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NVIDIA、AMD「新款降規(guī)AI芯片」呼之欲出 直面川普H20禁令
- 晶片供應(yīng)鏈透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速調(diào)整降規(guī)設(shè)計，預(yù)計2025年7月起，將會推出新一波合規(guī)、可銷售往中國的AI GPU。據(jù)悉，NVIDIA暫命名為B20，而超威則是以Radeon AI PRO R9700等搶市，皆可支持DeepSeek等模型運行，目前中國客戶詢問度相當高，對于兩大廠營運不無小補。美國政府以國安之名收緊AI芯片禁令，拜登卸任前再釋出口三級管制，接著特朗普（Donald Trump）上任后，不僅立即啟動關(guān)稅大戰(zhàn)，嚴控洗產(chǎn)地、強勢落實美國制造目標等政策，再加碼限制NVIDIA的H2
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Nvidia 800VDC數(shù)據(jù)中心結(jié)構(gòu)
- 800Vdc 配電架構(gòu)將提供未來 AI 處理器所需的功率密度和轉(zhuǎn)換效率，同時最大限度地減少電源尺寸、重量和復(fù)雜性的增長，“TI 表示。Nvidia 的提議是在數(shù)據(jù)中心周邊將 13.8kVac 電網(wǎng)功率直接轉(zhuǎn)換為 800Vdc。英偉達表示，與使用 415Vac 將電力輸送到機架相比，800Vdc 將通過相同尺寸的配電導體傳輸?shù)碾娏υ黾?85%，該公司還預(yù)測，通過在每個機架內(nèi)從 AC-DC 轉(zhuǎn)換為 DC-DC 轉(zhuǎn)換，效率會提高——因為它計劃使用 1MW 機架。與英偉達合作開展該項目的其他公司包括：Infine
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NVIDIA 800V數(shù)據(jù)中心配電系統(tǒng)成形 功率芯片三雄拔頭籌
- 近日NVIDIA表示，未來將會采用新的800V高壓直流配電系統(tǒng)，替次世代數(shù)據(jù)中心供應(yīng)電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開發(fā)電源解決方案的「功率芯片三雄」，分別為英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）及Navitas三家半導體業(yè)者。可以確定的是，這塊應(yīng)用在設(shè)計上的難度非常高，且公司勢必得需要具備足夠完整且多元的解決方案，才能夠協(xié)助NVIDIA達成這個新目標，雖然NVIDIA勢必會對更多功率半導體廠商張開雙臂，但未來這個最高階的新戰(zhàn)場，初步來看，就是首波功率芯片三雄會占據(jù)絕對優(yōu)勢。據(jù)了解，NVI
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NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價30%
- 據(jù)報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發(fā)一款針對市場的新芯片組。據(jù)路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內(nèi)存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據(jù)報道，新型號將放棄臺積電先進的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說，預(yù)計它將基于 RTX Pro 6000D（服務(wù)器級 GPU）與標準 GDDR7 內(nèi)存配對，而不是更昂貴的 HBM。
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Infineon與NVIDIA合作為AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計供電系統(tǒng)
- Infineon Technologies AG 與 NVIDIA 合作，正在開發(fā)基于新架構(gòu)的下一代電源系統(tǒng)，該架構(gòu)具有 800 V 集中發(fā)電和高壓直流 （HVDC） 功能，用于 AI 數(shù)據(jù)中心內(nèi)的配電。新的系統(tǒng)架構(gòu)顯著增強了整個 AI 數(shù)據(jù)中心的節(jié)能配電，支持直接在服務(wù)器主板內(nèi)的 AI 芯片 （GPU） 上進行電源轉(zhuǎn)換。英飛凌正在利用其在從電網(wǎng)到核心的功率轉(zhuǎn)換方面的專業(yè)知識，基于硅 （Si）、碳化硅 （SiC） 和氮化鎵 （GaN） 等所有相關(guān)半導體材料，推動全面 HVDC 架構(gòu)的路線圖。由于 AI 數(shù)
