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先進封裝 文章 最新資訊

CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？ 先進封裝三大路徑分析

  • 先進封裝，日進千里，除了半導(dǎo)體晶圓級技術(shù)外，現(xiàn)今，面板、PCB領(lǐng)域，都成了業(yè)界熱議的當(dāng)紅炸子雞?！窩oWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰(zhàn)既有的臺積電CoWoS先進封裝主流架構(gòu)，更被外界視為可能重塑PCB產(chǎn)業(yè)版圖的關(guān)鍵變量，甚至還可能動搖面板級的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發(fā)市場議論聲浪不斷。不過，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術(shù)，誰最有機會接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
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先進封裝再進化！ 解析NVIDIA GR150導(dǎo)入「CoWoP」的真正意義

  • AI與高效運算（HPC）進入爆發(fā)增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術(shù)已成為提升整體算力的關(guān)鍵戰(zhàn)場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應(yīng)鏈研發(fā)導(dǎo)入「CoWoP」的技術(shù)藍圖，這當(dāng)中有什么值得觀察之處？ 以下為進一步的分析解讀。近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的技術(shù)藍圖，引發(fā)半導(dǎo)體、PCB業(yè)界高度關(guān)注。 不具名供應(yīng)鏈業(yè)者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構(gòu)，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術(shù)藍圖
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臺積電美國廠五大阻力減壓 先進封裝人事案2026拍板

  • 供應(yīng)鏈傳出，先前宣布擴大赴美投資的臺積電，已經(jīng)成功將危機化為轉(zhuǎn)機，化解了「五大阻力」。臺積挾獨霸制程技術(shù)優(yōu)勢，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國擴廠卡關(guān)下，順利削減五大阻力，包括：成功漲價消弭高昂成本問題。地緣政治與關(guān)稅等政策壓力，反而力促「美系客戶全面投片」。美國政府助力加速新廠建置與相關(guān)審批。首座廠學(xué)習(xí)曲線完成，第2、3座廠建置經(jīng)驗值與掌握度大幅拉升。進入2納米以下世代，臺積電未來將面臨水、電與土地問題，但是美國新廠可順勢分?jǐn)偞孙L(fēng)險。以上五大阻力化解后，
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日月光拼先進封裝 要掌握機器人「眼口鼻」

  • AI新時代推升高階芯片需求，日月光投控執(zhí)行長吳田玉指出，盡管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應(yīng)鏈營運模式，然AI（人工智能）、EV（電動車）等新興應(yīng)用迅速崛起，推升高階芯片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預(yù)估全年先進封裝營運年增10%，并將持續(xù)加碼投入高階封裝技術(shù)研發(fā)。日月光投控25日召開股東會，吳田玉指出，日月光加碼研發(fā)，鎖定先進封裝技術(shù)，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導(dǎo)模組與自動化整合打線系統(tǒng)等，都是未來支撐營運與接單的核心技術(shù)。 展望2025年，
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CoWoS，勁敵來了

  • 先進封裝，不再是邊角料的存在。
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SpaceX參戰(zhàn)美國本土先進封裝？ 傳「德州自建」FOPLP產(chǎn)線

  • 市場傳出，Tesla執(zhí)行長Elon Musk創(chuàng)辦的低軌衛(wèi)星大廠SpaceX，竟持續(xù)加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP）領(lǐng)域，力拚在德州自建先進封裝新工廠。 而在德州新廠啟用前，目前先行釋單意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求強勁，另也傳出外溢訂單，由臺灣面板大廠群創(chuàng)承接。美國政府高舉制造回流大旗，臺積電日前再宣布，在美加碼投資1,000億美元，當(dāng)中包括建置2座先進封裝廠，而在新廠動工前，美系大廠也自立自強，欲加速本土先進封裝產(chǎn)線建立，未來5年產(chǎn)能規(guī)模大增，希望美國也將
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IBM、Deca 宣布聯(lián)手，將在加拿大魁北克建設(shè)一條先進封裝量產(chǎn)線

