csp 文章進(jìn)入csp技術(shù)社區(qū)

美光12hi HBM3e在CSP的強(qiáng)勁支持下，到8月出貨量可能超過8hi

當(dāng)三星全速推進(jìn)其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發(fā)時，美光一直處于低調(diào)狀態(tài)。但據(jù) New Daily 報道，這家美國內(nèi)存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得了主要 CSP 的好評。該報告援引美光在投資者會議上的言論，表明該公司對 12hi HBM3E 押下重注，并預(yù)計該產(chǎn)品最早在 8 月的出貨量將超過目前的 8hi HBM3e，目標(biāo)是在第三季度末達(dá)到穩(wěn)定的良率水平。此外，據(jù) New Daily 報道，由于 NVIDIA 可能會加快其下一代 R
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云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來出貨良機(jī)

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴(kuò)大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達(dá)、緯穎、英業(yè)達(dá)等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務(wù)器拉貨動能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運(yùn)算需求增長，CSP持續(xù)進(jìn)行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴(kuò)大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
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受惠CSP及主權(quán)云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％

TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻(xiàn)與需求，科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導(dǎo)體技術(shù)及先進(jìn)封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務(wù)器，受惠CSP及品牌客群續(xù)建基礎(chǔ)設(shè)備，2024年全球AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達(dá)42％，2025年在CSP及主權(quán)云等高需求下，AI服務(wù)器出貨年增率可望超過28％，占整體服務(wù)器比例達(dá)15％。該研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，英偉達(dá)Blackwell新平臺2025年上半年逐步放量后，將帶動CoWoS-L需
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三星圖像傳感器計劃采用CSP封裝技術(shù) 以降低成本

據(jù)國外媒體報道，三星電子計劃采用一種新的封裝技術(shù)，以降低圖像傳感器的成本。從外媒的報道來看，三星圖像傳感器計劃采用的是芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)，從明年開始采用，不過只會用于低分辨率的圖像傳感器。COB封裝技術(shù)據(jù)The Elec報道，目前三星電子的圖像傳感器采用板上芯片封裝（Chips on Board，COB） ——?COB是當(dāng)前圖像傳感器最常用的封裝方法，即將圖像傳感器放置在PCB上，并通過導(dǎo)線連接，再將鏡頭附著在上面。然而，該過程需要一個潔凈室，因為在封
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莫仕旗下 BittWare 公司在不斷擴(kuò)張的 FPGA 產(chǎn)品組合中加入開放計算 M.2 加速器模塊

莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司是企業(yè)級 FPGA 加速器產(chǎn)品領(lǐng)域一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，現(xiàn)正式發(fā)布 250-M2D 加速器模塊。這種基于 FPGA 的計算存儲處理器 (CSP) 設(shè)計滿足開放計算 M.2 加速器模塊的新標(biāo)準(zhǔn)要求，計劃用于 Yosemite 服務(wù)器，在 Glacier Point載體卡中運(yùn)行。目前超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計算企業(yè)正在努力提升性能密度和機(jī)器學(xué)習(xí)平臺能效，對這種功能多樣的高密度服務(wù)器尤其青睞。250-M2D 采用了完全可編程的賽靈思? Kintex? Ult
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恩智浦為村田制作所提供面向Wi-Fi 6模塊的RF前端IC

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商村田制作所（Murata）達(dá)成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標(biāo)準(zhǔn)的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案，可以減少設(shè)計時間、縮短上市時間并節(jié)省電路板空間。?恩智浦FEIC?采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機(jī)和便攜式計算設(shè)備。此外，它還能確保高性能2x2多輸入多輸出（MIMO）功能。村田制作所研發(fā)經(jīng)理Kat
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掌控5G網(wǎng)絡(luò)： VIAVI最新研究顯示5G已覆蓋全球378個城市

