博通文章最新資訊

百億新人工智能芯片訂單助力博通股價(jià)創(chuàng)新高

博通公司在客戶對(duì)人工智能芯片永不滿足的需求的推動(dòng)下，其最新財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)?cè)俅纬鲱A(yù)期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價(jià)在延長(zhǎng)交易中走高。該公司公布的第三季度不計(jì)股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標(biāo)，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長(zhǎng) 22%，高于 158.3 億美元的預(yù)測(cè)。強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)有助于提高博通的利潤(rùn)。本季度凈利潤(rùn)為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國(guó)轉(zhuǎn)讓知
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博通據(jù)報(bào)道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強(qiáng)勁

隨著英偉達(dá)最新財(cái)報(bào)凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點(diǎn)也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動(dòng)可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長(zhǎng)的定制芯片需求推動(dòng)的。正如商業(yè)時(shí)報(bào)所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開(kāi)始尋求 2026 年的預(yù)測(cè)，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報(bào)道，美國(guó)芯片制造商對(duì)第三季度的收入預(yù)期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和定制人工智能芯片的強(qiáng)勁需求。博通，正如路透社所強(qiáng)調(diào)的，為人工智能和云服務(wù)提供商如
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ASIC市場(chǎng)龍頭廠先搶先贏第二梯隊(duì)營(yíng)收進(jìn)帳恐等2028年

NVIDIA在云端AI GPU運(yùn)算占據(jù)絕對(duì)的領(lǐng)先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來(lái)幾年持續(xù)火熱，是市場(chǎng)的絕對(duì)共識(shí)，透過(guò)各種方式投入到這塊市場(chǎng)的芯片業(yè)者也愈來(lái)愈多，第一梯隊(duì)包括聯(lián)發(fā)科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。然而，IC設(shè)計(jì)業(yè)者坦言，后進(jìn)的第二梯隊(duì)，似乎就沒(méi)那么容易有立即的營(yíng)收貢獻(xiàn)了。熟悉ASIC市場(chǎng)人士評(píng)估，現(xiàn)在大家看得到的一些領(lǐng)先集團(tuán)，無(wú)論是耕耘市場(chǎng)比較久的老牌ASIC業(yè)者世芯，還是跨足ASIC戰(zhàn)果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術(shù)I
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「反NVLink陣營(yíng)」先行內(nèi)戰(zhàn) 超微總監(jiān)暨UALink主席舌戰(zhàn)博通

在一場(chǎng)OCP APAC互動(dòng)論壇上，即便宰制AI「帝國(guó)」的NVIDIA不在場(chǎng)，NVIDIA反抗軍陣營(yíng)內(nèi)部，卻出現(xiàn)了激烈的言詞交鋒。在全場(chǎng)爆滿的觀眾面前，UALink聯(lián)盟董事會(huì)主席暨超微（AMD）架構(gòu)與策略總監(jiān)Kurtis Bowman，以及博通（Broadcom）資深副總裁暨核心交換器事業(yè)群總經(jīng)理Ram Velaga，針對(duì)以太網(wǎng)技術(shù)上演了一場(chǎng)意想不到的舌戰(zhàn)攻防。博通大戰(zhàn)UALink聯(lián)盟主席是誰(shuí)還沒(méi)準(zhǔn)備好？看點(diǎn)有二：其一，Kurtis Bowman本身也身兼AMD的架構(gòu)與策略總監(jiān)，AMD在AI加速器、GPU
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博通推出Jericho芯片以推進(jìn)人工智能數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)

博通的芯片部門于周一（8 月 4 日）推出了下一代 Jericho 網(wǎng)絡(luò)芯片，該芯片旨在連接相距超過(guò) 96.5 公里的數(shù)據(jù)中心并加速人工智能（AI）計(jì)算。該公司的 Jericho4 引入并改進(jìn)了多項(xiàng)功能，這些功能可增加在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和數(shù)據(jù)中心之間運(yùn)行的大型網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)流量。構(gòu)建和部署 AI 的計(jì)算量越來(lái)越大，需要將數(shù)千個(gè)圖形處理器（GPU）串在一起。Microsoft 和 Amazon 等云計(jì)算公司需要更快、更復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)芯片來(lái)確保數(shù)據(jù)高效移動(dòng)。將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心物理墻之外時(shí)的安全性對(duì)于云公司來(lái)說(shuō)至
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半導(dǎo)體行業(yè)前5%的公司包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤(rùn)

