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電子產(chǎn)品世界雜志
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2nm

英特爾積極行動：據(jù)報道，諾瓦湖在臺積電的 2 納米工藝上量產(chǎn)，18A 良率提升速度加快

EDA/PCB 英特爾 CPU 2nm |2025-07-14
晶圓代工復(fù)蘇勢頭強勁三星接近與高通2nm合作

EDA/PCB 晶圓代工三星高通 2nm |2025-06-27
高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列

手機與無線通信高通驍龍三星 2nm Galaxy |2025-06-27
三星接近與高通達成2納米代工協(xié)議，隨著晶圓代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇勢頭增強

EDA/PCB 三星 2nm 晶圓代工 |2025-06-26
三星優(yōu)先考慮2nm/4nm改進，2028-29前不太可能實現(xiàn)1.4nm

EDA/PCB 三星 2nm 4nm 1.4nm |2025-06-26
三星推動2納米技術(shù)突破，業(yè)界押注臺積電3納米鰭式場效應(yīng)晶體管

EDA/PCB 三星臺積電 2nm 制程工藝 |2025-06-25
2納米芯片制造激烈競爭：良率差距顯著

EDA/PCB 制程 2nm 三星臺積電 |2025-06-19
下半年，2nm競爭升溫

EDA/PCB 2nm 18A |2025-06-17
臺積電2nm良率曝光

臺積電 2nm AI 蘋果晶圓 |2025-06-05
臺積電 2 納米晶圓價格達到 3 萬美元，據(jù)報道 SRAM 的良率達到了 90%

EDA/PCB 臺積電 2nm |2025-06-04
傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓 CSP |2025-06-03
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機/NVLink定制ASIC

手機與無線通信 MediaTek 2nm 芯片流片智能手機 NVLink 定制ASIC |2025-05-21
芯片，遇到難題

EDA/PCB 2nm 芯片制造 |2025-05-15
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)

EDA/PCB Rapidus 2nm 芯片制造 |2025-05-09
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

EDA/PCB 三星代工臺積電 AMD 2nm HBM |2025-05-08
臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要

EDA/PCB 臺積電 2nm 制程蘋果 NVIDIA AMD |2025-05-07
日本國家半導(dǎo)體計劃新進展：Rapidus國有化打通法律上障礙

EDA/PCB Rapidus 2nm |2025-04-27
臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 臺積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
臺積電2nm N2工藝節(jié)點今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市

EDA/PCB 臺積電 2nm N2工藝節(jié)點 A16 N2P |2025-04-25
Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器

EDA/PCB Intel 2nm 臺積電 |2025-04-22
臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進的芯片

EDA/PCB 臺積電 2nm |2025-04-18
手機漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲

手機與無線通信手機漲價高通聯(lián)發(fā)科臺積電 2nm 芯片成本大漲 |2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預(yù)計成本大幅增長

EDA/PCB 蘋果高通聯(lián)發(fā)科臺積電 2nm |2025-04-18
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進入量產(chǎn)階段

EDA/PCB 蘋果高通三星率商用 2nm 芯片量產(chǎn) Exynos 2600 Galaxy S26 |2025-04-14
再加碼！臺積電在美投資或增加到2000億美元

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓廠 |2025-04-01
8025億日元！日本加碼扶植Rapidus：力求先進芯片國產(chǎn)化

EDA/PCB 日本 Rapidus 2nm |2025-04-01
臺積電2nm馬上量產(chǎn)：工廠火力全開蘋果首發(fā)

EDA/PCB 臺積電 2nm 量產(chǎn) 蘋果首發(fā) 晶圓 GAAFET架構(gòu) 3nm FinFET |2025-04-01
展望2nm工藝的可持續(xù)性

EDA/PCB 2nm 工藝 202504 |2025-03-28
4月1日，臺積電正式接受2nm訂單

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓 iPhone 蘋果 |2025-03-27
家底保不住！加速2nm先進制程落地美國

EDA/PCB 臺積電 2nm 先進制程 |2025-03-27
臺積電2nm試產(chǎn)良率超過70%，量產(chǎn)有望

EDA/PCB 臺積電 2nm |2025-03-25
消息稱臺積電4月1日開放2nm晶圓訂單通道，目標年底實現(xiàn)月產(chǎn)5萬片

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓蘋果 A20 iPhone 18 AMD 英特爾博通 AWS |2025-03-25
臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計2026年到來

EDA/PCB 臺積電 2nm 首批芯片 TSMC 蘋果 A20 iPhone 18 |2025-03-25
iPhone 18首發(fā)！蘋果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠超預(yù)期

手機與無線通信 iPhone 18 首發(fā) 蘋果 A20芯片臺積電 2nm 良率 |2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片

手機與無線通信 iPhone 18 臺積電 2nm |2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程

EDA/PCB 3nm iPhone 18 臺積電 2nm 工藝制程 A20芯片 |2025-03-21
ASML、imec簽署五年期戰(zhàn)略合作協(xié)議

EDA/PCB ASML IMEC 芯片制程 2nm |2025-03-12
Marvell 展示其首款 2nm IP 驗證芯片，支持 AI XPU、交換機開發(fā)

EDA/PCB Marvell IP驗證芯片臺積電 2nm |2025-03-04
臺積電2nm工藝已啟動小規(guī)模評估

臺積電 2nm 先進制程 |2025-02-27
全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600進展順利

手機與無線通信三星 2nm Exynos 2600 |2025-02-08

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