高通時(shí)代即將終結(jié)！iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片
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3月31日消息，Mark Gurman爆料，蘋果計(jì)劃在2027年推出首款搭載自研基帶芯片C2的iPad新品—iPad Pro，取代目前使用高通基帶方案的機(jī)型。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/202504/468874.htm目前在售的iPad Pro提供Wi-Fi版和蜂窩網(wǎng)絡(luò)版，其中蜂窩版搭載的是高通基帶芯片，隨著自研芯片的到來，iPad Pro將全面放棄高通基帶。
Mark Gurman強(qiáng)調(diào)，iPad Pro新品在外觀設(shè)計(jì)上可能不會(huì)有重大變化，蘋果把升級(jí)重點(diǎn)放到了芯片上，未來從處理器到基帶芯片，蘋果將會(huì)實(shí)現(xiàn)全鏈路自研，強(qiáng)化其在供應(yīng)鏈的核心主導(dǎo)權(quán)。
據(jù)爆料，今年9月的iPhone 17 Air將會(huì)搭載自研基帶C1，明年的iPhone 18系列會(huì)首發(fā)C2，然后2027年的iPad Pro機(jī)型再使用C2芯片。
當(dāng)前商用的C1不支持mmWave毫米波技術(shù)，這個(gè)遺憾將在蘋果C2上彌補(bǔ)，分析師郭明錤表示，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。
郭明錤還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會(huì)采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會(huì)使用3nm制程。
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