5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。

回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內(nèi)部重啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC。雷軍說：“小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”

正如2017年雷軍在澎湃S1發(fā)布之時所說的那樣，自研芯片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風險極高的復雜工程。為了實現(xiàn)這一目標，小米制定了長期持續(xù)投資的計劃：根據(jù)雷軍公布的數(shù)據(jù)顯示，截至今年4月底，玄戒成立四年來累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元。