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大陸半導體奮起直追 材料及設(shè)備行業(yè)期待更多突破

作者: 時間:2017-03-13 來源:東方證券 收藏

  近年來,大陸集成電路制造業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,無論是國內(nèi)的中芯國際、同方國芯、武漢新芯,還是國外的臺積電、 Global Foundry 等制造龍頭企業(yè)都有在中國大陸建廠擴產(chǎn)的規(guī)劃,有利于國內(nèi)制造的技術(shù)進步,并且從投資角度來看,上游的材料和設(shè)備行業(yè)有望在新建產(chǎn)能的熱潮下迎來快速發(fā)展機遇。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/201703/345163.htm

  SEMI(國際產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布了最新的“全球廠預測報告”(World Fab Forecast),指出2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元,創(chuàng)下歷年新高,并預計2018年支出金額將達500億美元,突破2017年新高點。晶圓廠設(shè)備支出金額不僅持續(xù)創(chuàng)新紀錄,也可望連從2016年至2018年呈現(xiàn)連續(xù)3年的成長趨勢,且為1990年代中期以來首見。這勢必會帶動材料和設(shè)備的需求,而在這塊,國產(chǎn)又很大的替代空間。

中國半導體奮起直追 材料及設(shè)備行業(yè)期待更多突破


  中國大陸在建或者即將建的晶圓廠

  材料是產(chǎn)業(yè)的重要原材料,位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎(chǔ)材料,支撐著通信、計算機、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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  半導體材料是芯片制造環(huán)節(jié)和封裝測試環(huán)節(jié)

  按產(chǎn)業(yè)鏈工藝環(huán)節(jié)可以將半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。


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  晶圓制造的主要流程


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  半導體材料分類一覽表

  近年來, 隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈往大陸轉(zhuǎn)移,中國大陸半導體材料的市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢,2015 年市場規(guī)模達到 61.2 億美元,位列全球第四,較 2014 年同比增長約 2%,遠高于全球市場規(guī)模的平均增長水平。


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  大陸半導體材料市場增速高于全球水平( 十億美元)


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