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半導(dǎo)體一周要聞20250317
- 半導(dǎo)體周要聞( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圓代工廠4Q24營(yíng)收排名,中芯國(guó)際躋身第三TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示,2024年第四季度,前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收季增近10%,達(dá)384.8億美元,再創(chuàng)新高。報(bào)告稱,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng),以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù),帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng),抵銷(xiāo)成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊。其中,受惠于智能手機(jī)、HPC新品出
- 關(guān)鍵字: 莫大康 半導(dǎo)體
混合信號(hào)芯片的十字路口
- 構(gòu)建片上系統(tǒng):兼容性是構(gòu)建 SoC 的關(guān)鍵,正如這個(gè)虛構(gòu)的 IC 設(shè)計(jì)所說(shuō)明的那樣。為了構(gòu)建它,一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 塊。無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作,并與選擇制造芯片的代工廠的半導(dǎo)體工藝兼容。過(guò)去十年中,為系統(tǒng)制造商提供專用 IC (ASIC) 的小型 IC 設(shè)計(jì)公司數(shù)量激增。這些無(wú)晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼,是因?yàn)樗麄儗?IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠,啟動(dòng)成本相對(duì)較低,但如果市場(chǎng)采用他們的產(chǎn)品,則可以獲得
- 關(guān)鍵字: 混合信號(hào)芯片 知識(shí)產(chǎn)權(quán) 無(wú)晶圓廠 半導(dǎo)體 片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)
1650億美元!臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

- 3月4日,臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布,臺(tái)積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造,這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心,這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普(左)與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家(右)召開(kāi)共同記者會(huì)此前,臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目,在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示,此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶,包括蘋(píng)果(Apple)、英偉達(dá)(NVIDIA)、A
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓廠 先進(jìn)制程 半導(dǎo)體 芯片
臺(tái)積電在美豪擲千億也難逃關(guān)稅?特朗普再舉大棒
- 3月5日消息,全球最大先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)商臺(tái)積電宣布,將在美國(guó)投資1000億美元建設(shè)五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對(duì)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)的芯片加征關(guān)稅,甚至可能高達(dá)100%。專家指出,實(shí)施此類(lèi)關(guān)稅將面臨巨大的執(zhí)行難度,且未必能顯著提升美國(guó)的半導(dǎo)體制造能力。臺(tái)積電于周一宣布,計(jì)劃在美國(guó)投資1000億美元,在亞利桑那州建設(shè)五座芯片制造工廠。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donald Trump)一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產(chǎn)視為“經(jīng)濟(jì)安全問(wèn)題”,并表示:“通過(guò)在這里建廠,他(魏哲家
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 特朗普 關(guān)稅 半導(dǎo)體
美國(guó)芯片法案 要廢了!
- 3月5日消息,據(jù)報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日21時(shí)許,美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)聯(lián)席會(huì)議上發(fā)表講話。他在演講中表示,美國(guó)應(yīng)該廢除芯片法案(Chips Act)?!啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑椋覀兙枇藬?shù)千億美元,卻毫無(wú)意義。他們拿了我們的錢(qián),但他們不花。”特朗普說(shuō),“議長(zhǎng)先生,你應(yīng)該廢除《芯片法案》,用它來(lái)減少債務(wù)。”他表示,臺(tái)積電剛剛宣布要在美國(guó)投資總共1,650億美元,這全都是因?yàn)樗岢年P(guān)稅?!拔覀儾槐亟o他們錢(qián)”,并暗示避免新的關(guān)稅就足以說(shuō)服他們?cè)诿绹?guó)建廠。據(jù)悉,負(fù)責(zé)管理《芯片法案》的美國(guó)芯片項(xiàng)目辦公室(U.
