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SEMI預測2025全球半導體設備銷售額將創(chuàng)紀錄達1255 億美元

  • 根據(jù) SEMI 的年中半導體設備總量預測，預計 2025 年全球半導體制造設備的銷售額將創(chuàng)下 1255 億美元的新高，同比增長 7.4%。預計增長將持續(xù)到 2026 年，銷售額預計將達到 1381 億美元，這得益于對前沿邏輯、存儲器和下一代技術轉型的強勁需求。晶圓廠設備 （WFE） 部門，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/光罩設備，預計到 2025 年將增長 6.2%，達到 1108 億美元，超過之前的預測。增長將由代工和內存應用投資的增加帶動，在人工智能相關產能建設和高級工藝遷移的推動
  • 關鍵字： SEMI  半導體設備  

SEMI成立先進封裝制造聯(lián)盟

  • 隨著AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業(yè)正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于9月正式啟動。 由于中國臺灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優(yōu)勢，先前中臺灣已組成CoWoS及硅光子二大供應鏈聯(lián)盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3D
  • 關鍵字： SEMI  先進封裝制造聯(lián)盟  

2024-28 年先進晶圓廠產能將增長69%

  • SEMI 表示，半導體制造設備行業(yè)預計 2024-28 年的復合年增長率為 7%，到 2028 年將達到 1110 萬 wpm。一個關鍵的驅動因素是先進工藝產能（7nm 及以下）的擴張，預計將增長約 69%，從 2024 年的 850,000 wpm 增加到 2028 年的 140 萬 wpm，復合年增長率約為 14%。預計到 2028 年，先進工藝設備的資本支出將增長到 500 億美元以上，比 2024 年的 260 億美元增長 94%，復合年增長率為 18%2 納米及以下產能將從 2025 年的不到
  • 關鍵字： SEMI  半導體制造設備  先進晶圓  

消息稱特斯拉新招逾千名員工，以大幅加快 Semi 電動半掛卡車生產

  • 4 月 30 日消息，據(jù)《商業(yè)內幕》今日援引知情人士消息稱，特斯拉正在大幅加快 Semi 電動重卡的生產進程。三位知情人士透露，公司已在內華達州招聘逾千名工廠工人，加快兌現(xiàn)多年來對這款車型的量產承諾。過去幾個月，特斯拉安排這些新員工前往 Giga Sparks 工廠接受培訓并參觀設施。據(jù)其中兩人透露，此前負責 Semi 的工人不到 100 人，這一數(shù)字甚至還包括在加州試點生產線上的員工。本周一，特斯拉發(fā)布視頻宣布已完成工廠建設，目前正在安裝生產線。馬斯克早在 2017 年就首次公開了 Tesla Semi
  • 關鍵字： 特斯拉  Semi  電動半掛卡車  生產  

SEMI：硅晶圓去年H2重拾復蘇

  • SEMI于硅晶圓產業(yè)年終分析報告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來到122.66百萬平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓廠利用率和特定用途晶圓出貨量，受到部分高產量類別終端需求疲軟沖擊，整體庫存調整速度也隨之放緩。SMG主席、環(huán)球晶副總經理暨稽核長李崇偉指出，生成式AI和新數(shù)據(jù)中心建置一直是高帶寬記憶體（HBM）等最先進代工和儲存裝置成長的重要驅動力，但其他終端市場大多還未能從過剩庫存的影響中完全恢復。 如
  • 關鍵字： SEMI  硅晶圓  

SEMI報告：2024年第三季度全球硅晶圓出貨量增長6%

  • 美國加州時間2024年11月12日，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的最新硅晶圓季度分析報告，2024年第三季度，全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長5.9%，達到3214百萬平方英寸（MSI），比去年同期的3010百萬平方英寸增長6.8%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“第三季度硅晶圓出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢。整個供應鏈的庫存水平有所下降，但總體上仍然很高，對用于人工智能的先進晶圓的需求仍然強勁。然而，汽車和工業(yè)
  • 關鍵字： SEMI  硅晶圓  出貨量  

SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

  • 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內
  • 關鍵字： SEMI  封裝  臺積電  三星  Intel  

SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

  • SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會旗下硅產品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時，數(shù)據(jù)中心的先進節(jié)點邏
  • 關鍵字： SEMI  硅晶圓  出貨總量  

SEMI：2023年全球半導體設備市況 出貨微降至1,063億美元

  • 有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業(yè)應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發(fā)展。繼日前經濟部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會也在今（10）日發(fā)表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導體設備銷售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導體設備支出前3大市場：中
  • 關鍵字： 半導體設備  SEMI  

全球半導體設備銷售 2025年沖1,240億美元

  • SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）公布整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期于2024年回升，并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。依市場來看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩(wěn)居設備支出的前三位；2023年對中國大陸市場設備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場在設備支出穩(wěn)居首位，并持續(xù)拉大與其他市場差距，但中國大陸市場較高的基期，也將使得2024
  • 關鍵字： 半導體設備  SEMI  

SEMI報告：2023年第三季度全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%

  • 美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導體設備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點技術表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業(yè)具有長期
  • 關鍵字： SEMI  半導體  芯片  市場  

SEMI報告：2026年全球200mm晶圓廠產能將創(chuàng)記錄新高

  • 美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預計在2023年到2026年，全球半導體制造商200mm晶圓廠產能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導體對消費、汽車和工業(yè)領域至關重要，是200mm投資的最大驅動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預計隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球200mm晶圓產能的增長。SEMI總
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  半導體  

SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展定檔6月26-28日

  • 當前，人工智能領域的應用發(fā)展帶動算力、存儲、芯片和AI服務器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領域的發(fā)展更是帶動了市場對芯片的需求。預計未來五年，中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細分領域將保持高增長和高市場占有率。為進一步升級產業(yè)鏈上下游聯(lián)動模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展
  • 關鍵字： SEMI-e  深圳國際半導體展  

倒計時6天｜專業(yè)買家就緒，超強采購力引爆“芯”機遇！

  • SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢，鏈接商務資源，促進產業(yè)鏈供應鏈良性互動，助力企業(yè)贏得新發(fā)展。 一、600+精選展商蓄勢待發(fā)，引爆商貿機遇 這場新老朋友翹首以盼的半導體行業(yè)盛會，定將不負眾望，期待與您相見  二、專業(yè)買家已就緒，超強
  • 關鍵字： SEMI-e  深圳國際半導體展  

半導體設備 去年銷售再創(chuàng)高

  • 國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）公告2022年全球半導體制造設備銷售金額達到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦，雖然中國大陸受到投資設備放緩影響，但仍穩(wěn)坐全球第一名半導體制造設備市場寶座。2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡狀況，使晶圓代工廠為解決先前產能吃緊、紛紛開始啟動擴產及新建廠房計劃，雖然進入下半年消費性景氣進入寒冬，但晶圓廠擴產作業(yè)雖然同步降溫，但仍舊讓半導體設備市場在去年寫下歷史新高。根據(jù)SEMI公告2022年全年半導體制造設備銷售金額
  • 關鍵字： 半導體設備  SEMI  
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