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中國臺灣半導體協(xié)會（TSIA）15日發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，首度上修2025年中國臺灣半導體產(chǎn)值估逾6.3兆元（新臺幣，下同），年增19.1%，其中晶圓代工年成長幅度高達23.8%居冠。 中國臺灣半導體協(xié)會今年2月引用工研院產(chǎn)科國......
印度一直致力于提升印度制造的含金量，印度政府宣布了一項100億美元的半導體產(chǎn)業(yè)激勵計劃（PLI Scheme），旨在吸引全球芯片制造商在印度建廠，同時扶持本土研發(fā)。但是過去的24小時，印度制造接連傳來不利消息，結(jié)合最近的......
為滿足客戶對AI應用的強勁需求，臺積電不斷強調(diào)，正擴大其先進制程與先進封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺......
在關稅壓力下，臺積電正在提高全球新產(chǎn)能。據(jù) CNA 和 MoneyDJ 稱，這家晶圓代工巨頭計劃在 2025 年在其全球足跡中建造 9 個新設施，包括 8 個晶圓廠和 1 個先進封......
●? ?ST躋身2%企業(yè)名錄，榮登A級榜單●? ?ST被CDP評為水安全類A級服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別......
據(jù)韓媒ChosunBiz援引消息人士說法，中芯國際和華虹半導體正計劃通過大規(guī)模投資與低價策略，加速拓展美國市場。事實上，美國是繼中國市場后，這兩家企業(yè)的第二大營收來源。日前公布的2025年第一季度財報顯示，中芯國際在美國......
近，semiengineering 的文章指出，由于復雜性不斷上升，芯片制造從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件，需要進行更多次迭代，以及定制化程度不斷提高導致設計和驗證更加耗時，首次流片的成功率正在急劇下降。從西門子提供......
瑞薩電子將設計印度首款3nm 芯片......
目前，英特爾的代工部門每季度虧損數(shù)十億美元，因為它在新的工藝技術和生產(chǎn)能力上投入了大量資金。然而，該公司希望英特爾代工部門能夠在 2027 年的某個時候?qū)崿F(xiàn)收支平衡，這將與英特爾的 14A 制造技術和 18A-P 節(jié)點的......
據(jù) The Elec 報道，三星計劃外包用于存儲芯片制造的光掩模的生產(chǎn)。到目前為止，該公司一直在內(nèi)部生產(chǎn)所有光掩模，以防止技術泄漏。Elec 表示，據(jù)報道，三星正在評估低端光掩模的潛在供應商，例如 i......
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