三星文章最新資訊

日本啟動2nm制程晶圓測試生產(chǎn)

報道稱，日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經(jīng)展開對采用2nm環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術的測試晶圓進行原型制作，并計劃在2027年量產(chǎn)。為了支持早期客戶，Rapidus正在準備于2026年第一季發(fā)表其制程開發(fā)套件（PDK）的第一個版本。根據(jù)最近披露的數(shù)據(jù)，2023年9月，Rapidus在北海道千歲地區(qū)開始建設其首座晶圓廠IIM-1；2024年4月，晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工；2024年12月，引進了ASML的EUV光刻機設備；2025年4月，啟動了中試線，隨后7月成功完成了第
關鍵字： 2nm 制程晶圓三星臺積電

據(jù)報道三星派遣芯片團隊赴德克薩斯州，引發(fā)美國客戶交易傳聞

據(jù)自由時報（自由時報）援引韓國媒體 FNnews（FNnews）報道，消息人士稱三星已派遣在芯片制造多個領域擁有專業(yè)知識的員工到其德克薩斯州工廠。Wccftech 指出此舉可能旨在加速泰勒工廠的建設——并暗示美國公司可能對向該公司訂購芯片表示興趣。然而，三星加速完成泰勒晶圓廠的背后可能還有另一個原因。正如 Tom’s Hardware 所強調(diào)的，該公司需要讓該設施投入運營，才能獲得《芯片法案》的資助。此前，Tom’s Hardware 引用 Nikke
關鍵字：三星美國晶圓代工

三星已獲得蘋果 2026 折疊手機的獨家 OLED 面板訂單

隨著三星推出最新的折疊手機——Galaxy Z Flip7 和 Z Fold7，人們的目光現(xiàn)在轉向了蘋果的第一款折疊手機。據(jù)報道，三星顯示部門已獲得一份多年獨家合同，為該設備供應折疊 OLED 面板，該設備定于 2026 年推出，信息來源為 ETNews。報道稱，三星顯示正在其位于忠清南道安山市 A3 工廠建設一條專用生產(chǎn)線，以獨家供應蘋果的折疊屏 OLED 面板。該項目于 2024 年末開始，據(jù) ETNews 報道，現(xiàn)已接近完成。據(jù) ETNews 報道，蘋果計劃在 2026 年推出年產(chǎn)量為 6
關鍵字：三星折疊屏手機 Apple

Cadence 將擴大與三星晶圓廠的合作

7 月 8 日，Cadence通過其微信公眾號正式宣布，這家美國公司最近決定擴大與三星晶圓廠的合作。雙方已簽署一項新的多年 IP 協(xié)議，以擴展Cadence?存儲器和接口 IP 解決方案在三星晶圓廠先進 SF4X、SF5A 和 SF2P 工藝節(jié)點的部署。這些解決方案將支持人工智能數(shù)據(jù)中心、汽車系統(tǒng)和下一代射頻連接的高性能、低功耗應用。通過結合Cadence的 AI 驅(qū)動設計和硅解決方案與三星的先進制造技術，這項合作旨在加速基于三星領先節(jié)點的尖端系統(tǒng)級芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 產(chǎn)品的上市時間（TT
關鍵字： Cadence 三星晶圓代工

三星第二季度利潤據(jù)報道降至六年來最低；下半年復蘇面臨關稅挑戰(zhàn)

三星在 HBM3E 驗證方面與英偉達的持續(xù)問題繼續(xù)影響其業(yè)績，對其第二季度結果沒有提振作用。根據(jù) Yonhap 和朝鮮日報的報道，三星第二季度營業(yè)利潤暴跌近 56% 至 46 萬億韓元——遠低于分析師預期的 60 萬億韓元。路透社指出，這是三星六季度以來最弱的季度利潤。盡管預計下半年會出現(xiàn)轉機，但 Techstrong.IT 的報告引用分析師警告稱，特朗普剛剛宣布的對日本和韓國的 25% 關稅可能會對索尼和三星等公司產(chǎn)
關鍵字：三星市場分析

臺積電加快了對亞利桑那州芯片綜合體的投資，因為三星推遲了德克薩斯州的晶圓廠

根據(jù)兩份新報告，臺積電和三星電子正在將其在美國的晶圓廠業(yè)務轉向不同的方向?！度A爾街日報》今天援引消息人士的話說，臺積電正在加速對其亞利桑那州晶圓廠的投資。與此同時，據(jù)報道，三星正在推遲德克薩斯州一家芯片工廠的竣工。兩家公司的建設項目預計耗資超過 1800 億美元。據(jù)《華爾街日報》報道，臺積電正在放慢在日本的晶圓廠建設項目，以便為其在亞利桑那州的加速投資計劃提供更多資源。后一項計劃將使該公司在鳳凰城附近建造一個龐大的制造中心，該中心將容納九個不同的設施。該中心預計將滿負荷雇用 6,000 名專業(yè)
關鍵字：臺積電三星晶圓廠

據(jù)報道三星押注4-7納米工藝，價格比臺積電高出30%，瞄準中國尚未進入的市場

雖然英特爾已從 18A 轉向 14A 進行戰(zhàn)略權衡，據(jù)報道三星通過優(yōu)先考慮 2 納米和 4 納米而不是 1.4 納米做出了妥協(xié)，根據(jù) ZDNet。同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過將這些節(jié)點的價格定價比臺積電低約 30%來提高 7 納米以下工藝的需求——這仍然是中國競爭對手無法企及的領域。Chosun Biz 報道稱，三星的 4 納米工藝旨在通過 SF4U 提升約 20%的能效來贏得訂單。據(jù)三星稱，SF4U 是一款高端 4 納米變體，采用光學縮小技術來
關鍵字：三星 3nm 晶圓代工

