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博通據(jù)報(bào)道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強(qiáng)勁
- 隨著英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點(diǎn)也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動(dòng)可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長(zhǎng)的定制芯片需求推動(dòng)的。正如商業(yè)時(shí)報(bào)所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開(kāi)始尋求 2026 年的預(yù)測(cè)，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報(bào)道，美國(guó)芯片制造商對(duì)第三季度的收入預(yù)期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和定制人工智能芯片的強(qiáng)勁需求。博通，正如路透社所強(qiáng)調(diào)的，為人工智能和云服務(wù)提供商如
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CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？ 先進(jìn)封裝三大路徑分析
- 先進(jìn)封裝，日進(jìn)千里，除了半導(dǎo)體晶圓級(jí)技術(shù)外，現(xiàn)今，面板、PCB領(lǐng)域，都成了業(yè)界熱議的當(dāng)紅炸子雞?！窩oWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰(zhàn)既有的臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝主流架構(gòu)，更被外界視為可能重塑PCB產(chǎn)業(yè)版圖的關(guān)鍵變量，甚至還可能動(dòng)搖面板級(jí)的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發(fā)市場(chǎng)議論聲浪不斷。不過(guò)，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術(shù)，誰(shuí)最有機(jī)會(huì)接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
- 關(guān)鍵字： CoWoP CoPoS CoWoS 先進(jìn)封裝
蘋(píng)果新款 MacBook Pro 據(jù)報(bào)道推遲，M5 轉(zhuǎn)向 LMC 封裝，展望 CoWoS 未來(lái)
- 根據(jù) TechNews 的報(bào)道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋(píng)果下一代 M5 芯片——計(jì)劃于 2026 年用于新款 MacBook Pro 機(jī)型——據(jù)報(bào)道在封裝技術(shù)上將迎來(lái)重大升級(jí)，將獨(dú)家采用由臺(tái)灣永恒材料供應(yīng)的 LMC（液體模塑化合物），為未來(lái)可能采用臺(tái)積電的 CoWoS（晶圓上芯片再上基板）技術(shù)奠定基礎(chǔ)。來(lái)自 TechPowerUp 的報(bào)道，援引一位知名分析師的言論稱，Eternal 公司據(jù)報(bào)將為 A20 i
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臺(tái)積電CoWoS布局「乾坤大挪移」？ 南科緩裝機(jī)、中科急整并
- 臺(tái)積電近日再傳出產(chǎn)能與人力調(diào)整計(jì)劃，目標(biāo)轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，一面喊擴(kuò)產(chǎn)，卻又一面調(diào)整中科、南科布局。據(jù)了解，位于中科的先進(jìn)封測(cè)五廠（AP5）因產(chǎn)能利用率下降，將進(jìn)行重整，會(huì)將AP5A與AP5B合并，同時(shí)人事也一同整并。然而，供應(yīng)鏈業(yè)者不解的是，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家日前才表示：「AI需求強(qiáng)勁，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增，正努力縮小供需差距?！沟藭r(shí)，卻傳出近2年才加入擴(kuò)產(chǎn)行列的AP5廠計(jì)劃整并，先前設(shè)備供應(yīng)鏈也盛傳，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能利用率僅達(dá)6成上下，外界到底該如何評(píng)估臺(tái)積電先進(jìn)封裝廠區(qū)與產(chǎn)能規(guī)劃？臺(tái)積電緊盯CoW
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人工智能熱潮中CoWoS 產(chǎn)能利用率僅為 60%，供應(yīng)鏈處于戒備狀態(tài)
- 有報(bào)道稱，臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù) CoWoS 的產(chǎn)能利用率僅為 60%。這種供需錯(cuò)配讓供應(yīng)鏈變得混亂。容量分配和擴(kuò)展計(jì)劃臺(tái)積電的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能主要分布在臺(tái)灣的多個(gè)晶圓廠。此外，位于臺(tái)灣南部科學(xué)園區(qū) （STSP） 的前群創(chuàng) AP8 晶圓廠正在進(jìn)行擴(kuò)建和改造工作。最新、最大的先進(jìn)封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計(jì)劃容納八個(gè)設(shè)施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋(píng)果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級(jí)封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標(biāo)是在 2029 年上半年量
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為什么這項(xiàng)關(guān)鍵芯片技術(shù)對(duì)中美之間的人工智能競(jìng)賽至關(guān)重要
- 臺(tái)積電 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 億美元的投資，這是美國(guó)歷史上最大的單筆外部投資，引起了全球的關(guān)注。臺(tái)積電生產(chǎn)了世界上 90% 以上的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片，為從智能手機(jī)和人工智能 （AI） 應(yīng)用到武器的所有應(yīng)用提供動(dòng)力，它將在亞利桑那州等地建造兩家新的先進(jìn)封裝工廠。以下是您需要了解的有關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)的所有信息，隨著全球 AI 的狂熱，先進(jìn)封裝技術(shù)的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，以及這對(duì)美國(guó)和中國(guó)之間爭(zhēng)奪 AI 主導(dǎo)地位的斗爭(zhēng)意味著什
- 關(guān)鍵字： 人工智能競(jìng)賽 CoWoS 臺(tái)積電
英偉達(dá)新款中國(guó)特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
