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(SoC)
GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)
智能計(jì)算
GenAI
半導(dǎo)體
SoC
|
2025-07-11
AI將高端移動(dòng)設(shè)備從 SoC 推向多晶粒
EDA/PCB
AI
高端移動(dòng)設(shè)備
SoC
多晶粒
|
2025-07-08
據(jù)報(bào)道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝
手機(jī)與無線通信
華為
麒麟
SoC
Mate 80
|
2025-07-08
Q1手機(jī)SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠
手機(jī)與無線通信
手機(jī)
SoC
聯(lián)發(fā)科
|
2025-06-25
英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？
英偉達(dá)
Arm
PC
芯片
SoC
處理器
聯(lián)發(fā)科
|
2025-06-12
下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位
智能計(jì)算
SoC
|
2025-06-03
北航研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片
嵌入式系統(tǒng)
BUAA
混合隨機(jī)計(jì)算
SoC
北航
|
2025-06-03
Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
手機(jī)與無線通信
Qorvo
Matter
SoC
|
2025-05-23
小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片
手機(jī)與無線通信
小米
3nm
SoC
|
2025-05-20
雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
小米
玄戒
3nm
SoC
芯片
|
2025-05-19
小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
手機(jī)與無線通信
小米
玄戒01
SoC
Arm
Cortex
Mali G925
GPU
|
2025-05-19
小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布
小米
手機(jī)
SoC
芯片
|
2025-05-15
小米加速芯片自研
手機(jī)與無線通信
小米
芯片
自研
玄戒
Xring
SoC
Arm
|
2025-05-06
國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍
手機(jī)與無線通信
AP SoC
紫光展銳
|
2025-04-21
小米新款SoC或采用臺(tái)積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8
手機(jī)與無線通信
小米
SoC
3nm
自研芯片
臺(tái)積電
TSMC
|
2025-04-07
在SoC設(shè)計(jì)中采用多核和RISC-V架構(gòu)
嵌入式系統(tǒng)
SoC
多核
RISC-V架構(gòu)
|
2025-03-24
智能座艙域控之硬件系統(tǒng)
汽車電子
智能座艙
MCU
SOC
CDC
IVI
|
2025-03-12
SoC為邊緣設(shè)備帶來實(shí)時(shí)AI
智能計(jì)算
SoC
邊緣設(shè)備
實(shí)時(shí) AI
Apollo330 Plus
|
2025-03-10
恩智浦推出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi驅(qū)動(dòng)：加速無線連接應(yīng)用開發(fā)！
手機(jī)與無線通信
恩智浦
無線連接
SoC
Wi-Fi
驅(qū)動(dòng)程序
|
2025-03-07
AI 端側(cè)的芯片革命
嵌入式系統(tǒng)
AI芯片
SoC
|
2025-02-25
SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等全新智能芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
EDA/PCB
SmartDV
定制IP
AI SoC
|
2025-02-24
國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實(shí)例-米爾安路DR1M90開發(fā)板
嵌入式系統(tǒng)
視覺處理系統(tǒng)
飛龍DR1M90
FPGA SOC
核心板
|
2025-02-20
Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測，應(yīng)對(duì)鋰離子電池挑戰(zhàn)
電源與新能源
Qorvo
SOC
SOH
鋰離子電池
|
2025-02-20
50%的年長者可能會(huì)聽障？！救贖的辦法在這里
醫(yī)療電子
助聽器
智能終端
SoC
|
2025-02-07
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
|
2025-01-23
消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器
手機(jī)與無線通信
臺(tái)積電
三星
SoC
晶圓代工
|
2025-01-16
Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
醫(yī)療電子
Microchip
醫(yī)療成像
智能機(jī)器人
PolarFire? FPGA
SoC
|
2025-01-07
從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍
EDA/PCB
SoC
智能手機(jī)
|
2025-01-06
聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
手機(jī)與無線通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
|
2024-12-11
Mate70麒麟芯片首拆
手機(jī)與無線通信
華為
Mate 70
soc
|
2024-12-05
三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言
手機(jī)與無線通信
三星
SoC
Exynos 2600
|
2024-11-27
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
手機(jī)與無線通信
Nordic
無線 SoC
|
2024-11-13
全球最強(qiáng)筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消費(fèi)電子
Apple
Mac
M4
SoC
|
2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺(tái)解析 + 體驗(yàn)：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望
手機(jī)與無線通信
驍龍
智能手機(jī)
SoC
|
2024-10-22
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
|
2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
醫(yī)療電子
SoC
智慧醫(yī)療
CareMedi
|
2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數(shù)全曝光，兩大旗艦手機(jī)處理器年底正面對(duì)拼
手機(jī)與無線通信
天璣
驍龍
SoC
|
2024-09-13
蘋果 iPhone 16 Pro 系列“正常”跑分出爐：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機(jī)與無線通信
iPhone 16
A18
SoC
|
2024-09-12
蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化 AI 性能
手機(jī)與無線通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
|
2024-09-09
SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
EDA/PCB
SiliconAuto
西門子
PAVE360
ADAS SoC
|
2024-09-05
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