繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內(nèi)核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅堋?/p>本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/202505/470582.htm

面對來自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到內(nèi)部芯片設(shè)計和制造。華為更進一步，因為據(jù)信其用于 Matebook Pro 2025 系列的最新麒麟 X90 SoC 采用基于 Arm 的定制“泰山”內(nèi)核，據(jù)報道在中國使用中芯國際的 7nm 工藝制造。

據(jù)傳小米即將推出的 15S Pro 移動設(shè)備將搭載 XRing 01。泄露的規(guī)格表明 XRing 01 SoC 采用十核布局，包括兩個 3.9 GHz 的 Cortex-X925 主內(nèi)核、四個運行頻率為 3.4 GHz 的 Cortex A725/X4 內(nèi)核、兩個 1.89 GHz 的 Cortex A720/A725 內(nèi)核，以及兩個注重效率的 1.8 GHz 內(nèi)核 Cortex A520 內(nèi)核。

雖然移動 SoC 通常不采用四種不同的內(nèi)核類型，但 XRing 01 與三星的 Exynos 2400 共享這種不尋常的設(shè)計配置。雙 Prime 核心設(shè)置類似于高通的 Snapdragon 8 Elite 和蘋果的 A18 Pro，盡管它們使用定制的 Arm 設(shè)計。聯(lián)發(fā)科的天璣 9400 是一個更好的比較，但即使是該芯片也堅持使用更保守的八核布局，只有一個 Prime Cortex-X925 內(nèi)核。

據(jù)報道，XRing 01 的早期變體在現(xiàn)已刪除的 Geekbench 列表中，在單核和多核部門分別獲得了 2,709 分和 8,125 分。這令人印象深刻，但落后于天璣 9400，可能是由于缺少優(yōu)化。憑借其 decacore 設(shè)置，XRing 01 應(yīng)該是一個多核野獸，但我們將等待官方測試。

另一個重要的一點是 GPU，據(jù)報道它基于 Arm 的 Immortalis G925 設(shè)計。該 GPU 的 12 核版本 （G925-MC12） 目前為天璣 9400 系列提供動力，但是，據(jù)稱小米的 XRing 01 采用了 16 核版本 （G925-MC16）;這在紙面上的核心數(shù)量增長了 33%。這應(yīng)該有助于彌合高通 Adreno 830 與 Snapdragon 8 Elite 之間的差距。

也就是說，除了 CPU 和 GPU 之外，SoC 還由其他幾個組件組成。小米仍然需要采購或設(shè)計自己的 ISP、調(diào)制解調(diào)器、NPU 等。即使是蘋果公司最近才擺脫了高通公司對其內(nèi)部 C1 調(diào)制解調(diào)器的束縛，這是在收購英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)部門六年后。聯(lián)發(fā)科和三星大多遵循垂直整合戰(zhàn)略，而谷歌的 Tensor 芯片則配備了三星的調(diào)制解調(diào)器。