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聯(lián)華電子已通知客戶 將再次上調28及22nm工藝代工價格

  • 　　8月24日消息，據國外媒體報道，在多領域芯片供不應求、芯片代工需求強勁但代工商產能普遍緊張的情況下，芯片代工商去年就開始提高代工價格，部分廠商在今年更是多次上調?！　《⑽拿襟w的報道顯示，芯片代工商聯(lián)華電子，將再次提高28nm及22nm工藝的代工價格。　　英文媒體在報道中表示，聯(lián)華電子已經通知了客戶，他們在9月份和11月份將提高28nm及22nm工藝的代工價格，明年1月份將再次提高。　　如果聯(lián)華電子真如英文媒體報道的那樣，在今年及明年1月份上調28nm及22nm工藝的代工價格，采用聯(lián)華電子這兩類制程工
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  28nm  22nm  漲價  

Arasan宣布其臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案

  • 領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems為臺積公司（TSMC）行業(yè)領先的22nm工藝技術擴展其IP產品，用于臺積公司22nm工藝SoC設計的eMMC PHY IP立即可用。臺積公司22nm工藝中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機控制器IP和軟件無縫集成，從
  • 關鍵字： Arasan  臺積  22nm  eMMC  

北斗導航28nm工藝芯片已量產：22nm芯片即將開始

  • 今天北斗導航舉行了新聞發(fā)布會，大會上透露了不少信息，比如北斗系統(tǒng)28nm工藝芯片已經量產，22nm工藝芯片即將量產。北斗導航官方還表示，大部分智能手機均支持北斗功能，支持高精度應用的手機已經上市。構建起集芯片、模塊、板卡、終端和運營服務為一體的完整產業(yè)鏈。據官方表述，北斗三號2009年11月啟動建設。10余年來，工程建設歷經關鍵技術攻關、試驗衛(wèi)星工程、最簡系統(tǒng)、基本系統(tǒng)、完整系統(tǒng)五個階段，提前半年完成全球星座部署，開通全系統(tǒng)服務。建成即開通、開通即服務，工程建設取得巨大成就。一是攻克關鍵核心技術，實現(xiàn)自主
  • 關鍵字： 北斗  導航  28nm  22nm  

Intel繼續(xù)“打磨”22nm工藝 生產超強壽命RRAM芯片

  • 隨著Intel在本月開始出貨10nm工藝處理器，Intel在先進半導體工藝上將轉向14nm為主、10nm加速量產及推進7nm落地。除了這些工藝之外，Intel之前還有一些工廠是生產22nm工藝的，它們也不可能完全淘汰或者升級到7nm，所以2017年Intel推出了22FFL工藝。
  • 關鍵字： Intel  22nm  

GF 22nm工藝首次贏得中國客戶訂單

  • 　　AMD剝離出來的代工廠GlobalFoundries(經常被戲稱為AMD女友)近日迎來好消息，上海復旦微電子已經下單采納其22nmFD-SOI工藝(22FDX)?！　∵@也是GF22nm工藝第一次贏得中國客戶的訂單。　　上海復旦微電子集團股份有限公司(曾用名上海復旦微電子股份有限公司)是國內從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司，1998年7月由復旦大學專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室、上海商業(yè)投資公司和一批夢想創(chuàng)建中國最好集成電路設計公司的創(chuàng)業(yè)者共同出資創(chuàng)建，2000年8月4日在
  • 關鍵字： GF  22nm  

中國芯片業(yè)呼喚頂層設計

  • 　　中國芯片有一項世界第一：對，是進口。2013年，全球半導體市場總規(guī)模3043億美金，中國進口就有2322億美金，高居全球第一，這都是壞事?當然不，說明中國是代工大國，大多數(shù)電腦、手機都是中國生產的。那么，這是好事?當然也不是，中國八成芯片依賴進口，剩下的兩成里，還有Intel在華的工廠部分產能。 　　是的，發(fā)動機是工業(yè)革命的心臟，芯片是信息革命的心臟。中國的芯片產業(yè)正在迎來最好的年代，同時，也是最壞的年代。 　　市場競爭機會 　　服務器芯片市場。不久前，已經遠離媒體多時的龍芯推出了龍芯28nm的
  • 關鍵字： 半導體工藝  22nm  

22nm終成正果 Intel全線處理器升級最新

  • 隨著新奔騰系列處理器的面世，全球最大的半導體芯片制造商英特爾也完成了旗下所有桌面級處理器22nm制程的升級 ...
  • 關鍵字： 22nm  Intel  處理器  

Intel Inside平板：成就“大心臟”式的逆轉

  • 　　自去年伊始，英特爾正式聯(lián)手OEM向市場上推出基于x86架構的平板電腦產品。對于英特爾在平板電腦領域內的前景，無論是分析機構還是媒體，都有著自己判斷。對于未來，沒有人可以100%確定，但卻可以推斷出其可能的走向。那么，英特爾究竟能否在平板電腦領域內有所建樹呢? 　　至少，從英特爾的發(fā)展歷程來看，他們絲毫不乏在逆境中絕地反擊的成功案例。在進軍PC、服務器乃至高性能計算等市場之初，英特爾都并非這些領域的霸主。但是憑借內蘊深厚、給出關鍵一擊的“大心臟”素質，英特爾不斷實現(xiàn)轉型，屢屢在
  • 關鍵字： Intel  22nm  

