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csp 文章 最新資訊

創(chuàng)意2納米Tape-out 瞄準兩大CSP

  • 創(chuàng)意（3443）于先進硅智財維持領先，據悉2納米先進制程技術領先業(yè)界導入，于去年第三季完成測試芯片Tape-out（設計定案），法人看好將爭取更多CSP（云端服務供應）合作機會。 供應鏈透露，創(chuàng)意投注資源于Meta、微軟之ASIC項目; 而搭配臺積電CoWoS-R封裝，推出3納米互聯(lián)IP，于今年首季完成硅驗證。創(chuàng)意今年營收展望預估年增14~16%，晶圓產品（Turnkey）受惠虛擬貨幣客戶需求優(yōu)于預期，有望挑戰(zhàn)雙位數成長; 在匯率影響部分，收入與支出多以美金為主，公司預估，臺幣每升值1%，僅影響毛利率0.
  • 關鍵字： 創(chuàng)意  2納米  Tape-out  CSP  

傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

  • 據《商業(yè)時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產 2nm，據報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節(jié)點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節(jié)點。商業(yè)時報援引供應鏈消息人士的話說，開發(fā)單個 2nm 芯片——從項目啟動到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  晶圓  CSP  

美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下，到8月出貨量可能超過8hi

  • 當三星全速推進其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發(fā)時，美光一直處于低調狀態(tài)。但據 New Daily 報道，這家美國內存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得了主要 CSP 的好評。該報告援引美光在投資者會議上的言論，表明該公司對 12hi HBM3E 押下重注，并預計該產品最早在 8 月的出貨量將超過目前的 8hi HBM3e，目標是在第三季度末達到穩(wěn)定的良率水平。此外，據 New Daily 報道，由于 NVIDIA 可能會加快其下一代 R
  • 關鍵字： 美光  12hi  HBM3e  CSP  8hi  

云服務商加碼ASIC 服務器廠商迎來出貨良機

  • 受惠大型CSP（云端服務供貨商）今年持續(xù)擴大投入自研ASIC（特定應用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務器廠包括廣達、緯穎、英業(yè)達等，手上采ASIC加速器的AI服務器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務器拉貨動能亦未降溫，為各廠全年AI服務器業(yè)務續(xù)添利多。隨著AI運算需求增長，CSP持續(xù)進行AI基礎建設、提供更多量身打造的云端應用服務之際，亦擴大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES調查預估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經2023、202
  • 關鍵字： 云服務商  ASIC  服務器  CSP  

受惠CSP及主權云等高需求，AI服務器明年出貨增逾28％

  • TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產業(yè)最上游的半導體技術及先進封裝將出現革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務器，受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎設備，2024年全球AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42％，2025年在CSP及主權云等高需求下，AI服務器出貨年增率可望超過28％，占整體服務器比例達15％。該研調機構表示，英偉達Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后，將帶動CoWoS-L需
  • 關鍵字： CSP  主權云  AI服務器  ? TrendForce  

三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術 以降低成本

  • 據國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報道來看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術，從明年開始采用，不過只會用于低分辨率的圖像傳感器。COB封裝技術據The Elec報道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） ——?COB是當前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過導線連接，再將鏡頭附著在上面。然而，該過程需要一個潔凈室，因為在封
  • 關鍵字： 三星  圖像傳感器  CSP  封裝  

莫仕旗下 BittWare 公司在不斷擴張的 FPGA 產品組合中 加入開放計算 M.2 加速器模塊

  • 莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司 是企業(yè)級 FPGA 加速器產品領域一家領先的供應商，現正式發(fā)布 250-M2D 加速器模塊。這種基于 FPGA 的計算存儲處理器 (CSP) 設計滿足開放計算 M.2 加速器模塊的新標準要求，計劃用于 Yosemite 服務器，在 Glacier Point載體卡中運行。目前超大規(guī)模數據中心和云計算企業(yè)正在努力提升性能密度和機器學習平臺能效，對這種功能多樣的高密度服務器尤其青睞。250-M2D 采用了完全可編程的賽靈思? Kintex? Ult
  • 關鍵字： CSP    

恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

  • 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案，可以減少設計時間、縮短上市時間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機和便攜式計算設備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經理Kat
  • 關鍵字： FEIC  CSP  MIMO  

掌控5G網絡： VIAVI最新研究顯示5G已覆蓋全球378個城市

  • VIAVI Solutions公司近日發(fā)布全新行業(yè)數據，顯示了5G技術的迅猛擴展之勢。根據VIAVI最新發(fā)布的《5G部署現狀》研究報告，截至2020年1月，全球已有34個國家的378個城市部署商用5G網絡，今年是VIAVI發(fā)布該報告的第四年。韓國是5G部署城市數量最多的國家，已成功覆蓋85個城市；其次是中國，有57個城市可使用5G網絡；美國緊隨其后，有50個城市；英國排名第四，有31個城市部署5G。在區(qū)域覆蓋方面，EMEA地區(qū)（歐洲、中東和非洲）共有168個城市部署了5G網絡，位列首位；亞洲有156個城市
  • 關鍵字： VIAVI  CSP  

作為LED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術

  • 　　LED產品價格不斷下降， 技術創(chuàng)新成為提升產品性能、降低成本和優(yōu)化供應鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術升級，也進一步推動了新技術的應用和普及速度。 　　技術創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規(guī)?；慨a，受到行業(yè)的廣泛關注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細分市場。 　　1、CSP芯片級封裝 　　提及最熱門的LED技術，非CSP莫屬。CSP
  • 關鍵字： 封裝  CSP  

勿在測試過程中損壞纖薄器件

  • 每個人都想有輕薄的移動設備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產品更薄的原因。更薄的設備要求人們開發(fā)出更先進的封裝技術。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備，因為其封裝占位面積比其內部
  • 關鍵字： 芯片級封裝    CSP    測試  

芯片級封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說

  • 　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內人士的興趣，成為時下談論的爭議話題。 　　CSP革了誰的命? 　　封
  • 關鍵字： 芯片  CSP  

OLED入侵電視 未來CSP該怎么走？

  • CSP可以被認為是性價比戰(zhàn)爭催生出來的產物，拋開技術層面來看，其實還是LED產品的優(yōu)化，那是不是產品結構優(yōu)化升級后，與原來的產品就一定是取代關系呢？抑或補充。
  • 關鍵字： OLED  CSP  

藍光倒裝VS CSP，誰才是COB技術的未來？

  • 倒裝有倒裝的優(yōu)勢，但正裝也有正裝的市場，取代一部分可以，全面取代是不現實的，交給市場檢驗吧。
  • 關鍵字： COB  CSP  

LED封裝技術CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？

  • 　　全球LED照明市場正在穩(wěn)步增長，預計到2016年的市場規(guī)模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當一邊是市場的滲透率不斷上升，一邊是價格大幅下滑產品淪落論斤賣時，性價比的拼殺顯得尤為激烈?！　τ凇皟r格為王”，雷利寧認為鴻利光電的確有“王”，但不是價格，而是“技術研發(fā)+資源整合”。作為國內最早上市的LED封裝企業(yè)之一，正是因為擁有了強大的資金實力和研發(fā)實力，才為資源整合和降低成本提供了強有力的保證。對于價格戰(zhàn)，不應當是犧牲品質稱王，而是擴大生
  • 關鍵字： LED  CSP  
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csp介紹

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術。 　　20世紀60年代，DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。 　　CSP封裝的產品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細 ]

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