VIAVI Solutions公司近日發(fā)布全新行業(yè)數(shù)據(jù)，顯示了5G技術(shù)的迅猛擴(kuò)展之勢。根據(jù)VIAVI最新發(fā)布的《5G部署現(xiàn)狀》研究報告，截至2020年1月，全球已有34個國家的378個城市部署商用5G網(wǎng)絡(luò)，今年是VIAVI發(fā)布該報告的第四年。韓國是5G部署城市數(shù)量最多的國家，已成功覆蓋85個城市；其次是中國，有57個城市可使用5G網(wǎng)絡(luò)；美國緊隨其后，有50個城市；英國排名第四，有31個城市部署5G。在區(qū)域覆蓋方面，EMEA地區(qū)（歐洲、中東和非洲）共有168個城市部署了5G網(wǎng)絡(luò)，位列首位；亞洲有156個城市
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作為LED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)

　　LED產(chǎn)品價格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，也進(jìn)一步推動了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。　　技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點是提高性價比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。　　1、CSP芯片級封裝　　提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP
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勿在測試過程中損壞纖薄器件

每個人都想有輕薄的移動設(shè)備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設(shè)備要求人們開發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是，傳統(tǒng)的環(huán)氧塑料封裝不足以構(gòu)建這些特別薄的設(shè)備，因為其封裝占位面積比其內(nèi)部
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芯片級封裝CSP引發(fā)的大論戰(zhàn)，正反方都怎么說

　　CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業(yè)內(nèi)人士的興趣，成為時下談?wù)摰臓幾h話題。　　CSP革了誰的命? 　　封
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OLED入侵電視未來CSP該怎么走？

CSP可以被認(rèn)為是性價比戰(zhàn)爭催生出來的產(chǎn)物，拋開技術(shù)層面來看，其實還是LED產(chǎn)品的優(yōu)化，那是不是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級后，與原來的產(chǎn)品就一定是取代關(guān)系呢？抑或補(bǔ)充。
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藍(lán)光倒裝VS CSP，誰才是COB技術(shù)的未來？

倒裝有倒裝的優(yōu)勢，但正裝也有正裝的市場，取代一部分可以，全面取代是不現(xiàn)實的，交給市場檢驗吧。
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LED封裝技術(shù)CSP“革命論”噱頭是如何被破除的？

　　全球LED照明市場正在穩(wěn)步增長，預(yù)計到2016年的市場規(guī)模將從2015年的257億美元增至305億美元，LED照明的滲透率將從2015年的31%增至36%。當(dāng)一邊是市場的滲透率不斷上升，一邊是價格大幅下滑產(chǎn)品淪落論斤賣時，性價比的拼殺顯得尤為激烈?！　τ凇皟r格為王”，雷利寧認(rèn)為鴻利光電的確有“王”，但不是價格，而是“技術(shù)研發(fā)+資源整合”。作為國內(nèi)最早上市的LED封裝企業(yè)之一，正是因為擁有了強(qiáng)大的資金實力和研發(fā)實力，才為資源整合和降低成本提供了強(qiáng)有力的保證。對于價格戰(zhàn)，不應(yīng)當(dāng)是犧牲品質(zhì)稱王，而是擴(kuò)大生
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CSP三大主流結(jié)構(gòu)及現(xiàn)有LED的替代性

　　CSP的全稱是ChipScalePackage，中文意思是芯片級封裝器件，指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封裝尺寸是1.42*1.42，嚴(yán)格來說目前主流芯片廠商的封裝尺寸都不滿足此要求，所以稱為CSP有點不嚴(yán)謹(jǐn)。無封裝芯片的叫法是從臺灣引入，因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，因此俗稱無封裝芯片。　　CSP無封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu) 　　第一陣營：采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一
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打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購潮

我們長期缺“芯”的問題，需要通過大力補(bǔ)“芯”。芯片業(yè)是個兼具知識密集型和資本密集型的行業(yè)，要想在短期內(nèi)獲得快速的發(fā)展，并購整合是最好的手段。
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csp介紹

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。　　20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。　　CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1.2倍或者更小。這樣的封裝形式大大提高了PCB上的集成度，減小了電子器件的 [ 查看詳細(xì) ]