三星文章進(jìn)入三星技術(shù)社區(qū)

三星的3nm良率停留在50%，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的90%

雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點(diǎn)上獲得了牽引力（據(jù)報(bào)道來(lái)自任天堂的訂單），但它繼續(xù)在先進(jìn)的 3nm 水平上苦苦掙扎。據(jù)韓國(guó)媒體 Chosun Biz 報(bào)道，即使經(jīng)過(guò)三年的量產(chǎn)，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報(bào)道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的 3nm，遠(yuǎn)離三星。正如 9to5Google 所強(qiáng)調(diào)的那樣，據(jù)報(bào)道，這家搜索引擎巨頭已在未來(lái) 3 到 5 年內(nèi)與臺(tái)積電鎖定了 Tenso
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三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組

據(jù)韓媒SEDaily報(bào)道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對(duì)系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計(jì)劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計(jì)在由副董事長(zhǎng)鄭鉉鎬和DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽(tīng)取董事長(zhǎng)李在镕的意見(jiàn)。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動(dòng)業(yè)務(wù)（MX）部門開(kāi)發(fā)Exynos手機(jī)SoC的核心任務(wù)。然而，近年來(lái)Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機(jī)中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤(rùn)空間，
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三星恐以拆分搶臺(tái)積電訂單想讓蘋果、英偉達(dá)變心

三星要向臺(tái)積電發(fā)出真正的挑戰(zhàn)？根據(jù)韓媒《BusinessKorea》報(bào)導(dǎo)，三星為解決代工業(yè)務(wù)長(zhǎng)期虧損及利益沖突問(wèn)題，可能拆分代工業(yè)務(wù)，以擺脫長(zhǎng)期虧損的泥沼。報(bào)導(dǎo)指出，在三星生物制藥（Samsung Biologics）5月22日宣布，將其合約開(kāi)發(fā)和制造業(yè)務(wù)（CDMO）與生物相似藥（biosimilars）業(yè)務(wù)拆分后，三星可能將半導(dǎo)體事業(yè)代工業(yè)務(wù)拆分的議題再度浮上臺(tái)面。根據(jù)了解，三星想拆分代工業(yè)務(wù)，主因是三星半導(dǎo)體部門兼顧設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，客戶擔(dān)心利益沖突。三星作為全球第二大晶圓代工廠商，目前采用3納米制程制
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三星CIS跌出前3，格科微躍升至第2

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)顯示，三星電子在CMOS影像傳感器（CIS）市場(chǎng)的排名出現(xiàn)顯著下滑。以出貨量為基準(zhǔn)，2023年三星還位居市場(chǎng)第二，到2024年已跌至第四，跌出行業(yè)前三陣營(yíng)。同一時(shí)期，格科微電子出貨量增長(zhǎng)迅猛，從2023年的第四名躍升至2024年的第二名；豪威科技（OmniVision）則保持住了第三名的位置；而日本的索尼依然穩(wěn)坐行業(yè)龍頭寶座。當(dāng)前，行業(yè)呈現(xiàn)出兩極分化態(tài)勢(shì)：CIS龍頭索尼憑借高端產(chǎn)品持續(xù)保持領(lǐng)先；中國(guó)企業(yè)則依靠中低價(jià)策略迅速搶占市場(chǎng)份額。夾在中間的三星，市占率不斷下滑。據(jù)韓媒ET Ne
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三星OSAT合作伙伴韓亞美光將越南的產(chǎn)能削減至三分之一

據(jù)報(bào)道，隨著關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)迫在眉睫和市場(chǎng)不確定性上升，總部位于韓國(guó)的 OSAT 巨頭韓亞美光已縮減其在越南的擴(kuò)張計(jì)劃。據(jù)《財(cái)經(jīng)新聞》和越南 CAFEF 報(bào)道，其北寧工廠正在尋求批準(zhǔn)將產(chǎn)能削減三分之二。報(bào)道援引韓美光越南向越南當(dāng)局提交的修改其環(huán)境許可證的提案，將這一舉措歸因于需求疲軟，并指出該公司尚未收到包括三星在內(nèi)的主要國(guó)內(nèi)和國(guó)際合作伙伴的大訂單。報(bào)告表明，韓亞美光已提議將半導(dǎo)體芯片的年產(chǎn)量從 3 億顆降低到 1 億顆，此舉是在 2024 年 10 月獲得的早期許可之后采取的。韓亞美光是三星
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三星將停產(chǎn)MLC NAND，未來(lái)聚焦TLC和QLC技術(shù)

