研究機構(gòu)Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產(chǎn)這些芯片，暗示臺積電將繼續(xù)主導先進芯片市場。

2納米進入量產(chǎn)倒數(shù)，帶旺相關(guān)供應鏈，法人指出更多的CMP（化學機械研磨）制程，有利鉆石碟業(yè)者中砂及研磨墊供應商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導體。 在設(shè)備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設(shè)備天虹等。

近年智能手機制造商爭相在手機上直接導入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節(jié)點的技術(shù)演進。 Counterpoint指出，蘋果今年將把超過80%的產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向3納米制程技術(shù)。

該機構(gòu)表示，市場對先進AI運算能力的需求正在推動更小、更高效的半導體開發(fā)，但同時也因為晶圓成本上升與芯片設(shè)計日益復雜，導致系統(tǒng)單芯片（SoC）成本節(jié)節(jié)上漲。

Counterpoint稱臺積電預計在今年下半啟動2納米制程的試產(chǎn)流程，目標在明年進行量產(chǎn)。 根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，截至去年第四季為止臺積電在全球晶圓代工市場的市占率已接近67%。

Counterpoint表示，三星電子在3納米制程良率上遇到困難，可能將因此在競爭中持續(xù)落后。

韓國《ZDNET》日前報導，三星預計明年第一季在美國德州泰勒（Taylor）廠啟動2納米芯片量產(chǎn)，盼能在尖端制程技術(shù)上搶先臺積電一步，無奈三星在2納米制程上的最大挑戰(zhàn)仍是良率問題。

據(jù)報導，臺積電目前的2納米良率約為60%，相較之下三星良率僅約40%。

Counterpoint預估，今年底前臺積電將吃下全球87%的智能手機5納米及以下SoC芯片代工訂單，且市占率有望在2028年前繼續(xù)擴大。