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先進封裝再進化！ 解析NVIDIA GR150導入「CoWoP」的真正意義
- AI與高效運算（HPC）進入爆發(fā)增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術已成為提升整體算力的關鍵戰(zhàn)場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應鏈研發(fā)導入「CoWoP」的技術藍圖，這當中有什么值得觀察之處？ 以下為進一步的分析解讀。近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的技術藍圖，引發(fā)半導體、PCB業(yè)界高度關注。 不具名供應鏈業(yè)者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術藍圖
- 關鍵字： 先進封裝 NVIDIA GR150 CoWoP
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