據(jù)消息人士透露，三星計(jì)劃在下個(gè)月停止接收MLC NAND芯片的訂單，標(biāo)志著其將逐步退出MLC NAND（多層單元NAND）業(yè)務(wù)。同時(shí)，三星還提高了MLC NAND的價(jià)格，促使部分客戶開(kāi)始尋找替代供應(yīng)商。LG顯示（LG Display）正是受影響的客戶之一。該公司此前在其用于大型OLED面板的4GB eMMC（嵌入式多媒體卡）中使用三星的MLC NAND。目前，LG顯示正在尋求其他供應(yīng)商，以填補(bǔ)這一空缺。據(jù)悉，LG顯示此前的eMMC產(chǎn)品還使用了ESMT和鎧俠的產(chǎn)品。其中，ESMT的eMMC采用了三星的MLC
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三星將在2028年之前推出玻璃中介層，加快更小面板的原型設(shè)計(jì)

據(jù) Wccftech 援引 etnews 報(bào)道，三星正在繼續(xù)加強(qiáng)其代工業(yè)務(wù)，據(jù)報(bào)道正計(jì)劃采用玻璃基板進(jìn)行芯片封裝。正如報(bào)告指出的那樣，這家韓國(guó)科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統(tǒng)的硅中介層。值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業(yè)開(kāi)始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨(dú)特的方法。該公司沒(méi)有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開(kāi)發(fā)更小的低于 100x100 毫米的單元來(lái)加速原型設(shè)計(jì)。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，盡管縮小尺寸可能會(huì)影響制造效率，但有望更
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愛(ài)爾蘭公布了數(shù)十億歐元的項(xiàng)目，吸引臺(tái)積電和三星投資

據(jù)《自由時(shí)報(bào)》援引《商業(yè)郵報(bào)》報(bào)道，愛(ài)爾蘭公布了一項(xiàng)新計(jì)劃，概述了一系列旨在推動(dòng)其半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的支持措施。據(jù)報(bào)道，政府正在提供價(jià)值數(shù)十億歐元的補(bǔ)貼，以吸引臺(tái)積電和三星等科技巨頭在該國(guó)投資。根據(jù)該部的新聞稿，愛(ài)爾蘭企業(yè)部長(zhǎng)彼得·伯克（Peter Burke）周一啟動(dòng)了該戰(zhàn)略。正如《愛(ài)爾蘭時(shí)報(bào)》所指出的，這些激勵(lì)措施針對(duì)一些世界上最大的半導(dǎo)體公司，旨在到 2040 年創(chuàng)造 35,000 個(gè)工作崗位，并吸引多達(dá)三家半導(dǎo)體晶圓廠到愛(ài)爾蘭?！蹲杂蓵r(shí)報(bào)》援引《商業(yè)郵報(bào)》的話稱，計(jì)劃中的設(shè)施之一將是一個(gè)尖端的生產(chǎn)
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三星戰(zhàn)勝臺(tái)積電贏得Nintendo Switch 2 芯片訂單

Samsung Foundry 的另一個(gè)強(qiáng)勁推動(dòng)力可能即將到來(lái)。據(jù)彭博社報(bào)道，消息人士稱，任天堂已聘請(qǐng)三星為其即將推出的 Switch 2 生產(chǎn)主芯片。這標(biāo)志著這家韓國(guó)科技巨頭的重大勝利，因?yàn)樽畛醯?2017 年 Switch 芯片是由臺(tái)積電制造的。據(jù)報(bào)道，三星現(xiàn)在正在使用其 8nm 工藝生產(chǎn)由 NVIDIA 設(shè)計(jì)的芯片。消息人士表示，任天堂轉(zhuǎn)向三星可能是由于新的 NVIDIA 芯片針對(duì)三星的制造系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化，正如報(bào)告所示。該報(bào)告還提到，三星長(zhǎng)期以來(lái)一直是任天堂的關(guān)鍵供應(yīng)商，為最初的 Switch 提供
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三星搶下Switch 2芯片大單轉(zhuǎn)單原因曝光

三星試圖追趕產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電，根據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體報(bào)導(dǎo)，任天堂「棄臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星」，讓其協(xié)助制造新一代游戲主機(jī)Switch 2主要芯片，知情人士認(rèn)為，任天堂最新決定是三星的一大進(jìn)展。消息人士稱，轉(zhuǎn)單三星有利任天堂，任天堂將不需和其他公司爭(zhēng)奪臺(tái)積電的產(chǎn)能。知情人士表示，三星在8納米制程良率佳，獲得任天堂的青睞，三星將生產(chǎn)英偉達(dá)（Nvidia）為Switch 2特別設(shè)計(jì)的客制化芯片或處理器，如此一來(lái)，將有助任天堂提高游戲主機(jī)的產(chǎn)量，銷量可望在2026年3月前超過(guò)2000萬(wàn)臺(tái)，高于原本預(yù)估目標(biāo)。韓媒Chosun B
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英偉達(dá)降級(jí)版H20或用GDDR取代HBM

