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全球最大的合同芯片制造商臺積電制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在評估何時將 ASML 的尖端高數(shù)值孔徑 （NA） 機(jī)器用于其未來的工藝節(jié)點(diǎn)，一位高管周二表示。芯片制造商正在權(quán)衡這些價值近 4 億美元的機(jī)器的速度和......
路透社 5 月 27 日星期二援引臺積電歐洲總裁 Paul de Bot 的話說，代工臺積電將在德國慕尼黑開設(shè)一個芯片設(shè)計(jì)中心。這將代表臺積電改變戰(zhàn)略，臺積電通常只專注于芯片制造，但此舉可能是由于歐洲缺乏領(lǐng)先的設(shè)計(jì)專業(yè)知......
據(jù)彭博社報(bào)道，中國正計(jì)劃對其“中國制造 2025”戰(zhàn)略進(jìn)行升級后續(xù)行動，旨在進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品的國內(nèi)生產(chǎn)。正如 Semafor 援引彭博社的話所強(qiáng)調(diào)的那樣，預(yù)計(jì)新計(jì)劃將優(yōu)先考慮芯片制造設(shè)備和其他高......
研究人員使用持續(xù)時間不到萬億分之一秒的光脈沖縱石墨烯中的電子來自理學(xué)院物理系和 James C. Wyant 光學(xué)科學(xué)學(xué)院的研究人員證明，通過利用一種稱為隧道記錄的量子效應(yīng)，記錄的電子幾乎可以瞬間繞過物理屏障，這一壯舉重......
財(cái)聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾?bào)》24日報(bào)道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的......
業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學(xué)株式會社（MGC），近日向客戶發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴(yán)峻，載板供應(yīng)中長期將出現(xiàn)短缺。 供應(yīng)鏈業(yè)者同步透露，金價持續(xù)上漲、產(chǎn)品交期延長，NAND ......
千兆級集成電路封裝解決方案有望支撐人工智能、高性能計(jì)算和先進(jìn)移動設(shè)備領(lǐng)域的下一波創(chuàng)新浪潮。千兆級集成電路 (IC) 封裝解決方案的演進(jìn)正在迅速重塑半導(dǎo)體格局，使先進(jìn)封裝技術(shù)成為 2025 年及以后創(chuàng)新的前沿。隨著器件復(fù)雜......
熱管、蓋子、熱界面和微通道冷卻有助于消除芯片產(chǎn)生的熱量。......
約翰霍普金斯大學(xué)應(yīng)用物理實(shí)驗(yàn)室 （APL） 和三星電子的研究人員開發(fā)了一種固態(tài)熱電冷卻材料，該材料可以使用半導(dǎo)體工藝技術(shù)進(jìn)行批量構(gòu)建。受控分層工程超晶格結(jié)構(gòu) （CHESS） 的效率是用市售的體熱電材料制成的用于冷卻電子設(shè)......
據(jù)報(bào)道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會上，當(dāng)被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進(jìn)行先進(jìn)封裝時，NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛表示，該技術(shù)非常先進(jìn)，NVIDIA 目前別無選擇，重申......
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