全球半導(dǎo)體市場正在進(jìn)入一個變革時代，預(yù)計將從2025年的6277.6億美元增長到2034年的12075.1億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）為7.54%。這種強(qiáng)勁增長反映了全球?qū)β?lián)網(wǎng)設(shè)備、人工智能 （AI）、5G、邊緣計算和電動汽車 （EV） 的需求不斷增長，所有這些都嚴(yán)重依賴半導(dǎo)體技術(shù)。
在經(jīng)歷了 2023 年的低迷
（這是該行業(yè)自 1990 年以來的第七次下降）之后，全球半導(dǎo)體銷售額下降了 9.4% 至 5200 億美元。然而，由于第二季度和第三季度的復(fù)蘇強(qiáng)于預(yù)期，預(yù)計 2024 年將出現(xiàn)大幅反彈，預(yù)計收入將達(dá)到 5880 億美元，超過創(chuàng)紀(jì)錄的 2022 年銷售額。該行業(yè)的彈性歸因于人工智能、云計算的需求以及向基于小芯片的先進(jìn)系統(tǒng)架構(gòu)的轉(zhuǎn)變。

亞太地區(qū)仍然是最大、最具主導(dǎo)地位的區(qū)域市場，在中國、臺灣和韓國等國家的推動下，2024 年的市場份額為 52.93%。這些國家受益于強(qiáng)大的電子制造生態(tài)系統(tǒng)、不斷增長的消費者需求以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和智能設(shè)備的加速采用。該地區(qū)的市場預(yù)計將增長一倍以上，到 2034 年將達(dá)到 6500.2 億美元。與此同時，在政府投資、先進(jìn)的電信基礎(chǔ)設(shè)施和強(qiáng)勁的汽車行業(yè)的支持下，預(yù)計北美和歐洲將經(jīng)歷最快的增長。
按組件
劃分，在云存儲、用于 AI 的 HBM 以及消費電子產(chǎn)品內(nèi)存密度不斷提高的推動下，存儲設(shè)備在 2024 年處于領(lǐng)先地位。其他值得注意的組件包括微處理器 （MPU）、微控制器 （MCU）、邏輯器件和模擬 IC。由于智能手機(jī)的激增、5G 的推出和高速互聯(lián)網(wǎng)需求，網(wǎng)絡(luò)和通信領(lǐng)域在應(yīng)用份額方面占據(jù)主導(dǎo)地位 （29.75%）。由于電氣化趨勢、對自動駕駛和聯(lián)網(wǎng)汽車的需求不斷增長以及高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的采用，汽車領(lǐng)域有望快速增長。

全球各國政府都在積極支持半導(dǎo)體發(fā)展。美國《芯片法案》指定了 520 億美元用于國內(nèi)制造和研發(fā)。印度的半導(dǎo)體計劃撥款 7600 億印度盧比用于促進(jìn)芯片產(chǎn)量，而加拿大則在本地制造能力上投資超過 1.8 億美元。這些戰(zhàn)略舉措旨在加強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈、促進(jìn)創(chuàng)新并確保地緣政治競爭力。

盡管增長前景廣闊，但該行業(yè)仍面臨重大挑戰(zhàn)：庫存水平超過 600 億美元、晶圓廠利用率下降（預(yù)計到 2023 年底將降至 70% 以下）以及供應(yīng)鏈持續(xù)脆弱性。熟練勞動力的短缺和生產(chǎn)的高復(fù)雜性加劇了運營阻力。此外，硅片短缺可能會限制短期內(nèi)的供應(yīng)。

展望未來，市場機(jī)會包括電動汽車中半導(dǎo)體含量的增加，對自動駕駛汽車的需求不斷增長，以及先進(jìn)封裝（例如 3D IC、扇出、SiP）的采用。3D NAND 和下一代 DRAM 等內(nèi)存進(jìn)步正在重塑數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施。

一句話：在宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢、政府支持和技術(shù)發(fā)展的支撐下，全球半導(dǎo)體市場有望持續(xù)擴(kuò)張。擁抱人工智能、小芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈創(chuàng)新的公司將最有能力引領(lǐng)半導(dǎo)體驅(qū)動增長的新時代。