在英偉達(dá)H20受到最新出口限制之后，其正在開(kāi)發(fā)該芯片的降級(jí)版本，以尋求在有限政策空間內(nèi)繼續(xù)開(kāi)拓中國(guó)市場(chǎng)，最早可能在7月發(fā)布。降級(jí)版H20性能預(yù)計(jì)會(huì)有較為明顯的下調(diào)，尤其是在內(nèi)存容量方面，據(jù)TrendForce報(bào)道英偉達(dá)可能會(huì)用GDDR取代HBM。英偉達(dá)HBM3的供應(yīng)商是SK海力士和三星，其中SK海力士是主要供應(yīng)商，如果降級(jí)版H20選擇換用GDDR，那么可能會(huì)對(duì)現(xiàn)有的供應(yīng)鏈產(chǎn)生一定的干擾。同樣，三星和SK海力士也都有與英偉達(dá)在GDDR7上合作的經(jīng)驗(yàn)，值得注意的是，現(xiàn)階段GDDR7的供應(yīng)主要由三星提供支持，S
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Apple Watch出貨量連續(xù)第二年同比下滑

根據(jù)Counterpoint公布的《2024年Q4全球智能手表出貨追蹤報(bào)告》，2024年Apple Watch出貨量同比下滑19%。報(bào)告稱，Apple Watch出貨量除印度外所有區(qū)域市場(chǎng)均出現(xiàn)下滑，但北美市場(chǎng)的大幅下跌是主因。這已是Apple Watch出貨量連續(xù)第二年同比下滑。在售價(jià)超300美元的高端智能手表領(lǐng)域，2024年Apple市場(chǎng)份額同比縮減8%。2024年Q4是蘋果智能手表出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑，而同期所有其他提供高端智能手表的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星、華為、谷歌等均實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)?；仡橝pple W
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三星外包低端光掩模，將資源集中在ArF和EUV上

據(jù) The Elec 報(bào)道，三星計(jì)劃外包用于存儲(chǔ)芯片制造的光掩模的生產(chǎn)。到目前為止，該公司一直在內(nèi)部生產(chǎn)所有光掩模，以防止技術(shù)泄漏。Elec 表示，據(jù)報(bào)道，三星正在評(píng)估低端光掩模的潛在供應(yīng)商，例如 i-line 和 KrF。與此同時(shí)，消息人士稱，三星計(jì)劃將 i-line 和 KrF 光掩模外包，以便將這些資源重新分配給 ArF 和 EUV。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，ArF 和 EUV 光掩模更先進(jìn)，將成為增強(qiáng)三星技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。據(jù) Business Korea 援引消
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三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)

5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復(fù)制到相片上。韓國(guó)科技媒體 TheElec 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子正計(jì)劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。據(jù)稱，目前三星已啟動(dòng)供應(yīng)商評(píng)估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國(guó) Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評(píng)估結(jié)果預(yù)計(jì)第三季度公布。TheElec 報(bào)道稱，三星準(zhǔn)備將低端產(chǎn)品（i-
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三星將采用HBM4內(nèi)存的混合鍵合

三星計(jì)劃在其 HBM4 中采用混合鍵合技術(shù)，以減少熱量并實(shí)現(xiàn)超寬內(nèi)存接口，該公司在韓國(guó)首爾舉行的 AI 半導(dǎo)體論壇上透露。相比之下，該公司的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士可能會(huì)推遲采用混合鍵合技術(shù)，EBN 報(bào)道。高帶寬內(nèi)存（HBM）將多個(gè)存儲(chǔ)器件堆疊在基礎(chǔ)芯片上。目前，HBM 堆棧中的內(nèi)存芯片通常使用微凸塊（在堆疊芯片之間傳輸數(shù)據(jù)、電源和控制信號(hào)）連接在一起，并使用模塑底部填充質(zhì)量回流（MR-MUF）或使用非導(dǎo)電膜（TC-NCF）的熱壓縮等技術(shù)進(jìn)行鍵合。這些晶粒還使用嵌入在每個(gè)晶粒內(nèi)的硅通孔
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三星介紹

　韓國(guó)三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國(guó)惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國(guó)的投資與合作，已經(jīng)成為對(duì)中國(guó)投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國(guó)的銷售額突破100億美元，躍入中國(guó)一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價(jià)值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評(píng)選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]