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臺積電2nm泄密事件背后：是未雨綢繆還是亡羊補牢？

EDA/PCB 臺積電 2nm |2025-08-06
臺積電 2 納米數(shù)據(jù)泄露暴露脆弱的三角關(guān)系：東京電子、Rapidus 和臺日半導(dǎo)體沖突

EDA/PCB 臺積電晶圓代工 2nm |2025-08-06
據(jù)報道，臺積電的 2 納米節(jié)點計劃在 2026 年每月產(chǎn)量達到 60K，價格比 3 納米高 50%

EDA/PCB 臺積電晶圓廠 2nm |2025-08-05
臺積電尖端制程正在加速轉(zhuǎn)移到美國：2nm生產(chǎn)線僅比中國臺灣投產(chǎn)晚一年

EDA/PCB 臺積電尖端制程 2nm |2025-08-05
三星確認(rèn)Exynos 2600為首款2nm旗艦智能手機芯片

手機與無線通信三星 Exynos 2600 2nm 旗艦智能手機芯片 |2025-08-01
2nm技術(shù)將推動臺積電成為價值3萬億美元的公司

EDA/PCB 2nm 臺積電 |2025-07-29
日本啟動2nm制程晶圓測試生產(chǎn)

2nm 制程晶圓三星臺積電 |2025-07-22
Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

智能計算 RISC-V 中國峰會 Arteris AI/ML ADAS SoC |2025-07-18
晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新

智能計算 RISC-V 中國峰會晶心科技 AI/ML SoC 架構(gòu)創(chuàng)新 |2025-07-18
英特爾積極行動：據(jù)報道，諾瓦湖在臺積電的 2 納米工藝上量產(chǎn)，18A 良率提升速度加快

EDA/PCB 英特爾 CPU 2nm |2025-07-14
GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)

智能計算 GenAI 半導(dǎo)體 SoC |2025-07-11
AI將高端移動設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

EDA/PCB AI 高端移動設(shè)備 SoC 多晶粒 |2025-07-08
據(jù)報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

手機與無線通信華為麒麟 SoC Mate 80 |2025-07-08
晶圓代工復(fù)蘇勢頭強勁三星接近與高通2nm合作

EDA/PCB 晶圓代工三星高通 2nm |2025-06-27
高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列

手機與無線通信高通驍龍三星 2nm Galaxy |2025-06-27
三星接近與高通達成2納米代工協(xié)議，隨著晶圓代工業(yè)務(wù)復(fù)蘇勢頭增強

EDA/PCB 三星 2nm 晶圓代工 |2025-06-26
三星優(yōu)先考慮2nm/4nm改進，2028-29前不太可能實現(xiàn)1.4nm

EDA/PCB 三星 2nm 4nm 1.4nm |2025-06-26
Q1手機SoC市占聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

手機與無線通信手機 SoC 聯(lián)發(fā)科 |2025-06-25
三星推動2納米技術(shù)突破，業(yè)界押注臺積電3納米鰭式場效應(yīng)晶體管

EDA/PCB 三星臺積電 2nm 制程工藝 |2025-06-25
2納米芯片制造激烈競爭：良率差距顯著

EDA/PCB 制程 2nm 三星臺積電 |2025-06-19
下半年，2nm競爭升溫

EDA/PCB 2nm 18A |2025-06-17
英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

英偉達 Arm PC 芯片 SoC 處理器聯(lián)發(fā)科 |2025-06-12
臺積電2nm良率曝光

臺積電 2nm AI 蘋果晶圓 |2025-06-05
臺積電 2 納米晶圓價格達到 3 萬美元，據(jù)報道 SRAM 的良率達到了 90%

EDA/PCB 臺積電 2nm |2025-06-04
下一個「芯片金礦」，玩家已就位

智能計算 SoC |2025-06-03
北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片

嵌入式系統(tǒng) BUAA 混合隨機計算 SoC 北航 |2025-06-03
傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

EDA/PCB 臺積電 2nm 晶圓 CSP |2025-06-03
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

手機與無線通信 Qorvo Matter SoC |2025-05-23
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手機/NVLink定制ASIC

手機與無線通信 MediaTek 2nm 芯片流片智能手機 NVLink 定制ASIC |2025-05-21
小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

手機與無線通信小米 3nm SoC |2025-05-20
雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

小米玄戒 3nm SoC 芯片 |2025-05-19
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

手機與無線通信小米玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU |2025-05-19
小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

小米手機 SoC 芯片 |2025-05-15
芯片，遇到難題

EDA/PCB 2nm 芯片制造 |2025-05-15
押注Rapidus 日本2nm芯片制造試產(chǎn)

EDA/PCB Rapidus 2nm 芯片制造 |2025-05-09
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？

EDA/PCB 三星代工臺積電 AMD 2nm HBM |2025-05-08
臺積電2nm需求超所有其它制程！蘋果、NVIDIA、AMD都想要

EDA/PCB 臺積電 2nm 制程蘋果 NVIDIA AMD |2025-05-07
小米加速芯片自研

手機與無線通信小米芯片自研玄戒 Xring SoC Arm |2025-05-06
日本國家半導(dǎo)體計劃新進展：Rapidus國有化打通法律上障礙

EDA/PCB Rapidus 2nm |2025-04-27
臺積電公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 臺積電 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27

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