• 全球純半導體代工行業(yè)的收入預計將從 2021 年的 1050 億美元增長到 2025 年的創(chuàng)紀錄的 1650 億美元，2021 年至 2025 年復合年增長率為 12%。

• 在人工智能智能手機、HPC 和服務器芯片組的推動下，先進節(jié)點（7nm 及以下）將在 2025 年貢獻總收入的 56% 以上。

• 與四年前相比，成熟節(jié)點將基本持平，但 28nm 仍將是亮點。

• 2nm 的引入將使組合更多地轉(zhuǎn)向先進節(jié)點收入，到 2027 年，僅 2nm 就占收入組合的 10% 以上。

根據(jù) Counterpoint 的季度代工市場更新，全球純半導體代工行業(yè)的收入將在 2025 年同比增長 17%，超過 1650 億美元，高于 2021 年的 1050 億美元，并反映 2021-2025 年期間的復合年增長率為 12%。事實證明，先進的 3nm 和 5/4nm 節(jié)點在推動半導體收入增長方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。雖然預計 2025 年 3nm 節(jié)點的收入將同比增長 600% 以上，達到 300 億美元左右，但在積極的節(jié)點遷移的推動下，5/4nm 節(jié)點將繼續(xù)保持受歡迎，產(chǎn)生超過 400 億美元的收入?？傮w而言，包括 7nm 在內(nèi)的這些先進節(jié)點將在 2025 年貢獻純晶圓廠總收入的一半以上。這一激增凸顯了該行業(yè)對尖端技術(shù)的關(guān)注，以支持高端/旗艦人工智能智能手機的技術(shù)遷移、NPU 驅(qū)動的 AI PC 解決方案的興起，以及對 AI ASIC、GPU 和高性能計算 （HPC） 解決方案不斷增長的需求。

高級分析師William Li在評論半導體市場收入時表示：“展望未來，2nm節(jié)點雖然預計在2025年僅占總收入的1%，但隨著臺積電增加其在臺灣的新產(chǎn)能，該節(jié)點有望迅速擴張。預計到 2027 年，該節(jié)點將占收入的 10% 以上。我們相信，由于人工智能和計算應用（從云到邊緣）的需求不斷增長，2nm 將在未來五年左右的時間里成為壽命最長、最具影響力的節(jié)點之一，在業(yè)務貢獻方面超過以前的節(jié)點。
從其他節(jié)點來看，20-12nm 范圍預計將保持穩(wěn)定，對總收入的貢獻率為 7%，因為我們繼續(xù)看到一些芯片應用從成熟節(jié)點通過這些節(jié)點遷移到高級節(jié)點。
因此，28nm及以上等成熟節(jié)點的總份額預計將在2025年從2021年的54%下降至36%，并表明遺留技術(shù)正在逐步淘汰。然而，與四年前相比，收入預計將基本持平，其中 28nm 是這些成熟節(jié)點中唯一的亮點，復合年增長率為 5%。
總體而言，預計2025年全球純半導體代工行業(yè)的收入將同比增長17%，這再次證實了先進工藝節(jié)點繼續(xù)推動半導體市場和技術(shù)趨勢。在先進節(jié)點端的臺積電是最大的受益者，盡管三星和英特爾也不甘落后。對于其余節(jié)點，聯(lián)華電子、格芯方德和中芯國際繼續(xù)看到健康的需求，盡管從收入來看，它們的增長速度可能無法達到先進節(jié)點的速度。雖然采用高數(shù)值孔孔徑EUV和其他技術(shù)的前端工藝不斷創(chuàng)新，但后端封裝工藝也見證了多樣化的創(chuàng)新和收入機會，例如通過HBM內(nèi)存集成和向小芯片封裝的遷移。