COMPUTEX 2025進入白熱化，英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠都強調與臺積電密切合作的伙伴關系，并仰賴臺灣眾多供應鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺積電企業(yè)信息技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗; 高通總裁暨執(zhí)行長Cristiano Amon強調，臺積電是重要合作伙伴，持續(xù)深化合作，且會積極強化與中國臺灣PC供應鏈的連結。

英偉達執(zhí)行長黃仁勛強調，中國臺灣在全球AI產業(yè)鏈的重要地位，中國臺灣將會持續(xù)成長; 這個全新的產業(yè)就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎設施“。 他認為，中國臺灣會持續(xù)成長，隨處可見的工廠，將會是AI落地普及發(fā)展的地方。

吳俊宏于AMD產品發(fā)表會上指出，作為一家全球化運營的企業(yè)，臺積電員工經常需要在不同地點和時區(qū)之間協(xié)作工作，因此對移動計算解決方案的可靠性和效率有著極高要求。 「對我們而言，效能與電池續(xù)航力是兩個關鍵因素」AMD的Ryzen處理器大大提升生產力，使員工在會議室、工廠車間，保持連接并順暢工作。

恩智浦半導體執(zhí)行副總裁Jens Hinrichsen提到，目前與臺積電在5納米技術平臺上緊密合作，未來不排除往更先進制程前進; 而恩智浦也致力于增強供應鏈韌性，因此會因應客戶各自的地緣政治需求提供彈性。

高通指出，與中國臺灣的硬體、獨立軟體開發(fā)商、BIOS供應商以及ODM廠都有密切合作，從跨入AI PC伊始就選定中國臺灣為重要合作中心; Amon更提及臺積電為重要合作伙伴。

展望PC市場，高通運算與游戲部門總經理Kedar認為，2025至2026年為關鍵時點，主要有三大推動因素，首先，疫情期間購買PC的消費者將迎來換機潮; 其次，微軟Windows 10將于今年10月結束服務，這通常會帶動一波更新周期。

據供應鏈消息透露，2026年高通將推出的旗艦級手機芯片也將采用臺積電2納米，外界預期，聯(lián)發(fā)科隨著9月2納米芯片設計定案（Tape-out），天璣旗艦級芯片也將跟進最先進制程腳步。