據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，隨著臺(tái)積電準(zhǔn)備在 2H25 年量產(chǎn) 2nm，據(jù)報(bào)道，2nm 晶圓價(jià)格已達(dá)到每單位 30,000 美元，未來節(jié)點(diǎn)的價(jià)格可能會(huì)飆升至 45,000 美元。報(bào)告補(bǔ)充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內(nèi)效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節(jié)點(diǎn)。

商業(yè)時(shí)報(bào)援引供應(yīng)鏈消息人士的話說，開發(fā)單個(gè) 2nm 芯片——從項(xiàng)目啟動(dòng)到最終輸出——成本高達(dá) 7.25 億美元。盡管如此，頂級(jí)玩家仍在潛入——正如該報(bào)告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在臺(tái)積電 N2 上流片的第一款 HPC 芯片，聯(lián)發(fā)科將于 9 月緊隨其后（可能是天璣 9600）。

值得注意的是，商業(yè)時(shí)報(bào)指出，蘋果（A20、M6）和高通（驍龍 8 Elite Gen 3）將在明年的旗艦芯片中采用臺(tái)積電的 2 納米工藝，而云巨頭緊隨其后。根據(jù)該報(bào)告，谷歌的 Trillium TPU （v8）、AWS 的 Trainium 4 和Microsoft的 Maia 300 預(yù)計(jì)將在 2027 年之前跟進(jìn)。

其中，據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，Microsoft 的 Maia 300 將引領(lǐng)潮流，預(yù)計(jì)將于 2026 年下半年上市。

正如 TrendForce 所指出的，CSP 正在優(yōu)先考慮 ASIC 開發(fā)，以減少對(duì) NVIDIA 和 AMD 的依賴，更好地控制成本和性能，并提高供應(yīng)鏈的靈活性。值得注意的是，TrendForce 預(yù)測(cè)，2025 年美國(guó) CSP 中 AWS 的 ASIC 出貨量將實(shí)現(xiàn)最強(qiáng)勁的同比增長(zhǎng)。