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自研芯片進展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通

  • 2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色，蘋果自研基帶計劃也全面公開，最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴，2030年可能擺脫無線模塊對博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術(shù)恰恰購買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時發(fā)現(xiàn)，內(nèi)置的基帶是蘋果自研第一個5G基帶芯片——Apple C1，基于臺積電4nm制程（高通Snapdragon X75
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小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設(shè)計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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Meta自研芯片浮出水面：據(jù)稱已進入小規(guī)模部署階段

  • 據(jù)媒體報道，兩位消息人士透露，美國科技巨頭Meta Platforms正在測試其首款用于訓(xùn)練人工智能系統(tǒng)的自研芯片。消息人士稱，Meta已經(jīng)開始小規(guī)模部署該芯片，并計劃在測試順利的情況下提高產(chǎn)量以供大規(guī)模使用。媒體分析稱，這將成為Meta的一個里程碑，自此可能轉(zhuǎn)向設(shè)計更多的定制芯片，以減少對英偉達等外部供應(yīng)。推動內(nèi)部開發(fā)芯片一直是Meta長期計劃的一部分，該計劃旨在降低其龐大的基礎(chǔ)設(shè)施成本，因為該公司已將昂貴的賭注押在人工智能工具上以推動業(yè)務(wù)增長。上月，Meta在發(fā)布財報時宣布，公司預(yù)計2025年全年資本
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印度首個自研芯片將在今年投產(chǎn)

  • 日前，印度電子與信息技術(shù)部長阿什溫?瓦伊什諾（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首個自主研發(fā)的半導(dǎo)體芯片將于今年投入生產(chǎn)。在2025年全球投資者峰會上，瓦伊什諾還提到，政府正在著力培養(yǎng)高技能勞動力，宣布將在“未來技能計劃”下培訓(xùn)2萬名工程師。目前，印度已有五個半導(dǎo)體制造單位在建。首個“印度制造”的半導(dǎo)體芯片預(yù)計將在2025年推出。為進一步推動這一增長，政府計劃培訓(xùn)8.5萬名工程師，專注于先進的半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)。據(jù)外媒報道，印度中央邦的首個IT園區(qū)也已啟用，將專注于制造IT硬件和電子產(chǎn)品，包括
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跳過 C2，消息稱蘋果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場

  • 2 月 24 日消息，博主@數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文透露，蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預(yù)計指 2027 年）登場。另外，博主表示蘋果“接下來就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。評論區(qū)中有用戶詢問 C2 芯片的去向，博主稱“跳過唄，正常操作，1 → 3”。據(jù)此前報道，iPhone 16e（2 月 20 日發(fā)布）首發(fā)蘋果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發(fā)器使用 7 納米工藝，為蘋果迄今為止最復(fù)雜的技術(shù)，并已經(jīng)在55 個國家的 180 個運營商
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Arm首款自研芯片今夏推出？

  • 《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計授權(quán)客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對不同客戶進行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺積電。 第一款A(yù)rm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達6
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傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計 計劃由臺積電代工

  • 2月11日消息，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實現(xiàn)這一目標。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內(nèi)完成首款自研芯片的設(shè)計，并計劃將其交由臺積電進行“流片”，即將設(shè)計好的芯片送至工廠進行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進展表明，OpenAI有望實現(xiàn)其2026年在臺積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標。通常，每次流片過程的費用高達數(shù)千萬美元，且需要大約六個月的時間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產(chǎn)進程。值得注意的是
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曝OpenAI將完成首款自研芯片設(shè)計：計劃由臺積電代工

  • 2月11日消息， 據(jù)報道，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。據(jù)最新消息， OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電進行“流片”測試。這一步驟意味著，經(jīng)過精心設(shè)計的芯片將被送往臺積電工廠，進入試生產(chǎn)階段。這不僅是對芯片設(shè)計的一次實戰(zhàn)檢驗，更是OpenAI向大規(guī)模自主芯片生產(chǎn)邁出的關(guān)鍵一步。OpenAI規(guī)劃著在2026年實現(xiàn)自研芯片在臺積電的大規(guī)模生產(chǎn)。盡管每次流片測試的費用高達數(shù)千萬美元，且通常需耗時約六個月。然
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蔚小理自研智駕芯片將流片

  • 7月10日消息，據(jù)報道，蔚來汽車自研的智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)流片，目前正在測試。有知情人士透露，按照規(guī)劃，神璣9031將于2025年一季度首搭在蔚來旗艦轎車ET9上?！靶酒瑘F隊已經(jīng)領(lǐng)了軍令狀，明年新車ET9一定要上神璣9031，壓力很大。”有知情人士說道。同時，小鵬汽車自研的智駕芯片已經(jīng)送去流片，預(yù)計8月回片。理想汽車的智駕芯片自研時間相對晚一些，其芯片項目代號“舒馬赫”，有知情人士透露，舒馬赫也將于年內(nèi)完成流片。
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上車倒計時！消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片