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NVIDIA重申臺積電是首選美國先進封裝合作伙伴，邊緣化英特爾
- 據(jù)報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會上，當被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時，NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛表示，該技術(shù)非常先進，NVIDIA 目前別無選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強調(diào)了 NVIDIA 對先進封裝的關(guān)注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術(shù)來集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
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NVIDIA放棄Hopper，據(jù)報道轉(zhuǎn)向Blackwell開發(fā)中國專用AI芯片
- 據(jù)《商業(yè)時報》報道，據(jù)報道，NVIDIA 正在轉(zhuǎn)向基于其最新的 Blackwell 架構(gòu)為中國市場開發(fā)一種新的定制 AI 芯片，以取代 H20。報告強調(diào)，此舉預(yù)計將提振對臺積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的，首席執(zhí)行官黃仁勛表示，不會再發(fā)布基于 Hopper 的變體，因為架構(gòu)無法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國的 Blackwell 芯片的猜測正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是為 AI GPU 集群訓練而設(shè)計的，并將采用 NVLink 互連技術(shù)。報告中引用的消息來源
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Nvidia 推遲了顛覆性的新 SOCAMM 內(nèi)存技術(shù)
- 據(jù)稱，可靠性和供應(yīng)鏈問題迫使 Nvidia 推遲 SOCAMM 開發(fā)下一代零件。據(jù)稱，Nvidia 推遲了即將推出的 SOCAMM 技術(shù)的推出，并推出了即將推出的 Blackwell 企業(yè)級 GPU。ZDNet 報道稱，SOCAMM 現(xiàn)在計劃與代號為“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。SOCAMM 最初應(yīng)該與 GB300 一起首次亮相，GB300 是一款即將推出的 Blackwell Ultra 產(chǎn)品，針對工作站而不是服務(wù)器。GB300
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臺積電難救美國制造矛盾 NVIDIA、蘋果高端芯片何處封測？
- 為滿足客戶對AI應(yīng)用的強勁需求，臺積電不斷強調(diào)，正擴大其先進制程與先進封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺積電2025年海外新增廠房，并未計入先前揭露的美國2座先進封裝廠。按美國總統(tǒng)特朗普所高舉的「美國制造」大旗，臺積電似乎至年底仍無法達標，其美國已量產(chǎn)的首座4納米廠，承接蘋果（Apple）與NVIDIA等大客戶訂單，接下來在何地進行后段測試與封裝，運回臺灣的成本高昂，費工又耗時，或?qū)⒊蔀榫?/li>
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解析特朗普高調(diào)中東行 NVIDIA老黃跟AI供應(yīng)鏈都笑了
- 過去1個多月來因關(guān)稅與AI禁令大洗三溫暖的NVIDIA CEO黃仁勛，終于可暫釋壓力。供應(yīng)鏈業(yè)者透露，正當市場認為AI高速成長已承壓，NVIDIA營運將難見驚艷表現(xiàn)后，美國總統(tǒng)川普完全展現(xiàn)恩威并用的兩手策略，帶著黃仁勛等多位美企大咖到訪沙特，「老黃」黃仁勛可說是收獲滿滿。NVIDIA不僅拿下Humain數(shù)十萬顆AI GPU 5年長單，特朗普政府更宣布，撤銷拜登任內(nèi)提出的晶片出口三級管制計畫，似乎也聽進去黃仁勛示警「華為壯大」的威脅，加碼釋出全球皆不得采用華為升騰（Ascend）AI芯片規(guī)定，讓中國出貨大跌