- 關(guān)鍵字: 芯片 芯片法案 半導(dǎo)體 美國(guó)
開(kāi)始實(shí)施!我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控
- 3月4日消息,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱,為了應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁,我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控。根據(jù)《中華人民共和國(guó)出口管制法》和《中華人民共和國(guó)兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定,為維護(hù)國(guó)家安全和利益,履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù),決定將萊多斯公司等15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單。具體來(lái)說(shuō),采取以下措施如下:一、禁止向上述15家美國(guó)實(shí)體出口兩用物項(xiàng);正在開(kāi)展的相關(guān)出口活動(dòng)應(yīng)當(dāng)立即停止。二、特殊情況下確需出口的,出口經(jīng)營(yíng)者應(yīng)當(dāng)向商務(wù)部提出申請(qǐng)。 本公告自公布之日起正式實(shí)施。對(duì)此,商務(wù)部回應(yīng)稱,美國(guó)因美納公司違
- 關(guān)鍵字: 芯片 半導(dǎo)體 制裁
一粒沙,一個(gè)充滿希望的世界
- 這不是末日災(zāi)難電影的場(chǎng)景,而是來(lái)自1984年的一手記述(誠(chéng)摯為你的手筆)。當(dāng)時(shí),現(xiàn)代的通訊技術(shù)正要興起,埃塞俄比亞在努力應(yīng)對(duì)人權(quán)危機(jī),而導(dǎo)致艾滋?。ˋIDS)的人類(lèi)免疫缺乏病毒(HIV)持續(xù)在全球遍布恐懼。我們已經(jīng)擺脫這些挑戰(zhàn)了嗎? 很不幸,答案沒(méi)那么簡(jiǎn)單。舉例來(lái)說(shuō),雖然用來(lái)對(duì)抗流行病的藥物已經(jīng)達(dá)到史無(wú)前例的完善程度,但最近的歷史提醒著我們一種病毒能對(duì)我們的社會(huì)造成多么深刻的破壞。人類(lèi)的希望—嵌入一粒沙我們已經(jīng)擺脫這些挑戰(zhàn)了嗎? 很不幸,答案沒(méi)那么簡(jiǎn)單。舉例來(lái)說(shuō),雖然用來(lái)對(duì)抗流行病的藥物已經(jīng)達(dá)到史無(wú)前例的
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半導(dǎo)體周要聞-20250224
- 半導(dǎo)體周要聞(2025-2-17 to 2025-2-21)1 ) 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM份額將達(dá)10%,重塑內(nèi)存格局根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)道,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM市場(chǎng)份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%,預(yù)計(jì)可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系TrendForce 預(yù)測(cè),中國(guó)企業(yè)在全球 DRAM 市場(chǎng)的份額將首次達(dá)到兩位數(shù),從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%??紤]到長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的低良率(正品比率),預(yù)計(jì)其在晶圓產(chǎn)能方面的份額會(huì)更高。TrendForce集邦咨
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歐盟日本巨額補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè):英飛凌、臺(tái)積電成焦點(diǎn)
- 近日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)兩大重磅消息,歐盟與日本分別對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供大額補(bǔ)貼,旨在推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補(bǔ)貼,德累斯頓新廠加速落地2月20日,歐盟委員會(huì)宣布批準(zhǔn)德國(guó)政府對(duì)英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元(約69.85億元人民幣)的《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼,用于其在德國(guó)德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠。公開(kāi)資料顯示,英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá)50億歐元,于2023年3月啟動(dòng)建設(shè),目標(biāo)是在2026年投入使用,2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。建成后,該工廠將制造分立功率
- 關(guān)鍵字: 補(bǔ)貼 半導(dǎo)體 英飛凌 臺(tái)積電
2025 年的疲軟開(kāi)局
