意法半導(dǎo)體（ST）宣布開(kāi)始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開(kāi)發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶(hù)。

藍(lán)牙/Wi-Fi 模塊是意法半導(dǎo)體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡(jiǎn)化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統(tǒng)中的無(wú)線連接實(shí)現(xiàn)。

ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Technologies 多協(xié)議網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器和 2.4 GHz 無(wú)線電。所有 RF 前端電路均內(nèi)置，包括功率和低噪聲放大器、RF 開(kāi)關(guān)、巴倫和集成 PCB 天線。此外，該模塊還具有用于代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的 4 MB 閃存，以及 4 MHz 晶體。它預(yù)裝了 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.4，并根據(jù)強(qiáng)制性規(guī)范進(jìn)行了預(yù)認(rèn)證。Thread 和 Matter 將很快通過(guò)軟件更新提供支持。還有一個(gè)可選的同軸天線或用于外部天線的板級(jí)連接。

安全性通過(guò)加密加速器和服務(wù)處理，包括安全啟動(dòng)和安全調(diào)試，這些服務(wù)符合 PSA 認(rèn)證的 1 級(jí)認(rèn)證。這使客戶(hù)可以輕松遵守即將出臺(tái)的 Cyber Resilience Act 和 RED 指令。

意法半導(dǎo)體（ST）連接業(yè)務(wù)線總監(jiān)Jerome Vanthournout表示：“無(wú)線連接是實(shí)現(xiàn)云連接智能邊緣的關(guān)鍵推動(dòng)因素，整個(gè)消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)對(duì)智能連接設(shè)備的需求不斷擴(kuò)大和加速?！罢莆諒?fù)雜的 Wi-Fi 和藍(lán)牙協(xié)議并將這種連接引入設(shè)備和 IoT 應(yīng)用程序是巨大的挑戰(zhàn)。我們的模塊化解決方案采用行業(yè)領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)知識(shí)創(chuàng)建，使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)①Y源集中在應(yīng)用程序級(jí)別，并快速將新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Shishir Gupta補(bǔ)充道：“該模塊包含Qualcomm Technologies的無(wú)線連接組件，不僅簡(jiǎn)化了Wi-Fi和藍(lán)牙與各種采用STM32微控制器的設(shè)備的集成，而且還提供了令人難以置信的靈活性和可擴(kuò)展性。

產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員不需要 RF 設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)即可使用此模塊創(chuàng)建工作系統(tǒng)。它高度集成在 32 引腳 LGA 封裝中，可直接放置在電路板上，并允許簡(jiǎn)單、低成本的 PCB 設(shè)計(jì)，只需兩層。

Siana Systems 是首批探索此無(wú)線連接模塊帶來(lái)的機(jī)遇的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)公司之一，以增強(qiáng)產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間。

ST67W模塊為各種STM32微控制器的設(shè)備增加了Wi-Fi功能。我們只需集成模塊即可快速獲得藍(lán)牙和 Wi-Fi 連接，只需最少的額外工程設(shè)計(jì)，這為我們的下一代設(shè)計(jì)提供了一個(gè)簡(jiǎn)單的首選解決方案，“Siana Systems 創(chuàng)始人兼解決方案架構(gòu)師 Sylvain Bernard 說(shuō)?！霸撃K的射頻性能（集成了無(wú)線電和前端電路）非常強(qiáng)大，靈活的電源管理和快速喚醒時(shí)間使我們能夠創(chuàng)造出極其節(jié)能的新產(chǎn)品?！?/p>