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為什么NVIDIA是美中關(guān)稅休戰(zhàn)的科技贏家
- 科技行業(yè)更廣泛的關(guān)稅減免反彈，加上人工智能投資周期保持不變，為這家人工智能芯片領(lǐng)導者創(chuàng)造了一個“夢想場景”。
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NVIDIA力推1.6T光模組 業(yè)界驚傳量產(chǎn)延至1Q26
- 先前國際CSP大廠紛紛傳出建置數(shù)據(jù)中心腳步暫緩，市場擔憂恐沖擊光通訊相關(guān)模組市況?；衔锇雽w供應(yīng)鏈業(yè)者分析，整體光通訊需求未見明顯放緩，盡管關(guān)稅政策仍為變量，但目前來看短期需求穩(wěn)健、AI動能強勁，光模組需求也將持續(xù)成長。不過，唯獨有一件事情，特別受到外界關(guān)注，供應(yīng)鏈傳出，AI芯片龍頭NVIDIA力拱的1.6T光模組，進度略有遞延至2026年第一季的跡象。供應(yīng)鏈業(yè)者透露，光收發(fā)組件市場依舊在成長當中，盡管受關(guān)稅沖擊，但短期內(nèi)供應(yīng)鏈并無明顯阻礙，大致上來看，未來3個月供需穩(wěn)定，不過各大業(yè)者2025全年實際出
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良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
- 隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個戰(zhàn)場，三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺積電的差距?，F(xiàn)在，它可能只差一步：根據(jù) Chosun Biz 的說法，Samsung Foundry 已經(jīng)進入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進行 2nm 性能測試的最后階段。Chosun Biz 表示，三星在其第一個基于 GAA 的節(jié)點 3nm 上來之不易的經(jīng)驗現(xiàn)在正在得到回報——據(jù)報道，3nm 良率已超過 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。據(jù) Sedail
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NVIDIA可能會考慮將中國特供H20的HBM換成GDDR
- 據(jù)稱，繼 NVIDIA H20 的最新出口限制之后，這家美國芯片巨頭正在開發(fā)該芯片的降級版本，以在中國銷售。由于改進后的芯片預(yù)計將大幅削減，尤其是在內(nèi)存容量方面，New Daily 的一份報告暗示 NVIDIA 可能會用 GDDR 取代 HBM，這可能會破壞內(nèi)存供應(yīng)鏈。正如路透社所指出的，Team Green 已經(jīng)向中國主要的云提供商提供了有關(guān)即將推出的公告。據(jù)路透社報道，H20 的低調(diào)版本由新設(shè)定的技術(shù)限制塑造，最早可能在 7 月發(fā)布。目前，韓國《數(shù)字時報》報道稱，NVIDIA 堅持從三星和
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聯(lián)發(fā)科穩(wěn)入列NVIDIA"黃的朋友"名單 人才流向卻成隱憂
- 受惠生成式AI（Generative AI）應(yīng)用爆發(fā)，NVIDIA高價AI GPU供不應(yīng)求，迅速推升數(shù)據(jù)中心平臺規(guī)模，最新一季占NVIDIA整體營收比重已達9成。然值得注意的是，AI也為PC與智慧型手機注入新動能，加上NVIDIA對于PC市場仍是企圖心十足，2年前即傳出NVIDIA將再次挑戰(zhàn)x86雙雄，坐二望一，分食蘋果（Apple）、高通（Qualocmm）手中Arm架構(gòu)平臺PC市占龍頭，將攜手聯(lián)發(fā)科于2025年推出AI PC平臺。據(jù)供應(yīng)鏈透露，NVIDIA進軍PC平臺戰(zhàn)場，除了鎖定AI超級計算機、桌上
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nvidia介紹
NVIDIA概述
NVIDIA Headquarters, Santa Clara, CA NVIDIA 公司
NVIDIA公司中文名稱：英偉達?
NVIDIA公司總部地址：美國加利福尼亞州圣克拉拉(與Intel相鄰)
NVIDIA公司的創(chuàng)始人和CEO——黃仁勛先生
NVIDIA公司中文網(wǎng)址：http://www.nvidia.cn/page/home.html
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