- WSTS 在 4 年報(bào)道了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)th2024 年季度為 1,709 億美元,同比增長(zhǎng) 17%,比 3 增長(zhǎng) 3%RD2024 年季度。2024 年全年市場(chǎng)規(guī)模為 6280 億美元,比 2023 年增長(zhǎng) 19.1%。我們 Semiconductor Intelligence 為今年最準(zhǔn)確的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)頒發(fā)了一個(gè)虛擬獎(jiǎng)項(xiàng)。這些標(biāo)準(zhǔn)是在去年 10 月和 3 月初發(fā)布 WSTS 1 月數(shù)據(jù)之間發(fā)布的公開(kāi)預(yù)測(cè)。對(duì)于 2024 年,我們打成平手。IDC 在 2023 年 11 月預(yù)測(cè) 2024 年將增長(zhǎng) 2
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歐盟批準(zhǔn)德國(guó)為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助
- 歐盟委員會(huì)周四表示,已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國(guó)國(guó)家援助,用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會(huì)補(bǔ)充說(shuō),這項(xiàng)措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項(xiàng)目,該項(xiàng)目將能夠生產(chǎn)多種不同類(lèi)型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元,因?yàn)樗麄兝妹绹?guó)和歐盟慷慨的補(bǔ)貼,使西方國(guó)家在發(fā)展尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國(guó)。到 2030 年,歐盟委員會(huì)已為公共和私營(yíng)半導(dǎo)體項(xiàng)目撥款 150 億歐元。歐盟委員會(huì)在一份聲明中說(shuō):"這座新的制造工廠將為歐盟帶來(lái)靈活的生產(chǎn)能力,從而加強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技
- 關(guān)鍵字: 歐盟 德國(guó) 英飛凌 芯片工廠 援助 半導(dǎo)體 MEGAFAB-DD 芯片
2024年全球半導(dǎo)體TOP10廠商排名

- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新報(bào)告,2024年全球半導(dǎo)體收入總額達(dá)到了6260億美元,同比增長(zhǎng)18.1%。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng),總收入將進(jìn)一步增長(zhǎng)至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示:“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用(服務(wù)器和加速卡)中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。由于對(duì)AI和生成式AI工作負(fù)載的需求日益增長(zhǎng),數(shù)據(jù)中心在2024年成為了僅次于智能手機(jī)的第二大半導(dǎo)體市場(chǎng),數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體總收入從2023年的648億美元增至112
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 三星 英特爾 英偉達(dá) 美光
三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一!Intel跌至第五
- 2月16日消息,據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(包括存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))在2024年預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇,全年?duì)I收同比增長(zhǎng)19%,達(dá)到6210億美元。這一增長(zhǎng)主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加,尤其是內(nèi)存市場(chǎng)和GPU需求的持續(xù)推動(dòng)。從廠商來(lái)看,三星電子以11.8%的市場(chǎng)份額位居全球第一,隨后分別是SK海力士(7.7%)、高通(5.6%)、博通(5%)、英特爾(4.9%)、美光(4.8%)、英偉達(dá)(4.3%)、AMD(4.1%)、聯(lián)發(fā)科(2.6%)和西部數(shù)據(jù)(2.5%)。需要注意的是,此
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 SK海力士 高通 博通 英特爾 美光 英偉達(dá) AMD 聯(lián)發(fā)科 西部數(shù)據(jù)
(2025.2.17)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體一周要聞 2025.2.10- 2025.2.141. 臺(tái)積電斷供,16and14nm及以下工藝受到嚴(yán)格限制臺(tái)積電最近對(duì)中國(guó)大陸的集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司實(shí)施了一系列嚴(yán)格的供應(yīng)限制,特別是針對(duì)16/14納米工藝的產(chǎn)品。這一決策與美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)最新發(fā)布的出口管制法規(guī)密切相關(guān)。根據(jù)這一新規(guī),自2025年1月31日起,如果16/14nm及以下工藝的相關(guān)產(chǎn)品不在BIS白名單中的“approved OSAT”進(jìn)行封裝,并且臺(tái)積電沒(méi)有收到該封裝廠的認(rèn)證簽署副本,這些產(chǎn)品將
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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