SEMI 硅制造商集團(tuán) （SMG） 在其對(duì)硅片行業(yè)的季度分析中報(bào)告稱，全球硅片出貨量從 2024 年同期記錄的 3,035 MSI 同比增長(zhǎng) 9.6% 至 33.27 億平方英寸 （MSI）。環(huán)比來(lái)看，出貨量較今年第一季度的 2,896 MSI 環(huán)比增長(zhǎng) 14.9%，表明內(nèi)存之外的特定業(yè)務(wù)部門(mén)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。

全球硅片出貨量 （MSI）

SEMI SMG董事長(zhǎng)兼GlobalWafers副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉表示：“硅片對(duì)包括高帶寬內(nèi)存（HBM）在內(nèi)的人工智能數(shù)據(jù)中心芯片的需求仍然非常強(qiáng)勁?！氨M管庫(kù)存水平似乎正在正常化，但其他設(shè)備的晶圓廠利用率總體上仍然很低。雖然硅出貨方向表明積極勢(shì)頭，但地緣政治和供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)的未來(lái)影響仍不確定。

硅片是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本建筑材料，半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。高度工程化的薄盤(pán)直徑可達(dá) 300 毫米，是制造大多數(shù)半導(dǎo)體的基板材料。

SMG 是 SEMI 電子材料集團(tuán) （EMG） 的一個(gè)小組委員會(huì)，向參與制造多晶硅、單晶硅或硅片（例如切割、拋光、外延）的 SEMI 成員開(kāi)放。SMG 促進(jìn)了與硅行業(yè)相關(guān)的問(wèn)題的集體努力，包括開(kāi)發(fā)有關(guān)硅行業(yè)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的市場(chǎng)信息和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。