印度半導(dǎo)體野心勃勃：聯(lián)手東京電子能否改變芯片競爭格局？
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8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細節(jié)。
前一天，日本與印度簽署「日印經(jīng)濟安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導(dǎo)體和稀土合作。日本半導(dǎo)體設(shè)備商（如TEL）將為印度工廠提供技術(shù)轉(zhuǎn)移，以換取其在東南亞市場的準入優(yōu)勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導(dǎo)體是印日合作的關(guān)鍵！”
聯(lián)手東京電子
日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官河合敏樹 (Toshiki Kawai) 接受采訪時曾表示計劃進入印度不斷擴大的芯片供應(yīng)鏈的底層，“計劃首先從日本派遣工程師，提供安裝設(shè)備所需的工程服務(wù)。希望到2026年建立交付設(shè)備和提供售后支持的系統(tǒng)?！?/p>
TEL作為全球半導(dǎo)體價值鏈中的“設(shè)備巨頭中的巨頭”，擁有日本有頂尖的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，其產(chǎn)品在全球市場占有率第一或第二，因此沒有一種半導(dǎo)體的制造流程不通過它。7月，TEL在印度南部班加羅爾設(shè)立了研發(fā)基地；9月，作為從事半導(dǎo)體制造設(shè)備的設(shè)計和軟件開發(fā)的基地舉行開業(yè)儀式。最初只是一個小型團隊，計劃到2027年將員工人數(shù)擴大到300人左右，主要招聘本地員工。
據(jù)了解，2024年9月，TEL就與印度塔塔電子在人才培養(yǎng)方面達成合作。塔塔電子正在印度西部古吉拉特邦的托萊拉鎮(zhèn)建設(shè)一座半導(dǎo)體制造廠，而TEL計劃在附近開設(shè)一個支持中心，提供設(shè)備安裝和維護服務(wù)。
值得注意的是，隨著美國加強出口管制，提前大量采購設(shè)備的中國半導(dǎo)體廠商開始縮減需求，表明“中國特需”或已觸頂。半導(dǎo)體光刻設(shè)備巨頭荷蘭ASML預(yù)計，2025年中國業(yè)務(wù)在其銷售額中的占比將從2024年的水平減半，降至20%左右。市場研究公司MarketsandMarkets數(shù)據(jù)顯示，2020-2023年間中國半導(dǎo)體設(shè)備（前道工序）市場的年均增長率高達25.4%，而2024-2029年將大幅放緩至7.8%。
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）數(shù)據(jù)，2024年4-6月全球設(shè)備銷售中，約45%流向中國，是中國推進半導(dǎo)體國產(chǎn)化的重要供應(yīng)來源。然而，這一勢頭開始出現(xiàn)放緩，開發(fā)替代中國市場的新需求地迫在眉睫，而印度作為潛在的有力候選市場正快速崛起。
印度半導(dǎo)體野心勃勃
近年來，印度搶抓市場機遇，大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。吸引了來自美光、瑞薩電子、力積電、高塔半導(dǎo)體、應(yīng)用材料等在內(nèi)的眾多國際大廠也奔赴當?shù)赝顿Y。大多都集中在晶圓制造或是封裝測試領(lǐng)域，例如，存儲巨頭美光科技耗資27.5億美元在印度薩南德開建芯片封裝和測試工廠；高塔半導(dǎo)體則計劃與印度阿達尼集團投資100億美元在該邦建設(shè)晶圓廠。印度希望在未來五年內(nèi)躋身全球五大半導(dǎo)體生產(chǎn)國之列，并計劃到2030年實現(xiàn)5000億美元的半導(dǎo)體本地制造規(guī)模，并躋身全球供應(yīng)鏈核心地位。
印度是全球第二大手機市場，電子產(chǎn)品消費需求持續(xù)增長，對半導(dǎo)體芯片的需求量巨大。不過，目前印度芯片幾乎完全依賴進口，本土制造能力薄弱，這也為半導(dǎo)體設(shè)備市場提供了巨大的增長空間。與此同時，目前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)系緊張，各國都在尋求供應(yīng)鏈多元化發(fā)展，印度作為新興市場，有望吸引更多半導(dǎo)體企業(yè)投資，從而帶動對半導(dǎo)體設(shè)備的需求。