三星押注4-7納米工藝，與臺積電相比有30%價格差距

根據(jù) ZDNet 的數(shù)據(jù)，雖然英特爾已將重點從 14A 轉移到 18A，但據(jù)報道，三星通過優(yōu)先考慮 2nm 和 4nm 而不是 1.4nm 做出了妥協(xié)。與此同時，Chosun Biz 透露，這家陷入困境的半導體巨頭還計劃通過使節(jié)點定價比臺積電低約 30% 來增加對 7nm 以下工藝的需求——中國競爭對手仍然無法企及。Chosun Biz 表示，對于其 4nm 工藝，三星的目標是通過 SF4U 將能效提高約 20% 來贏得訂單。據(jù)三星稱，SF4U 是一種優(yōu)質(zhì)的 4nm 變體，使
關鍵字：三星 7納米臺積電

AI驅(qū)動內(nèi)存革新臺積電與三星引領存儲技術搶攻萬億商機

全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而臺積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業(yè)IP供應商合作，積極推動先進非揮發(fā)性存儲器解決方案的商業(yè)化。過去兩年，相變內(nèi)存（PCM）、電阻式隨機存取內(nèi)存（RRAM）和自旋轉移矩磁阻式隨憶式內(nèi)存（STT-MRAM）已從實驗室走向次22納米節(jié)點的試產(chǎn)階段，并運用3D堆疊技術實現(xiàn)高密度，以解決傳統(tǒng)DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺積電、三星、美光、英特爾等業(yè)界領導者的合作下，每年超過50億美元的研發(fā)投入加速新材料與制程的成熟。這
關鍵字： AI 內(nèi)存臺積電三星存儲技術

晶圓代工復蘇勢頭強勁三星接近與高通2nm合作

根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發(fā)展可能標志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務邁出了重要一步，該業(yè)務一直面臨持續(xù)的良率問題，并失去了臺積電的關鍵客戶。據(jù)報道，高通正在使用三星的 2nm 技術對多款芯片進行量產(chǎn)測試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動處理器的高級版本。這款代號為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體?；景姹绢A計將由臺積電使用其 3nm 工藝
關鍵字：晶圓代工三星高通 2nm

高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列

據(jù)外媒Business Post報道，三星計劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺積電獨家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設備定制。報道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調(diào)整，計劃為新一代驍龍旗艦手機芯片開發(fā)兩個版本。一個版本采用臺積電3nm制程，供
關鍵字：高通驍龍三星 2nm Galaxy

三星接近與高通達成2納米代工協(xié)議，隨著晶圓代工業(yè)務復蘇勢頭增強

根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個主要客戶。這一發(fā)展可能標志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務復蘇的重要一步，該業(yè)務一直面臨持續(xù)的良率問題和關鍵客戶流失給臺積電的情況。據(jù)報道，高通正在使用三星的 2 納米技術對數(shù)款芯片進行大規(guī)模量產(chǎn)測試，包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動處理器。這款芯片的代號為“Kaanapali”，將提供兩種變體。基礎版本預計將由臺積電使用其 3 納米工藝生產(chǎn)，而高端版“Kaanapali
關鍵字：三星 2nm 晶圓代工

晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星

在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現(xiàn)出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調(diào)研機構TrendForce發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
關鍵字：晶圓代工中芯國際三星臺積電華虹集團合肥晶合

三星優(yōu)先考慮2nm/4nm改進，2028-29前不太可能實現(xiàn)1.4nm

據(jù)報道，隨著主要競爭對手臺積電和英特爾的目標是在 2025 年下半年實現(xiàn) 2nm 和 18A 的量產(chǎn)，三星也在調(diào)整其業(yè)務戰(zhàn)略。據(jù) ZDNet 稱，它現(xiàn)在專注于提高和優(yōu)化其當前先進節(jié)點的良率，尤其是 2nm 和 4nm。值得注意的是，雖然沒有給出修改后的時間表，但該報告表明，三星的 1.4nm 生產(chǎn)現(xiàn)在不太可能在 2028 年甚至 2029 年之前開始。據(jù) ZDNet 稱，該更新是在 6 月初的三星“SAFE（三星高級代工生態(tài)系統(tǒng)）論壇 2025”期間發(fā)布的。據(jù)報道，在此次活動中，三星透
關鍵字：三星 2nm 4nm 1.4nm

三星推動2納米技術突破，業(yè)界押注臺積電3納米鰭式場效應晶體管

市場傳言越來越多，稱三星正在積極將資源轉向 2 納米開發(fā)，計劃明年在其德克薩斯州工廠推出下一代工藝，可能試圖超越臺積電。然而，據(jù)半導體行業(yè)內(nèi)的消息人士稱，商業(yè)時報報道，三星當前的 3 納米 GAAFET 技術大致與競爭對手的 4 納米鰭式場效應晶體管節(jié)點相當，這引發(fā)了對其即將到來的 2 納米工藝可能仍不及臺積電最強大的 3 納米鰭式場效應晶體管一代的擔憂。同時，臺積電繼續(xù)擴展其 3 納米工藝系列，包括 N3X、N3C 和 N3A 等不同應用變體。該報告指出，這些節(jié)點預計將仍然是主要客戶的首選。
關鍵字：三星臺積電 2nm 制程工藝

共5543條 1/370 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]