半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

日本專家稱美國不可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足

日本政治家、半導(dǎo)體行業(yè)專家甘利明（Akira Amari）認(rèn)為，美國不可能在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面實(shí)現(xiàn)自給自足。這與代工廠無關(guān)，因?yàn)槊绹赡軙?huì)設(shè)法在原始芯片生產(chǎn)需求方面實(shí)現(xiàn)自給自足，但據(jù)說該公司不太可能實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)所需的其他一切的完整供應(yīng)鏈。日本、臺(tái)灣、荷蘭、比利時(shí)、韓國等國不僅在提供半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的元件方面，而且在機(jī)械和化學(xué)品方面也投入了大量資金。阿馬里建議，這些國家應(yīng)結(jié)成合作聯(lián)盟，幫助加強(qiáng)國內(nèi)供應(yīng)鏈，而不是把所有雞蛋都放在一個(gè)籃子里，試圖安撫美國。在發(fā)表這一聲明之前，臺(tái)積電承諾將在未說明的時(shí)間框架內(nèi)在美國
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2025年及未來半導(dǎo)體行業(yè)的八大趨勢(shì)

鑒于過去幾十年技術(shù)變革的速度，預(yù)測(cè)趨勢(shì)似乎是一項(xiàng)吃力不討好的任務(wù)。但我們認(rèn)為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對(duì)未來幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預(yù)測(cè)。1. 助力機(jī)器更精準(zhǔn)地 “思考”近年來，機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)和人工智能（AI）取得了巨大進(jìn)展。過去的重點(diǎn)大多放在訓(xùn)練支撐 AI 服務(wù)的模型上，而現(xiàn)在發(fā)展勢(shì)頭正在從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推理更類似于思考和推理過程，是將經(jīng)過訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以得出預(yù)測(cè)和結(jié)論。相比于側(cè)重于 “學(xué)習(xí)” 的芯片技術(shù)，更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出，從而使 AI 得出更準(zhǔn)確的結(jié)
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半導(dǎo)體一周要聞20250317

半導(dǎo)體周要聞( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名，中芯國際躋身第三TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計(jì)營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。報(bào)告稱，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中，受惠于智能手機(jī)、HPC新品出
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混合信號(hào)芯片的十字路口

構(gòu)建片上系統(tǒng)：兼容性是構(gòu)建 SoC 的關(guān)鍵，正如這個(gè)虛構(gòu)的 IC 設(shè)計(jì)所說明的那樣。為了構(gòu)建它，一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）塊。無晶圓廠設(shè)計(jì)人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導(dǎo)體工藝兼容。過去十年中，為系統(tǒng)制造商提供專用 IC （ASIC）的小型 IC 設(shè)計(jì)公司數(shù)量激增。這些無晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼，是因?yàn)樗麄儗?IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠，啟動(dòng)成本相對(duì)較低，但如果市場(chǎng)采用他們的產(chǎn)品，則可以獲得
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1650億美元！臺(tái)積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

3月4日，臺(tái)積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺(tái)積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普（左）與臺(tái)積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會(huì)此前，臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，在美國的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示，此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
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臺(tái)積電在美豪擲千億也難逃關(guān)稅？特朗普再舉大棒

3月5日消息，全球最大先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)商臺(tái)積電宣布，將在美國投資1000億美元建設(shè)五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對(duì)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)的芯片加征關(guān)稅，甚至可能高達(dá)100%。專家指出，實(shí)施此類關(guān)稅將面臨巨大的執(zhí)行難度，且未必能顯著提升美國的半導(dǎo)體制造能力。臺(tái)積電于周一宣布，計(jì)劃在美國投資1000億美元，在亞利桑那州建設(shè)五座芯片制造工廠。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家與美國總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產(chǎn)視為“經(jīng)濟(jì)安全問題”，并表示：“通過在這里建廠，他（魏哲家
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美國芯片法案要廢了！

3月5日消息，據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日21時(shí)許，美國總統(tǒng)特朗普在國會(huì)聯(lián)席會(huì)議上發(fā)表講話。他在演講中表示，美國應(yīng)該廢除芯片法案（Chips Act）?！啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑椋覀兙枇藬?shù)千億美元，卻毫無意義。他們拿了我們的錢，但他們不花?！碧乩势照f，“議長先生，你應(yīng)該廢除《芯片法案》，用它來減少債務(wù)?！彼硎?，臺(tái)積電剛剛宣布要在美國投資總共1,650億美元，這全都是因?yàn)樗岢年P(guān)稅?！拔覀儾槐亟o他們錢”，并暗示避免新的關(guān)稅就足以說服他們?cè)诿绹◤S。據(jù)悉，負(fù)責(zé)管理《芯片法案》的美國芯片項(xiàng)目辦公室（U.
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臺(tái)積電加注美國制造將改變整個(gè)半導(dǎo)體格局

從美國政府“誠摯邀請(qǐng)”臺(tái)積電赴美的短短五年時(shí)間，臺(tái)積電累計(jì)公開直接投資美國建廠項(xiàng)目接近1700億美元，相當(dāng)于臺(tái)積電2年?duì)I收或者5年的年凈利潤，從這點(diǎn)可以看出臺(tái)積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
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開始實(shí)施！我國將15家美國實(shí)體列入出口管制管控