當前，印度將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為經(jīng)濟戰(zhàn)略的關(guān)鍵領(lǐng)域，并出臺了多項政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括「半導(dǎo)體使命（India Semiconductor Mission, ISM）」、「芯片到初創(chuàng)企業(yè)（Chips to Startup，C2S」”等計劃。在全球半導(dǎo)體格局重構(gòu)之際，印度想憑借“政策杠桿+地緣機遇”沖刺芯片制造新樞紐。
在政策推動下，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已取得顯著進展：幾乎全球排名前列的半導(dǎo)體公司，包括英特爾、德州儀器、英偉達、高通等都在印度設(shè)有設(shè)計和研發(fā)中心，大部分人員集中在印度南部卡納塔克邦的班加羅爾市。英特爾、高通等25家頭部企業(yè)在班加羅爾設(shè)立研發(fā)中心，新思科技等公司員工超5500人；應(yīng)用材料、Lam Research等設(shè)備巨頭通過培訓計劃，預(yù)計未來五年培養(yǎng)數(shù)萬名工程師。
圖源：ISM
印度與美國簽署的《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系諒解備忘錄》，進一步強化了其作為“可靠制造中心”的地位。半導(dǎo)體巨頭通過在印度設(shè)廠，既能規(guī)避地緣風險，又能貼近快速增長的本地市場（如汽車電子、5G設(shè)備）。不過，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域高占比、高投入、高技術(shù)壁壘的環(huán)節(jié)，印度依然面臨挑戰(zhàn)。
雖吸引多家國際大廠布局，但深層挑戰(zhàn)仍嚴重制約其發(fā)展，即便修訂政策提高補貼比例、放寬技術(shù)要求，也未能解決系統(tǒng)性難題 —— 半導(dǎo)體制造對電力、水資源和土地等基礎(chǔ)設(shè)施門檻較高，而印度難以滿足。以塔塔與力積電110億美元晶圓廠為例，選址地古吉拉特邦雖靠港口，卻面臨工業(yè)用水短缺問題，電力波動也易致生產(chǎn)線停工；臺積電拒絕在印建廠，直指其電力供應(yīng)不穩(wěn)、超純水生產(chǎn)能力不足及物流網(wǎng)絡(luò)滯后。
而人才缺口仍是瓶頸，印度目前僅有約1.5萬名具備半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗的工程師，遠低于中國（約50萬）和臺灣地區(qū)（20萬），制造環(huán)節(jié)專業(yè)技能嚴重不足。Semicon India報告顯示，到2032年印度半導(dǎo)體行業(yè)勞動力缺口超80%。
值得注意的是，印度“外企墳場”的標簽持續(xù)削弱投資信心，富士康因補貼延遲退出195億美元合資項目。據(jù)透露，印政府認為特朗普政府關(guān)稅壓力將顯著推高中國電子企業(yè)生產(chǎn)成本，而印可趁機向相關(guān)赴印中企提出更多限制性條件：由于印企技術(shù)水平有限，印政府除要求限制中企持股比例外，還要求中企向印轉(zhuǎn)讓核心技術(shù)。印政府更傾向引入中國代工廠或供應(yīng)鏈企業(yè)（如蘋果代工商）而非品牌商，以強化本土制造生態(tài)。
此外，印度70%的半導(dǎo)體級高純度氣體依賴進口，進一步推高制造成本；封裝、測試等配套產(chǎn)業(yè)尚未成熟，短期內(nèi)仍需送往馬來西亞、臺灣地區(qū)完成后續(xù)工序。而印度研發(fā)投入也不足，2024年半導(dǎo)體研發(fā)支出僅12億美元，在半導(dǎo)體專利數(shù)量上僅占全球0.3%，遠低于中美韓。
與此同時，中國加速成熟制程擴產(chǎn)，中芯國際計劃2025年新增50%產(chǎn)能；美國《芯片法案》補貼本土制造，歐洲（如德國）也在吸引臺積電、英特爾設(shè)廠。印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)真正的考驗才剛剛開始，是成為全球供應(yīng)鏈的關(guān)鍵玩家，還是僅僅扮演“低端代工”角色？答案取決于印度能否解決基建、人才、研發(fā)三大短板。
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