英特爾投產22nm工藝Bay Trail 面向平板的產品為凌動Z3000

  • 　　英特爾已經實現(xiàn)了采用22nm工藝技術制造的、用于平板電腦等的SoC“Bay Trail”(開發(fā)代碼)的產品化。用于平板電腦的Bay Trail-T將投產“凌動Z3000系列”，用于筆記本電腦的Bay Trail-M將投產“奔騰N3510”、“賽揚N22910”等4款產品，用于小型臺式機的Bay Trail-D將投產“奔騰J2850”、“賽揚J1850”等3款產
  • 關鍵字： 英特爾  22nm  

ARM在企業(yè)計算市場有多少勝算？

  • 　　近日，有關谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網巨頭將開發(fā)用于企業(yè)級市場的ARM芯片的新聞，為本已廣受關注的ARM在企業(yè)級市場挑戰(zhàn)英特爾的話題，增添了新的談資。 　　自從在移動計算市場上大獲全勝之后，ARM就開始惦記企業(yè)計算市場。它面向高端移動設備和服務器市場的32位架構CortexA15去年才進入市場，今年4月其面向企業(yè)計算市場的64位架構CortexA57就已經在臺積電16nm生產線上流片成功。這意味著，已購買相應授權的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半導體等芯片廠商，將會在明后兩年推出面
  • 關鍵字： ARM  22nm  

Alchimer與IMEC在22nm以下先進制程進行合作

  • 　　雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer，宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchimer 的 Electrografting (eG) 產品系列，其已證明可在 7nm 節(jié)點裝置上實現(xiàn)無空隙填充，并允許在阻擋層上直接進行銅填充，且鑲嵌制程無需晶種層。由于 CMOS規(guī)模增加，使制程更加精細，因此市場要求銅鑲嵌要有更小的尺寸 (<16/14 nm)，采
  • 關鍵字： IMEC  22nm  

杠上ARM 英特爾22nm Atom上市

  • 　　英特爾發(fā)表的低電力版CPU核心Silvermont架構的內部構造，顯然是有備而來，針對ARM核心的對抗意識相當明顯。 　　強調適合智慧手機或低電力需求的伺服器、車載多媒體設備等多種設備，在技術上和構造上都達到預想中的進化的Silvermont微架構，英特爾提出數(shù)據佐證，在智慧手機上使用Silvermont的雙核心版、跟使用ARM的四核心版本，以消耗同樣電力而言，Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度，而如果是以執(zhí)行相同性能，Silvermont版本所消耗的電力平均低2.4倍。 　
  • 關鍵字： ARM  22nm  Atom  

英特爾推出智能手機專用22nm Merrifield處理器

  • 　　正在臺北舉辦的Computex 2013臺北電腦展上，英特爾繼BayTrail-T平臺之后，又推出了全新設計的22納米級Merrifield智能手機專用芯片。大會上，英特爾負責銷售的執(zhí)行副總裁Tom Killroy發(fā)表了關于Merrifield芯片的主題演講，表示搭載這款芯片的智能手機產品將會在 2014年年初正式與消費者見面。英特爾方面表示，這款新的智能手機Atom芯片不僅擁有更高的性能和更低的功耗，同時還有一個可用于“個性化服務”的 “集成傳感中心”
  • 關鍵字： 英特爾  22nm  處理器  

Intel：22nm Atom已箭在弦上

  • 　　Intel今天公開表示，開發(fā)代號Valleyview的下一代22nm Atom SoC芯片(平臺代號Bay Trail)已經可以運行Windows、Android操作系統(tǒng)，能夠實現(xiàn)8毫米厚設備全天工作、數(shù)周待機。 　　Valleyview Atom會有最多四個x86核心，并且在Atom的歷史上首次引入亂序執(zhí)行架構(Sivermont)，再加上最高2.7GHz乃至更高的頻率，性能可比現(xiàn)有產品輕松提升50-100%，不過新架構的效率似乎并不比現(xiàn)在高多少;同時還會整合第七代圖形核心，首次使用Intel自己
  • 關鍵字： Intel  22nm  

集成電路：增長平穩(wěn) 進入深度轉型期

  • 　　核心提示 　　展望2013年，全球半導體產業(yè)增速將周期性回升，隨著國發(fā)4號文實施細則的逐步出臺及落實，我國集成電路產業(yè)進入深度轉型時期，產業(yè)發(fā)展將以調結構轉方向為重點，產業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉產28nm/22nm工藝集成電路產品，同時3D封裝技術也將進入商用量產階段，我國集成電路產業(yè)將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。面對新形勢，我國集成電路產業(yè)如何在壟斷中求生存，在困境中求發(fā)展?如何夯實基礎提升產業(yè)核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上，賽迪智庫提出加快推動集成電路企業(yè)投融資政策
  • 關鍵字： Global Foundries  芯片  22nm  
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