據(jù)全球咨詢公司麥肯錫7月20日發(fā)布的報(bào)告顯示，包括英偉達(dá)、臺(tái)積電、博通等在內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)前5%（按年銷售額計(jì)算）的公司，包攬了2024年該行業(yè)創(chuàng)造的全部利潤(rùn)。前5%的半導(dǎo)體公司獲得的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)高達(dá)1590億美元，而中間90%的公司利潤(rùn)僅為50億美元，排名后5%的公司實(shí)際虧損370億美元。實(shí)際上，前5%的半導(dǎo)體公司獲得的成績(jī)單超過(guò)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)（1470億美元）。這一市場(chǎng)轉(zhuǎn)變僅用了2~3年時(shí)間。在新冠疫情期間（2021-2022年），中間90%的企業(yè)每年獲得的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)超過(guò)300億美元。換算成每家
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只有前5%公司在全球AI半導(dǎo)體市場(chǎng)中獲得利潤(rùn)

根據(jù)全球咨詢公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)7月20日發(fā)布的一份報(bào)告,半導(dǎo)體行業(yè)排名前5%的公司(基于年銷售額),包括NVIDIA,臺(tái)積電,SK海力士和博通(Broadcom)去年創(chuàng)造了所有利潤(rùn)。前5%的公司獲得的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)為1590億美元,而公司利潤(rùn)的中間90%被限制在50億美元。最底層的5%公司實(shí)際上遭受了370億美元的損失。實(shí)際上,前5%的公司收到的成績(jī)單,超過(guò)了整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)利潤(rùn)(1470億美元)。這種市場(chǎng)轉(zhuǎn)變發(fā)生在2-3年內(nèi)。在COVID-19大流行期間(2
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博通，推出下一代光學(xué)芯片技術(shù)

博通 200G/lane CPO技術(shù)專為下一代高基數(shù)縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)。
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中美達(dá)成關(guān)稅共識(shí) 美股七巨頭市值單日暴漲6萬(wàn)億！

5月13日消息，美國(guó)時(shí)間周一，隨著中美兩國(guó)同意暫停對(duì)大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達(dá)、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國(guó)七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬(wàn)億人民幣），創(chuàng)下該集團(tuán)自4月9日以來(lái)的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易緊張局勢(shì)曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國(guó)大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機(jī)制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過(guò)上周末中美談判達(dá)成暫緩“對(duì)等”關(guān)稅的臨時(shí)協(xié)議后，投資者如釋
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自研芯片進(jìn)展順利蘋果有望先后擺脫高通博通

2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實(shí)現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色，蘋果自研基帶計(jì)劃也全面公開(kāi)，最快到2028年可以擺脫基帶方面對(duì)高通的依賴，2030年可能擺脫無(wú)線模塊對(duì)博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術(shù)恰恰購(gòu)買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時(shí)發(fā)現(xiàn)，內(nèi)置的基帶是蘋果自研第一個(gè)5G基帶芯片——Apple C1，基于臺(tái)積電4nm制程（高通Snapdragon X75
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預(yù)測(cè)：博通股票在未來(lái) 3 年內(nèi)可能飆升 100%