3月4日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道稱，為了應(yīng)對(duì)美國的制裁，我國將15家美國實(shí)體列入出口管制管控。根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國家安全和利益，履行防擴(kuò)散等國際義務(wù)，決定將萊多斯公司等15家美國實(shí)體列入出口管制管控名單。具體來說，采取以下措施如下：一、禁止向上述15家美國實(shí)體出口兩用物項(xiàng)；正在開展的相關(guān)出口活動(dòng)應(yīng)當(dāng)立即停止。二、特殊情況下確需出口的，出口經(jīng)營者應(yīng)當(dāng)向商務(wù)部提出申請(qǐng)。本公告自公布之日起正式實(shí)施。對(duì)此，商務(wù)部回應(yīng)稱，美國因美納公司違
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一粒沙，一個(gè)充滿希望的世界

這不是末日災(zāi)難電影的場(chǎng)景，而是來自1984年的一手記述（誠摯為你的手筆）。當(dāng)時(shí)，現(xiàn)代的通訊技術(shù)正要興起，埃塞俄比亞在努力應(yīng)對(duì)人權(quán)危機(jī)，而導(dǎo)致艾滋病（AIDS）的人類免疫缺乏病毒（HIV）持續(xù)在全球遍布恐懼。我們已經(jīng)擺脫這些挑戰(zhàn)了嗎？很不幸，答案沒那么簡(jiǎn)單。舉例來說，雖然用來對(duì)抗流行病的藥物已經(jīng)達(dá)到史無前例的完善程度，但最近的歷史提醒著我們一種病毒能對(duì)我們的社會(huì)造成多么深刻的破壞。人類的希望—嵌入一粒沙我們已經(jīng)擺脫這些挑戰(zhàn)了嗎？很不幸，答案沒那么簡(jiǎn)單。舉例來說，雖然用來對(duì)抗流行病的藥物已經(jīng)達(dá)到史無前例的
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半導(dǎo)體周要聞-20250224

半導(dǎo)體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）1 ) 長鑫存儲(chǔ)DRAM份額將達(dá)10%，重塑內(nèi)存格局根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)道，長鑫存儲(chǔ)的DRAM市場(chǎng)份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預(yù)計(jì)可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系TrendForce 預(yù)測(cè)，中國企業(yè)在全球 DRAM 市場(chǎng)的份額將首次達(dá)到兩位數(shù)，從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%。考慮到長鑫存儲(chǔ)的低良率（正品比率），預(yù)計(jì)其在晶圓產(chǎn)能方面的份額會(huì)更高。TrendForce集邦咨
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歐盟日本巨額補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè)：英飛凌、臺(tái)積電成焦點(diǎn)

近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供大額補(bǔ)貼，旨在推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補(bǔ)貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會(huì)宣布批準(zhǔn)德國政府對(duì)英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼，用于其在德國德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠。公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá)50億歐元，于2023年3月啟動(dòng)建設(shè)，目標(biāo)是在2026年投入使用，2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。建成后，該工廠將制造分立功率
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2025 年的疲軟開局

WSTS 在 4 年報(bào)道了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)th2024 年季度為 1,709 億美元，同比增長 17%，比 3 增長 3%RD2024 年季度。2024 年全年市場(chǎng)規(guī)模為 6280 億美元，比 2023 年增長 19.1%。我們 Semiconductor Intelligence 為今年最準(zhǔn)確的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)頒發(fā)了一個(gè)虛擬獎(jiǎng)項(xiàng)。這些標(biāo)準(zhǔn)是在去年 10 月和 3 月初發(fā)布 WSTS 1 月數(shù)據(jù)之間發(fā)布的公開預(yù)測(cè)。對(duì)于 2024 年，我們打成平手。IDC 在 2023 年 11 月預(yù)測(cè) 2024 年將增長 2
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歐盟批準(zhǔn)德國為英飛凌芯片工廠提供 9.2 億歐元援助

歐盟委員會(huì)周四表示，已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會(huì)補(bǔ)充說，這項(xiàng)措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項(xiàng)目，該項(xiàng)目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工廠投入數(shù)十億美元，因?yàn)樗麄兝妹绹蜌W盟慷慨的補(bǔ)貼，使西方國家在發(fā)展尖端半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于中國。到 2030 年，歐盟委員會(huì)已為公共和私營半導(dǎo)體項(xiàng)目撥款 150 億歐元。歐盟委員會(huì)在一份聲明中說："這座新的制造工廠將為歐盟帶來靈活的生產(chǎn)能力，從而加強(qiáng)歐洲在半導(dǎo)體技
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2024年全球半導(dǎo)體TOP10廠商排名

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的最新報(bào)告，2024年全球半導(dǎo)體收入總額達(dá)到了6260億美元，同比增長18.1%。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長，總收入將進(jìn)一步增長至7050億美元。Gartner研究副總裁George Brocklehurst表示：“數(shù)據(jù)中心應(yīng)用（服務(wù)器和加速卡）中使用的GPU和AI處理器是2024年芯片行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。由于對(duì)AI和生成式AI工作負(fù)載的需求日益增長，數(shù)據(jù)中心在2024年成為了僅次于智能手機(jī)的第二大半導(dǎo)體市場(chǎng)，數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體總收入從2023年的648億美元增至112
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]