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MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機/NVLink定制ASIC
- 繼小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技也在 Computex 2025 上發(fā)布了其首款 2nm 產(chǎn)品。據(jù)《商業(yè)時報》報道，該公司的首款 2nm 芯片預(yù)計將于 9 月流片。隨著聯(lián)發(fā)科技加深與 NVIDIA 的合作伙伴關(guān)系，經(jīng)濟日報報道稱，其首款由臺積電制造的 2nm 芯片可能是下一代旗艦智能手機 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系統(tǒng)的定制 ASIC。根據(jù) MediaTek 的新聞稿，作為 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
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ASIC大軍強襲 黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友
- NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競爭，因應(yīng)各路
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UALink規(guī)范推出打響撼動英偉達AI統(tǒng)治的第一槍
- UALink 的主要目標之一是為 AI 加速器提供有競爭力的連接生態(tài)系統(tǒng)，該技術(shù)將與 Nvidia 成熟的 NVLink 技術(shù)相媲美，該技術(shù)使這家綠色公司能夠構(gòu)建機架級 AI 優(yōu)化解決方案，例如 Blackwell NVL72。隨著 UALink 1.0 的出現(xiàn)，AMD、Broadcom、Google 和 Intel 等公司也將能夠使用行業(yè)標準技術(shù)而不是 Nvidia 的專有解決方案來構(gòu)建類似的解決方案，這意味著成本更低。Ultra Accelerator Link Consortium 周二正
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八巨頭結(jié)盟 挑戰(zhàn)英偉達霸主地位
- AI芯片巨頭英偉達（NVIDIA）在人工智能領(lǐng)域，正面臨競爭對手連手反撲。EDA公司Arculus CEO楊健盟指出，英偉達并非靠單賣芯片獲得成功，而是仰賴軟件生態(tài)系平臺及強大的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（NVLink）來服務(wù)客戶。他點出，競爭對手持續(xù)進行整合，由Intel及超威（AMD）為首的八大科技巨頭成立了UALink聯(lián)盟，試圖挑戰(zhàn)英偉達主導(dǎo)地位。 Intel、AMD、Google、微軟、Meta、博通、慧與（HPE）、思科（Cisco）等八大科技巨頭，合計市值上看7.6兆美元，成立UALink聯(lián)盟（Ultra Ac
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