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高通
高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2
高通
小米
驍龍8
玄戒
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2025-05-22
高通重返數(shù)據(jù)中心市場，Oryon CPU結(jié)構(gòu)有望晚些時(shí)候亮相
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
數(shù)據(jù)中心
Oryon
CPU
|
2025-05-22
科技巨頭深化臺積電和臺產(chǎn)業(yè)鏈合作
EDA/PCB
臺積電
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科
AMD
高通
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2025-05-22
美國ITC正式對集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件啟動(dòng)337調(diào)查，英偉達(dá)、高通、一加等為列名被告
EDA/PCB
ITC
集成電路
英偉達(dá)
高通
|
2025-05-21
研華攜手高通 加速推動(dòng)AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新
智能計(jì)算
研華
高通
AIoT
物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧
|
2025-05-20
十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)，英特爾AMD告急？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高通
CPU
英偉達(dá)
英特爾
AMD
AI
處理器
|
2025-05-20
中美達(dá)成關(guān)稅共識 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！
EDA/PCB
中美
關(guān)稅
共識
美股
七巨頭
市值
暴漲
英偉達(dá)
AMD
博通
高通
半導(dǎo)體
|
2025-05-13
高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程
EDA/PCB
高通
驍龍
3nm
|
2025-05-10
自研芯片進(jìn)展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通
手機(jī)與無線通信
自研芯片
蘋果
高通
博通
|
2025-05-09
高通對Arm提起反訴
EDA/PCB
高通
Arm
|
2025-04-23
2025上海車展即將啟幕，高通攜手汽車生態(tài)伙伴帶來駕駛輔助和艙駕創(chuàng)新成果
汽車電子
上海車展
高通
駕駛輔助
艙駕
|
2025-04-21
手機(jī)漲價(jià)潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲
手機(jī)與無線通信
手機(jī)
漲價(jià)
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
芯片成本大漲
|
2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長
EDA/PCB
蘋果
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
|
2025-04-18
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
高通推出第四代驍龍8s移動(dòng)平臺，為全球更廣泛用戶帶來旗艦體驗(yàn)
智能計(jì)算
高通
驍龍8s
|
2025-04-05
高通考慮向半導(dǎo)體公司Alphawave發(fā)出收購要約
手機(jī)與無線通信
高通
Alphawave
|
2025-04-03
高通時(shí)代即將終結(jié)！iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片
手機(jī)與無線通信
iPad
基帶芯片
高通
蘋果
|
2025-04-01
搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
|
2025-03-28
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
高通
Arm
壟斷反競爭
芯片架構(gòu)授權(quán)
軟銀
|
2025-03-26
上海移動(dòng)攜手諾基亞貝爾和高通首次在F1中國大獎(jiǎng)賽期間完成基于毫米波的多類型終端直播創(chuàng)新試點(diǎn)
手機(jī)與無線通信
上海移動(dòng)
諾基亞貝爾
高通
毫米波
|
2025-03-24
高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍 8s
至尊版芯片
4nm
制程工藝
|
2025-03-24
高通 CEO 安蒙談 DeepSeek：AI 發(fā)展處于令人興奮的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
智能計(jì)算
高通
安蒙
DeepSeek
AI
人工智能
|
2025-03-24
助力掌機(jī)創(chuàng)新 高通推出全新驍龍G系列游戲平臺
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍G
|
2025-03-20
英偉達(dá) 2024 年?duì)I收逼近后九家無晶圓廠競品總和
EDA/PCB
英偉達(dá)
晶圓廠
高通
AMD
|
2025-03-19
截胡蘋果高通！曝三星Exynos 2600原型五月量產(chǎn)：全球首款2nm芯片
EDA/PCB
蘋果
高通
三星
Exynos 2600
首款
2nm芯片
|
2025-03-13
R&S和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)
手機(jī)與無線通信
羅德與施瓦茨
R&S
高通
機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)
5G-A
MWC
|
2025-03-11
MWC25 三天全回顧！5G 黑科技 + AI 新物種 + 衛(wèi)星上網(wǎng)全曝光
手機(jī)與無線通信
MWC25
高通
榮耀
軟銀
|
2025-03-07
替代高通！曝蘋果自研基帶升級版明年量產(chǎn)：補(bǔ)齊最后一塊短板 支持毫米波
手機(jī)與無線通信
高通
蘋果
自研基帶
量產(chǎn)
毫米波
|
2025-03-07
羅德與施瓦茨和高通合作驗(yàn)證了機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)的信道狀態(tài)信息反饋技術(shù)
手機(jī)與無線通信
羅德與施瓦茨
高通
信道狀態(tài)信息反饋
5G-A
MWC
|
2025-03-05
羅德與施瓦茨和高通合作激發(fā)擬議的FR3頻段潛力
手機(jī)與無線通信
羅德與施瓦茨
高通
FR3頻段
6G
MWC
|
2025-03-05
高通與IBM擴(kuò)大合作，實(shí)現(xiàn)企業(yè)級生成式AI規(guī)?；?/a>
智能計(jì)算
高通
IBM
企業(yè)級
生成式AI
|
2025-03-05
高通推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，重新定義移動(dòng)寬帶
手機(jī)與無線通信
高通
高通躍龍
固定無線接入平臺
5G Advanced FWA
MWC
|
2025-03-04
高通推出全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及射頻——高通X85，帶來前所未有的5G速率和智能
手機(jī)與無線通信
高通
調(diào)制解調(diào)器
射頻
高通X85
5G
MWC
|
2025-03-04
高通在MWC巴塞羅那2025展示領(lǐng)先的連接和AI創(chuàng)新成果
手機(jī)與無線通信
高通
MWC
|
2025-03-04
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛(wèi)星通信
手機(jī)與無線通信
聯(lián)發(fā)科
5G-A
基帶方案
高通
|
2025-02-26
推出高通躍龍產(chǎn)品品牌：面向新時(shí)代行業(yè)創(chuàng)新的解決方案
消費(fèi)電子
高通
躍龍
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2025-02-26
蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通
手機(jī)與無線通信
蘋果
A系列芯片
自研
5G基帶
高通
臺積電
TSMC
|
2025-02-25
蘋果高管談C1自研基帶：相信我們正在打造真正具有獨(dú)特優(yōu)勢的技術(shù)
手機(jī)與無線通信
蘋果
C1自研基帶
高通
iPhone 16e
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2025-02-21
Qorix與高通宣布在軟件定義車輛領(lǐng)域開展技術(shù)合作
汽車電子
Qorix
高通
軟件定義車輛
軟件定義汽車
|
2025-02-20
蘋果自研基帶芯片終于上市，逐步減少對高通依賴
手機(jī)與無線通信
蘋果
自研
基帶芯片
高通
|
2025-02-20
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ICDIA
2025-05-28
H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路
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電流回路是分析電路圖的基礎(chǔ)，看看這個(gè)電路你會(huì)更明白
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2025-05-28
'機(jī)器學(xué)習(xí)元素周期表' 或許能推動(dòng)人工智能的發(fā)現(xiàn)
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超越銅和光，一種新的互連技術(shù)瞄準(zhǔn)下一代數(shù)據(jù)中心
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2025-05-28
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