近年來，大陸集成電路制造業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，無論是國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際、同方國(guó)芯、武漢新芯，還是國(guó)外的臺(tái)積電、 Global Foundry 等晶圓制造龍頭企業(yè)都有在中國(guó)大陸建廠擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃，有利于國(guó)內(nèi)晶圓制造的技術(shù)進(jìn)步，并且從投資角度來看，上游的材料和設(shè)備行業(yè)有望在新建產(chǎn)能的熱潮下迎來快速發(fā)展機(jī)遇。

　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))發(fā)布了最新的“全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告”(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，并預(yù)計(jì)2018年支出金額將達(dá)500億美元，突破2017年新高點(diǎn)。晶圓廠設(shè)備支出金額不僅持續(xù)創(chuàng)新紀(jì)錄，也可望連從2016年至2018年呈現(xiàn)連續(xù)3年的成長(zhǎng)趨勢(shì)，且為1990年代中期以來首見。這勢(shì)必會(huì)帶動(dòng)材料和設(shè)備的需求，而在這塊，國(guó)產(chǎn)又很大的替代空間。

　　中國(guó)大陸在建或者即將建的晶圓廠

　　半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要原材料，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎(chǔ)材料，支撐著通信、計(jì)算機(jī)、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　半導(dǎo)體材料是芯片制造環(huán)節(jié)和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)

　　按產(chǎn)業(yè)鏈工藝環(huán)節(jié)可以將半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。

　　晶圓制造的主要流程

　　半導(dǎo)體材料分類一覽表

　　近年來， 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈往大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢(shì)，2015 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 61.2 億美元，位列全球第四，較 2014 年同比增長(zhǎng)約 2%，遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)規(guī)模的平均增長(zhǎng)水平。

　　大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速高于全球水平( 十億美元)