半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

KPMG：9成半導(dǎo)體業(yè)者自認(rèn)今年收益會(huì)續(xù)增

KPMG最新發(fā)布「2025全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查」，訪問(wèn)全球156位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高階主管，雖然市場(chǎng)持續(xù)存在人才短缺、地緣政治緊張、供應(yīng)鏈脆弱等不確定性，受惠技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速成長(zhǎng)，近9成受訪者預(yù)期今年?duì)I收持續(xù)成長(zhǎng)。由于美國(guó)政府今年宣布增加的關(guān)稅和非關(guān)稅壁壘已為許多產(chǎn)業(yè)大來(lái)重大影響，KPMG表示，今年調(diào)查有63%受訪企業(yè)把關(guān)稅與貿(mào)易限制列為未來(lái)兩年內(nèi)對(duì)產(chǎn)業(yè)影響最大的潛在風(fēng)險(xiǎn)。KPMG科技、媒體與電信產(chǎn)業(yè)主持會(huì)計(jì)師鄭安志表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨「關(guān)稅」與「匯率」雙重挑戰(zhàn)，為因應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，不少業(yè)者強(qiáng)化原料成本控管
關(guān)鍵字： KPMG 半導(dǎo)體

三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組

據(jù)韓媒SEDaily報(bào)道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對(duì)系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計(jì)劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計(jì)在由副董事長(zhǎng)鄭鉉鎬和DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽(tīng)取董事長(zhǎng)李在镕的意見(jiàn)。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動(dòng)業(yè)務(wù)（MX）部門開(kāi)發(fā)Exynos手機(jī)SoC的核心任務(wù)。然而，近年來(lái)Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機(jī)中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤(rùn)空間，
關(guān)鍵字：三星 HBM LSI DRAM 半導(dǎo)體晶圓代工

莫迪預(yù)告首款印度造芯片問(wèn)世：將在印東北部地區(qū)半導(dǎo)體工廠下線

財(cái)聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”?！队《瓤靾?bào)》24日?qǐng)?bào)道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國(guó)東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項(xiàng)成果不僅為印度尖端技術(shù)打開(kāi)新局，也標(biāo)志著該國(guó)東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
關(guān)鍵字：莫迪印度芯片半導(dǎo)體

Omdia:2024年半導(dǎo)體前20公司排名揭曉

到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成為 Omdia榜單中排名第一的芯片公司。與此同時(shí)，英飛凌和意法半導(dǎo)體都跌出了前十名。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Omdia 的數(shù)據(jù)，2024 年全球芯片市場(chǎng)價(jià)值 6830 億美元，比 2023 年增長(zhǎng) 25%。芯片市場(chǎng)的激增是由于對(duì) AI 相關(guān)芯片的強(qiáng)勁需求，包括高帶寬內(nèi)存（HBM） DRAM。這足以彌補(bǔ)汽車、消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域芯片銷量的下降。Omdia 表示，這些行業(yè)在 2024 年的收入都出現(xiàn)了下降。2024 年半導(dǎo)體收入排名前 20 位的芯片供應(yīng)商。資料
關(guān)鍵字： Omdia 半導(dǎo)體

臺(tái)積電：2025年AI將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)超10%

5月15日，臺(tái)積電技術(shù)論壇中國(guó)臺(tái)灣專場(chǎng)在新竹召開(kāi)。據(jù)臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)透露，2024年被視為AI元年，預(yù)計(jì)到2025年，AI將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)超10%。到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到1萬(wàn)億美元。張曉強(qiáng)指出，盡管當(dāng)前市場(chǎng)波動(dòng)較大，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)令人振奮的發(fā)展階段，未來(lái)需重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)前景。AI技術(shù)對(duì)先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的需求顯著增長(zhǎng)，尤其是5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。從終端市場(chǎng)來(lái)看，智能手機(jī)、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 AI 半導(dǎo)體

美國(guó)修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡(jiǎn)單但更嚴(yán)格

特朗普上任100多天后，啟動(dòng)修改AI芯片出口管制。美國(guó)商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級(jí)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
關(guān)鍵字： AI 半導(dǎo)體華為芯片

三星被曝將首次外包芯片“光掩?！鄙a(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)

5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復(fù)制到相片上。韓國(guó)科技媒體 TheElec 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子正計(jì)劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。據(jù)稱，目前三星已啟動(dòng)供應(yīng)商評(píng)估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國(guó) Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評(píng)估結(jié)果預(yù)計(jì)第三季度公布。TheElec 報(bào)道稱，三星準(zhǔn)備將低端產(chǎn)品（i-
關(guān)鍵字：三星外包芯片光掩模 ArF EUV 半導(dǎo)體

拜登AI禁令被廢除，美國(guó)升級(jí)半導(dǎo)體管制措施

美國(guó)商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級(jí)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。該規(guī)則原定于5月15日生效，但因“扼殺創(chuàng)新”和“損害外交關(guān)系”被緊急叫停。美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）表示，該規(guī)則若實(shí)施，將對(duì)企業(yè)施加“繁重的監(jiān)管要求”，并將數(shù)十個(gè)國(guó)家降級(jí)為“二級(jí)技術(shù)合作對(duì)象”，威脅美國(guó)外交關(guān)系。BIS計(jì)劃在《聯(lián)邦公報(bào)》發(fā)布正式撤銷通知，未來(lái)將提出替代規(guī)則。今年1月13日，美國(guó)拜登政府在任期的最后階段制定了一項(xiàng)新
關(guān)鍵字： AI 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程

半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開(kāi)始之前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對(duì)于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程。首先，需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片封裝

中美關(guān)稅戰(zhàn)按下“暫停鍵”：半導(dǎo)體企業(yè)仍面臨挑戰(zhàn)