- 據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)即將針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出一款新的AI芯片，預(yù)計(jì)售價(jià)在6500美元至8000美元之間，遠(yuǎn)低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價(jià)格反映了其較弱的規(guī)格和更簡(jiǎn)單的制造要求，避開(kāi)了受美國(guó)出口規(guī)則限制的先進(jìn)技術(shù)。知情人士稱，這款新的專供中國(guó)市場(chǎng)的GPU將會(huì)是基于英偉達(dá)的服務(wù)器級(jí)圖形處理器RTX Pro 6000D來(lái)進(jìn)行構(gòu)建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒(méi)有使用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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NVIDIA新中國(guó)版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價(jià)30%
- 據(jù)報(bào)道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國(guó) AI 芯片出口限制后，這家美國(guó)芯片巨頭一直在開(kāi)發(fā)一款針對(duì)市場(chǎng)的新芯片組。據(jù)路透社報(bào)道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對(duì)內(nèi)存和封裝的選擇是該芯片價(jià)格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據(jù)報(bào)道，新型號(hào)將放棄臺(tái)積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝。此外，該報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，預(yù)計(jì)它將基于 RTX Pro 6000D（服務(wù)器級(jí) GPU）與標(biāo)準(zhǔn) GDDR7 內(nèi)存配對(duì)，而不是更昂貴的 HBM。
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臺(tái)積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價(jià)蠢動(dòng)
- 業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社（MGC），近日向客戶發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴(yán)峻，載板供應(yīng)中長(zhǎng)期將出現(xiàn)短缺。 供應(yīng)鏈業(yè)者同步透露，金價(jià)持續(xù)上漲、產(chǎn)品交期延長(zhǎng)，NAND Flash控制芯片等領(lǐng)域，也可望轉(zhuǎn)嫁成本上漲，包括群聯(lián)、慧榮等主控業(yè)者有機(jī)會(huì)受惠。多家BT載板業(yè)者證實(shí)，確實(shí)2025年5月上旬時(shí)，陸續(xù)接獲日本MGC書(shū)面通知，部分高階材料訂單交期將進(jìn)一步拉長(zhǎng)，顯示先前傳出ABF載板材料供不應(yīng)求的情形，已進(jìn)一步向BT載板供應(yīng)鏈蔓延。據(jù)三菱發(fā)出的通知內(nèi)容指出，
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臺(tái)積電考慮在美國(guó)規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化
- 近日在臺(tái)積電赴美召開(kāi)董事會(huì)的行程期間，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在美國(guó)亞利桑那州舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議，加速先進(jìn)制程赴美。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動(dòng)工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝，可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，比原計(jì)劃提前至少一年到一年半。
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CoWoS為何如此重要？
- CoWoS 的出現(xiàn)，延長(zhǎng)了摩爾定律的壽命。
- 關(guān)鍵字： CoWoS
臺(tái)積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個(gè)HBM4堆棧
- 據(jù)媒體報(bào)道，日前，臺(tái)積電11月歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認(rèn)證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧，推測(cè)它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。據(jù)悉，這一全新封裝方法將解決性能要求最高的應(yīng)用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計(jì)算）芯片設(shè)計(jì)人員能夠構(gòu)建手掌大小的處理器。報(bào)道稱，完全希望采用臺(tái)積電先進(jìn)封裝方法的公司也能使用其系統(tǒng)級(jí)集成芯片（SoIC）先進(jìn)封裝技術(shù)垂直堆疊其邏輯，以進(jìn)一步提高晶體管
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CoWoS，是一門(mén)好生意
- 積電正在考慮漲價(jià)。漲價(jià)的對(duì)象除了 3nm 先進(jìn)工藝，還有 CoWoS 先進(jìn)封裝。明年 3nm 漲約 5%，而CoWoS 則高漲 10%～20%?！覆皇?AI 芯片短缺，而是我們的 CoWoS 產(chǎn)能短缺?！惯@是臺(tái)積電劉德音在接受采訪時(shí)的回答。這項(xiàng)臺(tái)積電默默培育十多年的技術(shù)，成為全球矚目的焦點(diǎn)。CoWoS 的巨大需求憑借著 CoWoS 臺(tái)積電幾乎要成為全球最大的封裝廠了。先進(jìn)封裝占臺(tái)積電整體業(yè)績(jī)的比重逐步增高，相關(guān)毛利率也逐步提升。有分析師預(yù)計(jì)，臺(tái)積電今年先進(jìn)封裝營(yíng)收可以超越 70 億美元，挑戰(zhàn) 80 億美元
- 關(guān)鍵字： CoWoS
英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA（英偉達(dá)）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開(kāi)始出貨。至于B200和GB200，預(yù)計(jì)將在
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
TrendForce：英偉達(dá)將 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)計(jì) 2025 年將推動(dòng) CoWoS-L 增長(zhǎng)
- 10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)文，稱英偉達(dá)近期將其所有 Blackwell Ultra 產(chǎn)品更名為 B300 系列，預(yù)估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的 GPU 產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 WoS 組合而來(lái)。CoW 就是將芯片堆疊在晶圓上 (Chip on Wafer)，而 WoS 就是基板上的晶圓 (Wafe
- 關(guān)鍵字： 英特爾 GPU CoWoS
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