5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。

英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語(yǔ)言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

高通計(jì)劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU，該產(chǎn)品不僅兼容英偉達(dá)GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達(dá)占據(jù)AI算力霸主地位的當(dāng)下，實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)技術(shù)生態(tài)的深度整合，是破局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)的關(guān)鍵。

這標(biāo)志著高通二度進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購(gòu)專注Arm架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)的Nuvia，為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略奠定技術(shù)基礎(chǔ)。

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）接受采訪時(shí)表示："未來(lái)數(shù)十年該領(lǐng)域?qū)⒂l(fā)式增長(zhǎng)，我們手握突破性技術(shù)可創(chuàng)造實(shí)際價(jià)值，這款CPU將極具市場(chǎng)顛覆力。"

阿蒙透露將"很快"公布產(chǎn)品路線圖及上市時(shí)間表，但未給出具體細(xì)節(jié)。

當(dāng)前數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)戰(zhàn)況膠著：亞馬遜和微軟等云計(jì)算巨頭已自主設(shè)計(jì)并部署定制CPU，而AMD和英特爾把控傳統(tǒng)市場(chǎng)份額。

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，阿蒙信心十足："只要我們能打造性能卓越、技術(shù)革新、具備顛覆價(jià)值的產(chǎn)品，必在萬(wàn)億美元級(jí)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)占據(jù)一席之地。"

高通上周與沙特AI公司Humain簽署備忘錄，將合作開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心。此舉使其成為繼微軟、甲骨文之后，又一家布局中東市場(chǎng)的美國(guó)科技巨頭。Humain隸屬于沙特公共投資基金（PIF）。

進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心是高通業(yè)務(wù)多元化戰(zhàn)略的關(guān)鍵步驟。其營(yíng)收長(zhǎng)期依賴智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)（占比超70%），但蘋(píng)果已啟動(dòng)自研基帶芯片，三星/小米等廠商也在推進(jìn)處理器自主化。

IDC半導(dǎo)體研究副總裁馬里奧·莫拉萊斯（Mario Morales）表示，高通進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域是助力業(yè)務(wù)多元化的有效舉措，且該市場(chǎng)體量足以接納新進(jìn)入者。

"未來(lái)五年，數(shù)據(jù)中心將成為半導(dǎo)體全行業(yè)增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。過(guò)去三年英偉達(dá)實(shí)現(xiàn)了驚人增長(zhǎng)，但高通等企業(yè)因未涉足該領(lǐng)域而未能受益。"

"此次官宣將扭轉(zhuǎn)這一局面。預(yù)計(jì)其針對(duì)該市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的技術(shù)將在未來(lái)兩到三年內(nèi)逐步推出，畢竟制定產(chǎn)品路線圖與啟動(dòng)客戶合作需要時(shí)間沉淀。"

在阿蒙的領(lǐng)導(dǎo)下，高通已進(jìn)軍汽車芯片和個(gè)人電腦（PC）芯片領(lǐng)域，而后者在傳統(tǒng)上是由英特爾主導(dǎo)的市場(chǎng)。

阿蒙在臺(tái)北電腦展上透露，目前已有超過(guò)85款搭載驍龍X系列芯片的PC正在銷售或處于開(kāi)發(fā)階段，該系列芯片最初于2023年發(fā)布。阿蒙還表示，新一代PC芯片將于9月高通峰會(huì)發(fā)布。

高通正在主打其芯片在能效方面的優(yōu)勢(shì)，以及其能夠在本地設(shè)備上運(yùn)行AI處理任務(wù)，而不是像目前通常那樣在云端完成。所謂“設(shè)備端AI”的優(yōu)勢(shì)包括更快的AI應(yīng)用響應(yīng)速度，以及更高的數(shù)據(jù)安全性，因?yàn)閿?shù)據(jù)不需要離開(kāi)設(shè)備即可完成處理。