  • 7月10日消息，自研芯片已經(jīng)成為了很多造車新勢力的新賽道，經(jīng)過四年的策劃和開發(fā)，不少公司的自研芯片終于進入了流片階段，預(yù)示著它們即將投入實際應(yīng)用。報道稱，蔚來汽車的自研智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)開始流片，并正在進行測試，計劃在2025年第一季度，將神璣9031首次應(yīng)用于其旗艦轎車ET9上。此外，小鵬汽車的自研智駕芯片也已送去流片，預(yù)計8月份回片，而理想汽車的智駕芯片項目代號為“舒馬赫”，預(yù)計同樣將在今年內(nèi)完成流片。官方信息顯示，蔚來神璣NX9031是一款5納米工藝、擁有超過500億晶體管的智能駕
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理想自研芯片進展曝光：在新加坡設(shè)立辦公室，團隊規(guī)模已超160人

  • 11 月 21 日消息，據(jù)晚點 LatePost 報道，在芯片自研方面，理想同時在研發(fā)用于智能駕駛場景的 AI 推理芯片，和用于驅(qū)動電機控制器的 SiC 功率芯片。報道稱，理想目前正在新加坡組建團隊，從事 SiC 功率芯片的研發(fā)。在職場應(yīng)用 LinkedIn 上，已經(jīng)可以看到理想近期發(fā)布的五個新加坡招聘崗位，包括：總經(jīng)理、SiC 功率模塊故障分析 / 物理分析專家、SiC 功率模塊設(shè)計專家、SiC 功率模塊工藝專家和 SiC 功率模塊電氣設(shè)計專家。報道還稱，用于智能駕駛的 AI 推理芯片是理想目前的研發(fā)重
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蘋果5G自研芯片做不出來 iPhone還能紅多久？

  • 即使Pro系列出現(xiàn)機體容易過熱的問題，無損蘋果iPhone 15系列新機在全球熱銷的氣勢，看似扭轉(zhuǎn)不景氣的頹勢，但蘋果在9月中與高通續(xù)約，延長供應(yīng)5G芯片三年的新聞，卻透出蘋果未來的重大隱憂?！鎏O果5G自研芯片卡關(guān)蘋果早在2018年就推出名為「Sinope」的計劃，企圖以自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片取代高通，除了想要達到降低成本、提升性能與利潤率的目標，還想擺脫高通長年以來「剝兩層皮」的合作模式，蘋果除了必須給授權(quán)費，每賣出一支iPhone還得被抽成，光是去年蘋果就向高通支付72億美元的費用。蘋果想將自研處理器
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蔚來首顆自研芯片“楊戩”宣布 10 月量產(chǎn)

  • IT之家 9 月 21 日消息，在今日上午的 2023 蔚來創(chuàng)新科技日上，李斌宣布蔚來首顆自研芯片 10 月量產(chǎn)，型號為 NX6031，號稱是業(yè)界首顆自研激光雷達主控芯片，中文名“楊戩”。李斌表示，芯片研發(fā)團隊已有 800 人，并表示“做芯片不能為了先進而先進，成本也是很重要的一部分，這塊芯片可以幫我們省幾百塊”。IT之家從發(fā)布會中獲悉，該芯片采用 8 核 CPU，擁有 8 采樣通道、9Bit 采樣深度，采樣率達 1GHz，號稱“功耗降低 50%，延遲降低 30%，
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趙明談榮耀造芯：既不盲目樂觀，也不妄自菲薄

  • 5月的手機行業(yè)，有人“芯痛”，有人“芯喜”。先是OPPO宣布終止芯片公司哲庫的業(yè)務(wù)，一時輿論嘩然，甚至引發(fā)了大家對企業(yè)是造芯戰(zhàn)略是否存疑的大討論；隨后盧偉冰在小米在小米財報會議上表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復(fù)雜性，而近期針對小米自研芯片公司玄戒被曝增資至19.2億；5月31日又是榮耀注冊成立了芯片設(shè)計公司——上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司，這是榮耀高舉高打正式在明面上局部芯片產(chǎn)業(yè)。該不該造芯？榮耀有話說在當(dāng)前，要不要造芯成為企業(yè)敏感的戰(zhàn)略選擇之一。榮耀成立芯片公司似乎
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小米自研芯片公司增資至19.2億

  • 小米自研芯片的投入決心不會動搖。
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自研芯片介紹

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