未來(lái)博弈焦點(diǎn)將集中于政策延續(xù)性、技術(shù)出口管制松動(dòng)可能性及國(guó)產(chǎn)替代的推進(jìn)速度，以及中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何優(yōu)化供應(yīng)鏈布局，同時(shí)如何應(yīng)對(duì)關(guān)稅恢復(fù)風(fēng)險(xiǎn)和技術(shù)封鎖壓力。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

中美達(dá)成關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值單日暴漲6萬(wàn)億！

5月13日消息，美國(guó)時(shí)間周一，隨著中美兩國(guó)同意暫停對(duì)大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋(píng)果、英偉達(dá)、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國(guó)七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬(wàn)億人民幣），創(chuàng)下該集團(tuán)自4月9日以來(lái)的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國(guó)大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機(jī)制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過(guò)上周末中美談判達(dá)成暫緩“對(duì)等”關(guān)稅的臨時(shí)協(xié)議后，投資者如釋
關(guān)鍵字：中美關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值暴漲英偉達(dá) AMD 博通高通半導(dǎo)體

臺(tái)積電營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率預(yù)警

根據(jù)業(yè)界消息，受新臺(tái)幣急劇升值沖擊，臺(tái)積電要求供應(yīng)商提出成本下修計(jì)劃，加快推進(jìn)原本計(jì)劃明年將裸晶圓（Raw wafer）價(jià)格至少降低30%的進(jìn)程，更是擴(kuò)大要求多家供應(yīng)商本月提前繳交新報(bào)價(jià)，這讓供應(yīng)商們倍感壓力。新臺(tái)幣匯率呈現(xiàn)出“暴力升值”態(tài)勢(shì)近日，新臺(tái)幣匯率升值態(tài)勢(shì)對(duì)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)尤其是出口導(dǎo)向型產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊。短短30個(gè)交易日，新臺(tái)幣兌美元匯率從約33元兌1美元一路飆升，迅速升破30元大關(guān)，甚至一度觸及29元價(jià)位，如此迅猛的升值速度令市場(chǎng)震驚。對(duì)于此次新臺(tái)幣升值，背后原因眾說(shuō)紛紜。韓國(guó)央行行長(zhǎng)李昌鏞曾表示
關(guān)鍵字：臺(tái)積電新臺(tái)幣半導(dǎo)體

歐洲首個(gè)尖端半導(dǎo)體工廠在英國(guó)啟用

據(jù)媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月30日，歐洲首個(gè)尖端半導(dǎo)體工廠在英國(guó)南安普頓大學(xué)正式投入運(yùn)營(yíng)。該工廠配備了全球第二臺(tái)、歐洲首臺(tái)的新型電子束光刻設(shè)備，將利用先進(jìn)的電子束技術(shù)制造下一代半導(dǎo)體。電子束光刻（Electron Beam Lithography, EBL）是一種基于電子束直寫(xiě)或投影的納米級(jí)圖形加工技術(shù)，其核心特點(diǎn)在于突破光學(xué)衍射極限，能夠?qū)崿F(xiàn)亞10納米級(jí)的超高精度加工。通過(guò)聚焦電子束，該技術(shù)可在材料表面刻畫(huà)出比人類頭發(fā)細(xì)數(shù)千倍的微小特征，分辨率遠(yuǎn)超傳統(tǒng)光刻技術(shù)。此外，電子束光刻無(wú)需依賴掩膜即可直接進(jìn)行圖案化
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

印度百億半導(dǎo)體項(xiàng)目擱淺，阿達(dá)尼暫停與高塔合作談判

據(jù)路透社報(bào)道，印度阿達(dá)尼集團(tuán)與以色列高塔半導(dǎo)體之間價(jià)值100億美元的合作談判被按下暫停鍵。該項(xiàng)目計(jì)劃在馬哈拉施特拉邦Panvel地區(qū)建設(shè)一座晶圓廠，預(yù)計(jì)全面投產(chǎn)后每月可生產(chǎn)8萬(wàn)片晶圓，主要聚焦模擬與混合芯片市場(chǎng)。然而，阿達(dá)尼集團(tuán)在對(duì)項(xiàng)目市場(chǎng)需求進(jìn)行內(nèi)部評(píng)估后，認(rèn)為其商業(yè)可行性尚需進(jìn)一步確認(rèn)，因此決定暫時(shí)擱置這一計(jì)劃。知情人士透露，阿達(dá)尼集團(tuán)希望高塔半導(dǎo)體在項(xiàng)目中承擔(dān)更多財(cái)務(wù)投入，而不僅僅是提供技術(shù)支持。盡管目前談判已暫停，但雙方未來(lái)仍有可能重啟討論。這一事件標(biāo)志著印度在推動(dòng)本土半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展方面再次遭遇
關(guān)鍵字：印度半導(dǎo)體阿達(dá)尼高塔

印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)：兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目宣告放棄！

5月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，印度打造本土芯片制造業(yè)的計(jì)劃再度遭遇挫折，又有兩個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目宣布放棄。這兩個(gè)項(xiàng)目分別是Zoho計(jì)劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項(xiàng)目，以及Adani與高塔半導(dǎo)體計(jì)劃投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠的項(xiàng)目。Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布計(jì)劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠。Zoho前執(zhí)行長(zhǎng)、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu近日表示，他與董事會(huì)認(rèn)為尚未準(zhǔn)備好投入芯片制造，因此決定放棄這項(xiàng)計(jì)劃。他表示："我
關(guān)鍵字：印度造芯半導(dǎo)體放棄 Zoho Adani 高塔半導(dǎo)體

共5517條 1/368 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]