  • 5 月 28 日消息，先進封裝技術(shù)企業(yè) Deca 當(dāng)?shù)貢r間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協(xié)議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術(shù)和自適應(yīng)圖案化技術(shù)導(dǎo)入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝工廠。根據(jù)這一協(xié)議，IBM 將建設(shè)一條以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技術(shù)分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介層技術(shù)）為重點的大批量生產(chǎn)線。MFIT 技術(shù)可支持雙面路由、密集 3D 互聯(lián)和嵌入式橋片，適用于 xPU+HBM 等末端異構(gòu)集成場景，可經(jīng)濟高效地替代昂貴的
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NVIDIA重申臺積電是首選美國先進封裝合作伙伴，邊緣化英特爾

  • 據(jù)報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會上，當(dāng)被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時，NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛表示，該技術(shù)非常先進，NVIDIA 目前別無選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強調(diào)了 NVIDIA 對先進封裝的關(guān)注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學(xué)光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術(shù)來集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
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先進封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動

  • 先進封裝被廣泛認(rèn)為是擴展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節(jié)點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統(tǒng)級封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實現(xiàn)計算性能和能效的持續(xù)改進。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外媒報道，預(yù)計臺積電將在活動中討論 CoPoS 的技術(shù)概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術(shù)論壇同時進行，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術(shù)進行深入討論，并分析臺灣和全球供應(yīng)鏈格局。由于這種封裝技術(shù)與基于面板的工藝密切相關(guān)，臺灣面板制
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手機芯片開始角逐先進封裝

  • 日前，華為發(fā)布了闊折疊手機 PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關(guān)注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示，麒麟 9020 封裝方式從夾心餅結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)榱?SoC、DRAM 一體化封裝，暫時還不清楚是 CoWoS 還是 InFO-PoP，亦或者其他封裝形式。但無論如何，這又是國內(nèi)先進封裝能力的又一次展現(xiàn)。國內(nèi)芯片設(shè)計廠、封裝廠和內(nèi)存廠的相互協(xié)同已經(jīng)初現(xiàn)端倪。據(jù)了解
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臺積電加注美國制造將改變整個半導(dǎo)體格局

  • 從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間，臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元，相當(dāng)于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤，從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
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臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠

  • 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
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1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進封裝設(shè)施

  • 3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當(dāng)前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導(dǎo)體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設(shè)項目僅包括晶圓廠和設(shè)計服務(wù)中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國半導(dǎo)體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1650億美元。結(jié)合該消息可知，此前臺積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠，而新增的1000億美元投資將額外建設(shè)三座
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DeepSeek帶動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)

  • 2025 年初，國內(nèi) AI 企業(yè) DeepSeek 發(fā)布新一代通用大語言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動?；趪a(chǎn)算力芯片構(gòu)建的 AI 系統(tǒng)，正在打破英偉達等國際巨頭的技術(shù)壟斷，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進入高速發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。DeepSeek 拉動國產(chǎn) AI 芯片需求在人工智能領(lǐng)域，人們對訓(xùn)練模型的固有印象就是對算力的需求極大。因此，長期以來，諸如英偉達 H100 GPU 等高算力芯片幾乎成為行業(yè)標(biāo)配，使得國內(nèi)芯片廠商難以施展拳腳，
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2025年先進封裝行業(yè)展望

  • 2025年，先進封裝將繼續(xù)影響半導(dǎo)體設(shè)計和制造工藝，有助于在降低成本的同時優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動著對更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續(xù)性卻備受質(zhì)疑。面板級封裝和玻璃襯底等選項正受到關(guān)注，因為它們可以降低生產(chǎn)成本，但仍存在的挑戰(zhàn)包括面板翹曲、均勻性和良率問題。此外，汽車市場和光電子領(lǐng)域也有望在未來實現(xiàn)增長。中介層數(shù)據(jù)中心部署的興起推動了人工智能的采用，并帶動了高性能處理器與高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝
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