，每年超過50億美元的研發(fā)投入加速新材料與制程的成熟。 這些新興內(nèi)存已開始在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)儲(chǔ)存和汽車控制單元等領(lǐng)域出貨，顯示市場(chǎng)已進(jìn)入從驗(yàn)證到全面商業(yè)化的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

根據(jù)ResearchAndMarkets的報(bào)告，市場(chǎng)目前處于早期成長(zhǎng)階段。 盡管早期采用者多為超大規(guī)模云運(yùn)營(yíng)商和AI加速器廠商，但近期在汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用，已明顯透露這些市場(chǎng)有更廣闊的市場(chǎng)空間。

隨著制造成本降低和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化，預(yù)計(jì)未來兩到三年內(nèi)，新興存儲(chǔ)器市場(chǎng)將進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，實(shí)現(xiàn)主流應(yīng)用。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要由美光、三星、英特爾、SK海力士、WD等業(yè)者主導(dǎo)。 同時(shí)，Crossbar和應(yīng)用材料等創(chuàng)新者也在推動(dòng)新材料與制程技術(shù)，并通過策略性聯(lián)盟與收購(gòu)形塑新的市場(chǎng)格局。

在應(yīng)用層面，消費(fèi)性電子產(chǎn)品是重要領(lǐng)域; 技術(shù)方面，非揮發(fā)性內(nèi)存居領(lǐng)先地位。 而亞太地區(qū)則因基礎(chǔ)設(shè)施需求和政府支持，有望成為生產(chǎn)重鎮(zhèn)。

市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿碜杂趯?duì)高速、低功耗內(nèi)存的需求，以及AI/ML，以及HPC的爆炸性增長(zhǎng)。 然而，高制造成本和與傳統(tǒng)架構(gòu)整合的復(fù)雜性仍是主要挑戰(zhàn)。