在觀察未來(lái)幾年具有最強(qiáng)上漲潛力的股票時(shí)，博通（NASDAQ： AVGO）位居榜首。這家芯片制造商陷入了最近的市場(chǎng)拋售，截至撰寫本文時(shí)，2025 年下跌了約 20%。然而，該股在過(guò)去一年中仍上漲了 45% 以上。讓我們看看為什么 Broadcom 的股票在未來(lái)三年內(nèi)可能會(huì)翻倍或更多。現(xiàn)在哪里投資 1,000 美元？我們的分析師團(tuán)隊(duì)剛剛透露了他們認(rèn)為目前最值得購(gòu)買的 10 只股票。繼續(xù) ?巨大的 AI 機(jī)會(huì)Broadcom 分為兩個(gè)部門：半導(dǎo)體解決方案和基礎(chǔ)設(shè)施軟件。該公司最初只專注于硬件，在過(guò)去幾
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英特爾18A制程搶單臺(tái)積電，瞄準(zhǔn)英偉達(dá)和博通

臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來(lái)勢(shì)洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報(bào)告指出，英特爾在新任執(zhí)行長(zhǎng)陳立武帶領(lǐng)下，著重發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與代工能力，正積極爭(zhēng)取英偉達(dá)與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達(dá)比博通更有機(jī)會(huì)下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產(chǎn)品，但效能與功耗仍是英偉達(dá)考慮的重點(diǎn)。另一方面，英特爾透過(guò)改善先進(jìn)封裝技術(shù)，縮小與臺(tái)積電的差距，英特爾EMIB接近臺(tái)積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達(dá)為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯(lián)電的合作相當(dāng)順利，最快可能在202
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消息稱臺(tái)積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬(wàn)片

3 月 24 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《中國(guó)時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠將是關(guān)鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴(kuò)產(chǎn)典禮，首批晶圓預(yù)計(jì) 4 月底送達(dá)新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開(kāi)放，蘋果有望率先鎖定首批供應(yīng)，這一趨勢(shì)符合過(guò)往經(jīng)驗(yàn)。蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設(shè)計(jì)，并預(yù)計(jì)于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內(nèi)的眾多客戶也在排隊(duì)等待 2nm 產(chǎn)
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博通續(xù)拿 Google 第七代 TPU 訂單

據(jù)外媒報(bào)道，Google 準(zhǔn)備跟聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)次世代AI芯片「張量處理單元」（TPUs），預(yù)計(jì)明年開(kāi)始生產(chǎn)。有外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據(jù)供應(yīng)鏈消息，Google 和博通關(guān)系仍持續(xù)，亦即博通、聯(lián)發(fā)科都能拿到 Google 訂單。外媒報(bào)道指出，Google 過(guò)去幾年獨(dú)家合作的 AI 芯片設(shè)計(jì)商是博通，但兩家企業(yè)的聯(lián)系并未因聯(lián)發(fā)科中斷。據(jù)傳，Google、博通仍在接洽，計(jì)劃繼續(xù)共同設(shè)計(jì)部分TPU芯片，客觀來(lái)說(shuō)，目前CSP業(yè)者以雙供應(yīng)商為ASIC委外設(shè)計(jì)策略，確保其ASIC委外設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性與多樣性。據(jù)
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Intel突傳好消息！NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片

3月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA和博通正在對(duì)Intel的18A制程技術(shù)進(jìn)行測(cè)試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務(wù)）有可能獲得“數(shù)億美元”的制造合同。Intel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能指標(biāo)被認(rèn)為介于臺(tái)積電當(dāng)前和下一代節(jié)點(diǎn)之間。這為Intel在代工市場(chǎng)提供了難得的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)，NVIDIA和博通的測(cè)試是Intel能否成功進(jìn)入目前由臺(tái)積電主導(dǎo)的代工市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。不過(guò)報(bào)道還稱Intel18A制程的第三方IP模塊認(rèn)證被推遲了六個(gè)月，這可能會(huì)影響
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博通介紹

博通(Broadcom)是有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者，在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士創(chuàng)立，。Broadcom 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)家庭、辦公室和移動(dòng)環(huán)境中的語(yǔ)音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體傳遞。博通為計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂(lè)和寬帶接入產(chǎn)品以及移動(dòng)設(shè)備的制造商提供業(yè)界最廣泛的一流片上系統(tǒng)和軟件解決方 [ 查看詳細(xì) ]